Notícias
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LiTaO3 Wafer PIC — Guia de ondas de tantalato em isolador de lítio de baixa perda para fotônica não linear no chip
Resumo: Desenvolvemos um guia de ondas de tantalato de lítio baseado em isolador de 1550 nm com perda de 0,28 dB/cm e fator de qualidade do ressonador em anel de 1,1 milhão. A aplicação da não linearidade χ (3) em fotônica não linear foi estudada. As vantagens do niobato de lítio...Leia mais -
XKH-Compartilhamento de conhecimento-O que é tecnologia de corte de wafer?
A tecnologia de corte em cubos de wafer, como uma etapa crítica no processo de fabricação de semicondutores, está diretamente ligada ao desempenho do chip, ao rendimento e aos custos de produção. #01 Antecedentes e significado do corte de wafer 1.1 Definição de corte de wafer Corte de wafer (também conhecido como scri...Leia mais -
Tantalato de lítio de película fina (LTOI): o próximo material estrela para moduladores de alta velocidade?
O material de tantalato de lítio de película fina (LTOI) está emergindo como uma nova força significativa no campo da óptica integrada. Este ano, vários trabalhos de alto nível sobre moduladores LTOI foram publicados, com wafers LTOI de alta qualidade fornecidos pelo Professor Xin Ou do Shanghai Ins...Leia mais -
Compreensão profunda do sistema SPC na fabricação de wafers
SPC (Controle Estatístico de Processo) é uma ferramenta crucial no processo de fabricação de wafer, usada para monitorar, controlar e melhorar a estabilidade de vários estágios da fabricação. 1. Visão geral do sistema SPC SPC é um método que utiliza esta...Leia mais -
Por que a epitaxia é realizada em um substrato de wafer?
O crescimento de uma camada adicional de átomos de silício em um substrato de wafer de silício tem várias vantagens: Nos processos de silício CMOS, o crescimento epitaxial (EPI) no substrato de wafer é uma etapa crítica do processo. 1、Melhorando a qualidade do cristal...Leia mais -
Princípios, processos, métodos e equipamentos para limpeza de wafers
A limpeza úmida (Wet Clean) é uma das etapas críticas nos processos de fabricação de semicondutores, que visa remover vários contaminantes da superfície do wafer para garantir que as etapas subsequentes do processo possam ser realizadas em uma superfície limpa. ...Leia mais -
A relação entre os planos cristalinos e a orientação do cristal.
Os planos cristalinos e a orientação do cristal são dois conceitos centrais em cristalografia, intimamente relacionados à estrutura cristalina na tecnologia de circuitos integrados baseados em silício. 1.Definição e propriedades da orientação do cristal A orientação do cristal representa uma direção específica...Leia mais -
Quais são as vantagens dos processos Through Glass Via (TGV) e Through Silicon Via, TSV (TSV) em relação ao TGV？
As vantagens dos processos Through Glass Via (TGV) e Through Silicon Via (TSV) sobre o TGV são principalmente: (1) excelentes características elétricas de alta frequência. O material de vidro é um material isolante, a constante dielétrica é apenas cerca de 1/3 da do material de silício e o fator de perda é 2-...Leia mais -
Aplicações de substrato de carboneto de silício condutor e semi-isolado
O substrato de carboneto de silício é dividido em tipo semi-isolante e tipo condutor. Atualmente, a especificação principal de produtos de substrato de carboneto de silício semi-isolados é de 4 polegadas. No fabricante condutivo de carboneto de silício...Leia mais -
Existem também diferenças na aplicação de wafers de safira com diferentes orientações de cristal?
A safira é um único cristal de alumina, pertence ao sistema cristalino tripartido, estrutura hexagonal, sua estrutura cristalina é composta por três átomos de oxigênio e dois átomos de alumínio em tipo de ligação covalente, dispostos muito próximos, com forte cadeia de ligação e energia de rede, enquanto seu integração de cristal...Leia mais -
Qual é a diferença entre substrato condutor de SiC e substrato semi-isolado?
Dispositivo de carboneto de silício SiC refere-se ao dispositivo feito de carboneto de silício como matéria-prima. De acordo com as diferentes propriedades de resistência, ele é dividido em dispositivos de potência condutores de carboneto de silício e dispositivos de RF semi-isolados de carboneto de silício. Principais formas do dispositivo e...Leia mais -
Um artigo leva você a um mestre do TGV
O que é TGV? TGV, (Through-Glass via), uma tecnologia de criação de furos passantes em um substrato de vidro. Em termos simples, TGV é um edifício alto que perfura, preenche e conecta o vidro para cima e para baixo para construir circuitos integrados no vidro fl...Leia mais