Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia de semicondutores, tanto na indústria de semicondutores quanto na indústria fotovoltaica, os requisitos para a qualidade da superfície do substrato do wafer ou da folha epitaxial também são muito rigorosos. Então, quais são os requisitos de qualidade para wafers?wafer de safiraPor exemplo, que indicadores podem ser usados para avaliar a qualidade da superfície dos wafers?
Quais são os indicadores de avaliação de wafers?
Os três indicadores
Para wafers de safira, seus indicadores de avaliação são o desvio total de espessura (TTV), a curvatura (Bow) e a deformação (Warp). Esses três parâmetros, em conjunto, refletem a planicidade e a uniformidade da espessura do wafer de silício e podem medir o grau de ondulação do wafer. A ondulação pode ser combinada com a planicidade para avaliar a qualidade da superfície do wafer.
O que são TTV, BOW e Warp?
TTV (Variação Total da Espessura)
TTV (Total Variation Tolerance) é a diferença entre a espessura máxima e mínima de um wafer. Este parâmetro é um índice importante usado para medir a uniformidade da espessura do wafer. Em um processo semicondutor, a espessura do wafer deve ser muito uniforme em toda a sua superfície. As medições são geralmente feitas em cinco pontos do wafer e a diferença é calculada. Em última análise, esse valor é uma base importante para avaliar a qualidade do wafer.
Arco
Na fabricação de semicondutores, o termo "bow" refere-se à curvatura de um wafer, liberando a distância entre o ponto médio de um wafer não fixado e o plano de referência. A palavra provavelmente deriva da descrição da forma de um objeto quando dobrado, como a curvatura de um arco. O valor de "bow" é definido pela medição do desvio entre o centro e a borda do wafer de silício. Esse valor é geralmente expresso em micrômetros (µm).
Urdidura
A deformação (warp) é uma propriedade global dos wafers que mede a diferença entre a distância máxima e mínima entre o centro de um wafer livremente desalinhado e o plano de referência. Representa a distância da superfície do wafer de silício até o plano.
Qual a diferença entre TTV, Bow e Warp?
O TTV concentra-se nas alterações de espessura e não se preocupa com a curvatura ou distorção do wafer.
O arco se concentra na curvatura geral, considerando principalmente a curvatura do ponto central e da borda.
A deformação é um fenômeno mais abrangente, incluindo a curvatura e a torção de toda a superfície do wafer.
Embora esses três parâmetros estejam relacionados à forma e às propriedades geométricas da pastilha de silício, eles são medidos e descritos de maneiras diferentes, e seu impacto no processo de semicondutores e no processamento da pastilha também é diferente.
Quanto menores os três parâmetros, melhor, e quanto maiores os parâmetros, maior o impacto negativo no processo de fabricação de semicondutores. Portanto, como profissionais da área de semicondutores, devemos reconhecer a importância dos parâmetros do perfil do wafer para todo o processo. Ao fabricar semicondutores, é fundamental prestar atenção aos detalhes.
(censura)
Data da publicação: 24/06/2024