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Soluções avançadas de embalagem para wafers semicondutores: o que você precisa saber
No mundo dos semicondutores, os wafers são frequentemente chamados de "coração" dos dispositivos eletrônicos. Mas um coração sozinho não constitui um organismo vivo — protegê-lo, garantir seu funcionamento eficiente e conectá-lo perfeitamente ao mundo exterior exigem soluções de encapsulamento avançadas. Vamos explorar o fascinante...Leia mais -
Desvendando os segredos para encontrar um fornecedor confiável de wafers de silício
Do smartphone no seu bolso aos sensores em veículos autônomos, os wafers de silício formam a espinha dorsal da tecnologia moderna. Apesar de sua onipresença, encontrar um fornecedor confiável desses componentes críticos pode ser surpreendentemente complexo. Este artigo oferece uma nova perspectiva sobre os principais aspectos da tecnologia.Leia mais -
Uma visão geral abrangente dos métodos de crescimento de silício monocristalino
Visão geral abrangente dos métodos de crescimento de silício monocristalino 1. Histórico do desenvolvimento do silício monocristalino O avanço da tecnologia e a crescente demanda por produtos inteligentes de alta eficiência consolidaram ainda mais a posição central da indústria de circuitos integrados (CI) no país...Leia mais -
Pastilhas de silício versus pastilhas de vidro: o que estamos realmente limpando? Da essência do material às soluções de limpeza baseadas em processos.
Embora as lâminas de silício e de vidro compartilhem o objetivo comum de serem "limpas", os desafios e modos de falha que enfrentam durante a limpeza são muito diferentes. Essa discrepância surge das propriedades inerentes dos materiais e dos requisitos de especificação do silício e do vidro, bem como...Leia mais -
Resfriamento do chip com diamantes
Por que os chips modernos esquentam tanto? Como os transistores em nanoescala operam em taxas de gigahertz, os elétrons percorrem os circuitos em alta velocidade e perdem energia na forma de calor — o mesmo calor que você sente quando um laptop ou celular esquenta demais. Colocar mais transistores em um chip deixa menos espaço para dissipar esse calor. Em vez de espalhar...Leia mais -
O vidro se torna a nova plataforma de embalagens.
O vidro está se tornando rapidamente um material fundamental para mercados de terminais, liderados por data centers e telecomunicações. Em data centers, ele serve de base para dois componentes essenciais: arquiteturas de chips e entradas/saídas ópticas (E/S). Seu baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) e baixa resistência à radiação ultravioleta profunda (DUV) são características que o tornam um material valioso para aplicações em data centers.Leia mais -
Vantagens de aplicação e análise de revestimento de safira em endoscópios rígidos.
Sumário 1. Propriedades excepcionais do material de safira: a base para endoscópios rígidos de alto desempenho 2. Tecnologia inovadora de revestimento unilateral: alcançando o equilíbrio ideal entre desempenho óptico e segurança clínica 3. Especificações rigorosas de processamento e revestimento...Leia mais -
Um guia completo para coberturas de janelas com LiDAR.
Sumário I. Funções Essenciais das Janelas LiDAR: Além da Simples Proteção II. Comparação de Materiais: O Equilíbrio de Desempenho entre Sílica Fundida e Safira III. Tecnologia de Revestimento: O Processo Fundamental para Aprimorar o Desempenho Óptico IV. Principais Parâmetros de Desempenho: Quantita...Leia mais -
Chiplet transformou os chips
Em 1965, o cofundador da Intel, Gordon Moore, articulou o que se tornou a "Lei de Moore". Por mais de meio século, ela sustentou os ganhos constantes no desempenho dos circuitos integrados (CIs) e a redução de custos — a base da tecnologia digital moderna. Em resumo: o número de transistores em um chip praticamente dobra...Leia mais -
Janelas ópticas metalizadas: os facilitadores desconhecidos na óptica de precisão.
Janelas Ópticas Metalizadas: Os Facilitadores Esquecidos na Óptica de Precisão. Em sistemas ópticos e optoeletrônicos de precisão, diferentes componentes desempenham papéis específicos, trabalhando em conjunto para realizar tarefas complexas. Como esses componentes são fabricados de maneiras diferentes, seus tratamentos de superfície...Leia mais -
O que são TTV, curvatura e empenamento de wafers e como são medidos?
Índice 1. Conceitos e Métricas Essenciais 2. Técnicas de Medição 3. Processamento de Dados e Erros 4. Implicações do Processo Na fabricação de semicondutores, a uniformidade da espessura e a planicidade da superfície dos wafers são fatores críticos que afetam o rendimento do processo. Parâmetros-chave como a espessura total...Leia mais -
A TSMC garante a utilização de carboneto de silício de 12 polegadas para uma nova fronteira de implantação estratégica em materiais críticos de gerenciamento térmico na era da IA.
Sumário 1. Mudança Tecnológica: A Ascensão do Carboneto de Silício e Seus Desafios 2. Mudança Estratégica da TSMC: Abandonando o GaN e Apostando no SiC 3. Competição de Materiais: A Insubstituibilidade do SiC 4. Cenários de Aplicação: A Revolução do Gerenciamento Térmico em Chips de IA e Próxima Geração...Leia mais