Notícias
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Especificações e parâmetros de wafers de silício monocristalino polidos.
No crescente desenvolvimento da indústria de semicondutores, as lâminas de silício monocristalino polido desempenham um papel crucial. Elas servem como material fundamental para a produção de diversos dispositivos microeletrônicos. De circuitos integrados complexos e precisos a microprocessadores de alta velocidade, as lâminas de silício monocristalino polido são essenciais para a fabricação de dispositivos microeletrônicos.Leia mais -
Como o carboneto de silício (SiC) está sendo utilizado em óculos de realidade aumentada?
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de realidade aumentada (RA), os óculos inteligentes, como um importante meio de transmissão dessa tecnologia, estão gradualmente deixando de ser apenas um conceito para se tornarem realidade. No entanto, a adoção em larga escala dos óculos inteligentes ainda enfrenta muitos desafios técnicos, principalmente em termos de exibição...Leia mais -
A influência cultural e o simbolismo da safira colorida XINKEHUI
Influência Cultural e Simbolismo das Safiras Coloridas da XINKEHUI Os avanços na tecnologia de gemas sintéticas permitiram a recriação de safiras, rubis e outros cristais em diversas cores. Essas tonalidades não apenas preservam o fascínio visual das gemas naturais, mas também carregam significados culturais...Leia mais -
Caixas de relógio em safira: a nova tendência mundial — XINKEHUI oferece diversas opções para você.
As caixas de relógio de safira têm ganhado cada vez mais popularidade na indústria de relógios de luxo devido à sua excepcional durabilidade, resistência a riscos e apelo estético inegável. Conhecidas por sua resistência e capacidade de suportar o desgaste diário, mantendo uma aparência impecável, ...Leia mais -
PIC em wafer de LiTaO3 — Guia de ondas de tantalato de lítio sobre isolante de baixa perda para fotônica não linear em chip
Resumo: Desenvolvemos um guia de ondas de tantalato de lítio baseado em isolante de 1550 nm com perda de 0,28 dB/cm e fator de qualidade do ressonador de anel de 1,1 milhão. A aplicação da não linearidade χ(3) em fotônica não linear foi estudada. As vantagens do niobato de lítio...Leia mais -
XKH - Partilha de Conhecimento - O que é a tecnologia de corte de wafers?
A tecnologia de corte de wafers, como etapa crítica no processo de fabricação de semicondutores, está diretamente ligada ao desempenho, rendimento e custos de produção dos chips. #01 Antecedentes e Significado do Corte de Wafers 1.1 Definição de Corte de Wafers O corte de wafers (também conhecido como corte por fricção) é um processo complexo que afeta diretamente o desempenho, o rendimento e os custos de produção dos chips.Leia mais -
Filme fino de tantalato de lítio (LTOI): o próximo material promissor para moduladores de alta velocidade?
O material de tantalato de lítio em película fina (LTOI) está emergindo como uma nova força significativa no campo da óptica integrada. Este ano, vários trabalhos de alto nível sobre moduladores de LTOI foram publicados, com wafers de LTOI de alta qualidade fornecidos pelo Professor Xin Ou do Instituto de Xangai...Leia mais -
Conhecimento profundo do sistema SPC na fabricação de wafers
O CEP (Controle Estatístico de Processo) é uma ferramenta crucial no processo de fabricação de wafers, utilizada para monitorar, controlar e melhorar a estabilidade de vários estágios da produção. 1. Visão geral do sistema CEP O CEP é um método que utiliza...Leia mais -
Por que a epitaxia é realizada em um substrato de wafer?
O crescimento de uma camada adicional de átomos de silício em um substrato de wafer de silício apresenta diversas vantagens: Em processos CMOS de silício, o crescimento epitaxial (EPI) no substrato do wafer é uma etapa crítica do processo. 1. Melhoria da qualidade do cristal...Leia mais -
Princípios, processos, métodos e equipamentos para limpeza de wafers
A limpeza úmida (Wet Clean) é uma das etapas críticas nos processos de fabricação de semicondutores, com o objetivo de remover diversos contaminantes da superfície do wafer para garantir que as etapas subsequentes do processo possam ser realizadas em uma superfície limpa.Leia mais -
A relação entre planos cristalinos e orientação cristalina.
Planos cristalinos e orientação cristalina são dois conceitos fundamentais em cristalografia, intimamente relacionados à estrutura cristalina na tecnologia de circuitos integrados à base de silício. 1. Definição e Propriedades da Orientação Cristalina A orientação cristalina representa uma direção específica...Leia mais -
Quais são as vantagens dos processos Through Glass Via (TGV) e Through Silicon Via (TSV) em relação ao TGV?
As principais vantagens dos processos Through Glass Via (TGV) e Through Silicon Via (TSV) em relação ao TGV são: (1) excelentes características elétricas em altas frequências. O vidro é um material isolante, sua constante dielétrica é apenas cerca de 1/3 da do silício, e seu fator de perda é de 2 a...Leia mais