Notícias
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As especificações e parâmetros de wafers de silício monocristalino polidos
No crescente processo de desenvolvimento da indústria de semicondutores, as pastilhas de silício monocristalino polidas desempenham um papel crucial. Elas servem como material fundamental para a produção de diversos dispositivos microeletrônicos. De circuitos integrados complexos e precisos a microprocessadores de alta velocidade...Ler mais -
Como o carboneto de silício (SiC) está passando para os óculos de realidade aumentada?
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de realidade aumentada (RA), os óculos inteligentes, como um importante veículo da tecnologia de RA, estão gradualmente passando do conceito à realidade. No entanto, a ampla adoção de óculos inteligentes ainda enfrenta muitos desafios técnicos, principalmente em termos de tela...Ler mais -
A influência cultural e o simbolismo da safira colorida XINKEHUI
Influência Cultural e Simbolismo das Safiras Coloridas de XINKEHUI Os avanços na tecnologia de gemas sintéticas permitiram que safiras, rubis e outros cristais fossem recriados em diversas cores. Essas tonalidades não apenas preservam o charme visual das gemas naturais, mas também carregam significados culturais...Ler mais -
Caixa de relógio de safira, nova tendência no mundo — XINKEHUI Oferece várias opções
As caixas de relógio de safira têm conquistado cada vez mais popularidade na indústria relojoeira de luxo devido à sua durabilidade excepcional, resistência a arranhões e apelo estético marcante. Conhecidas por sua resistência e capacidade de suportar o desgaste diário, mantendo uma aparência impecável, ...Ler mais -
Wafer LiTaO3 PIC — Guia de onda de tantalato de lítio sobre isolador de baixa perda para fotônica não linear no chip
Resumo: Desenvolvemos um guia de onda de tantalato de lítio de 1550 nm, baseado em isolante, com perda de 0,28 dB/cm e fator de qualidade do ressonador em anel de 1,1 milhão. A aplicação da não linearidade χ(3) em fotônica não linear foi estudada. As vantagens do niobato de lítio...Ler mais -
XKH-Compartilhamento de conhecimento-O que é tecnologia de corte de wafer?
A tecnologia de corte de wafers, como uma etapa crítica no processo de fabricação de semicondutores, está diretamente ligada ao desempenho, ao rendimento e aos custos de produção do chip. #01 Histórico e Importância do Corte de Wafers 1.1 Definição de Corte de Wafers Corte de wafers (também conhecido como scri...Ler mais -
Tantalato de lítio em película fina (LTOI): o próximo material de destaque para moduladores de alta velocidade?
O tantalato de lítio em película fina (LTOI) está emergindo como uma nova força significativa no campo da óptica integrada. Este ano, diversos trabalhos de alto nível sobre moduladores LTOI foram publicados, com wafers LTOI de alta qualidade fornecidos pelo Professor Xin Ou, do Instituto de Xangai...Ler mais -
Compreensão profunda do sistema SPC na fabricação de wafers
O CEP (Controle Estatístico de Processo) é uma ferramenta crucial no processo de fabricação de wafers, usada para monitorar, controlar e melhorar a estabilidade de vários estágios da fabricação. 1. Visão geral do sistema CEP O CEP é um método que utiliza...Ler mais -
Por que a epitaxia é realizada em um substrato de wafer?
O crescimento de uma camada adicional de átomos de silício em um substrato de wafer de silício tem várias vantagens: Em processos de silício CMOS, o crescimento epitaxial (EPI) no substrato de wafer é uma etapa crítica do processo. 1、Melhoria da qualidade do cristal...Ler mais -
Princípios, Processos, Métodos e Equipamentos para Limpeza de Wafers
A limpeza úmida (Wet Clean) é uma das etapas críticas nos processos de fabricação de semicondutores, que visa remover vários contaminantes da superfície do wafer para garantir que as etapas subsequentes do processo possam ser realizadas em uma superfície limpa.Ler mais -
A relação entre planos cristalinos e orientação cristalina.
Planos cristalinos e orientação cristalina são dois conceitos centrais em cristalografia, intimamente relacionados à estrutura cristalina na tecnologia de circuitos integrados à base de silício. 1. Definição e propriedades da orientação cristalina A orientação cristalina representa uma direção específica...Ler mais -
Quais são as vantagens dos processos Through Glass Via (TGV) e Through Silicon Via, TSV (TSV) em relação ao TGV?
As vantagens dos processos Through Glass Via (TGV) e Through Silicon Via (TSV) em relação ao TGV são principalmente: (1) excelentes características elétricas de alta frequência. O vidro é um material isolante, com uma constante dielétrica de apenas cerca de 1/3 da do silício e um fator de perda de 2-...Ler mais