Notícias do setor
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Soluções avançadas de embalagem para wafers semicondutores: o que você precisa saber
No mundo dos semicondutores, os wafers são frequentemente chamados de "coração" dos dispositivos eletrônicos. Mas um coração sozinho não constitui um organismo vivo — protegê-lo, garantir seu funcionamento eficiente e conectá-lo perfeitamente ao mundo exterior exigem soluções de encapsulamento avançadas. Vamos explorar o fascinante...Leia mais -
Desvendando os segredos para encontrar um fornecedor confiável de wafers de silício
Do smartphone no seu bolso aos sensores em veículos autônomos, os wafers de silício formam a espinha dorsal da tecnologia moderna. Apesar de sua onipresença, encontrar um fornecedor confiável desses componentes críticos pode ser surpreendentemente complexo. Este artigo oferece uma nova perspectiva sobre os principais aspectos da tecnologia.Leia mais -
O vidro se torna a nova plataforma de embalagens.
O vidro está se tornando rapidamente um material fundamental para mercados de terminais, liderados por data centers e telecomunicações. Em data centers, ele serve de base para dois componentes essenciais: arquiteturas de chips e entradas/saídas ópticas (E/S). Seu baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) e baixa resistência à radiação ultravioleta profunda (DUV) são características que o tornam um material valioso para aplicações em data centers.Leia mais -
Chiplet transformou os chips
Em 1965, o cofundador da Intel, Gordon Moore, articulou o que se tornou a "Lei de Moore". Por mais de meio século, ela sustentou os ganhos constantes no desempenho dos circuitos integrados (CIs) e a redução de custos — a base da tecnologia digital moderna. Em resumo: o número de transistores em um chip praticamente dobra...Leia mais -
Principais matérias-primas para a produção de semicondutores: Tipos de substratos de wafer
Substratos de wafer como materiais-chave em dispositivos semicondutores. Os substratos de wafer são os suportes físicos dos dispositivos semicondutores, e suas propriedades materiais determinam diretamente o desempenho, o custo e os campos de aplicação dos dispositivos. Abaixo estão os principais tipos de substratos de wafer, juntamente com suas vantagens...Leia mais -
O Fim de uma Era? A Falência da Wolfspeed Remodela o Cenário da SiC
A falência da Wolfspeed sinaliza uma grande virada para a indústria de semicondutores de SiC. A Wolfspeed, líder de longa data em tecnologia de carbeto de silício (SiC), entrou com pedido de falência esta semana, marcando uma mudança significativa no cenário global de semicondutores de SiC. A empresa...Leia mais -
Uma visão geral abrangente das técnicas de deposição de filmes finos: MOCVD, pulverização catódica por magnetron e PECVD.
Na fabricação de semicondutores, embora a fotolitografia e a corrosão sejam os processos mais frequentemente mencionados, as técnicas de deposição epitaxial ou de filmes finos são igualmente críticas. Este artigo apresenta vários métodos comuns de deposição de filmes finos usados na fabricação de chips, incluindo MOCVD, magnetron...Leia mais -
Tubos de proteção de termopares de safira: aprimorando a precisão da detecção de temperatura em ambientes industriais severos.
1. Medição de Temperatura – A Base do Controle Industrial Com as indústrias modernas operando em condições cada vez mais complexas e extremas, o monitoramento preciso e confiável da temperatura tornou-se essencial. Entre as diversas tecnologias de sensoriamento, os termopares são amplamente adotados graças a...Leia mais -
O carboneto de silício ilumina os óculos de realidade aumentada, abrindo novas e ilimitadas experiências visuais.
A história da tecnologia humana pode ser vista frequentemente como uma busca incessante por "aprimoramentos" — ferramentas externas que amplificam as capacidades naturais. O fogo, por exemplo, serviu como um sistema digestivo "extra", liberando mais energia para o desenvolvimento cerebral. O rádio, que surgiu no final do século XIX, tornou-se...Leia mais -
O corte a laser se tornará a principal tecnologia para cortar carboneto de silício de 8 polegadas no futuro. Coleção de Perguntas e Respostas
P: Quais são as principais tecnologias utilizadas no corte e processamento de wafers de SiC? R: O carboneto de silício (SiC) possui dureza inferior apenas à do diamante e é considerado um material extremamente duro e quebradiço. O processo de corte, que envolve o fatiamento de cristais cultivados em wafers finos, é...Leia mais -
Estado atual e tendências da tecnologia de processamento de wafers de SiC
Como material de substrato semicondutor de terceira geração, o monocristal de carbeto de silício (SiC) possui amplas perspectivas de aplicação na fabricação de dispositivos eletrônicos de alta frequência e alta potência. A tecnologia de processamento do SiC desempenha um papel decisivo na produção de substratos de alta qualidade...Leia mais -
A estrela em ascensão dos semicondutores de terceira geração: o nitreto de gálio apresenta diversos novos pontos de crescimento no futuro.
Em comparação com dispositivos de carboneto de silício, os dispositivos de potência de nitreto de gálio apresentam mais vantagens em cenários onde eficiência, frequência, tamanho e outros aspectos abrangentes são necessários simultaneamente, como por exemplo, dispositivos baseados em nitreto de gálio que já foram aplicados com sucesso em...Leia mais