O que é TGV?
TGV, (Through-Glass via), uma tecnologia de criação de furos passantes em um substrato de vidro. Em termos simples, TGV é um edifício alto que perfura, preenche e conecta o vidro para cima e para baixo para construir circuitos integrados no vidro chão.Esta tecnologia é considerada uma tecnologia chave para a próxima geração de embalagens 3D.
Quais são as características do TGV?
1. Estrutura: O TGV é um orifício condutor de penetração vertical feito em um substrato de vidro.Ao depositar uma camada metálica condutora na parede dos poros, as camadas superior e inferior de sinais elétricos são interligadas.
2. Processo de fabricação: A fabricação do TGV inclui pré-tratamento do substrato, confecção de furos, deposição de camada de metal, preenchimento de furos e etapas de achatamento.Os métodos de fabricação comuns são ataque químico, perfuração a laser, galvanoplastia e assim por diante.
3. Vantagens de aplicação: Comparado com o metal tradicional através do furo, o TGV tem as vantagens de tamanho menor, maior densidade de fiação, melhor desempenho de dissipação de calor e assim por diante.Amplamente utilizado em microeletrônica, optoeletrônica, MEMS e outros campos de interconexão de alta densidade.
4. Tendência de desenvolvimento: Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos rumo à miniaturização e alta integração, a tecnologia TGV está recebendo cada vez mais atenção e aplicação.No futuro, o seu processo de fabrico continuará a ser otimizado e o seu tamanho e desempenho continuarão a melhorar.
Qual é o processo TGV:
1. Preparação do substrato de vidro (a): Prepare um substrato de vidro no início para garantir que sua superfície esteja lisa e limpa.
2. Perfuração de vidro (b): Um laser é usado para formar um orifício de penetração no substrato de vidro.O formato do furo é geralmente cônico e, após tratamento a laser de um lado, ele é virado e processado do outro lado.
3. Metalização da parede do furo (c): A metalização é realizada na parede do furo, geralmente através de PVD, CVD e outros processos para formar uma camada de semente de metal condutora na parede do furo, como Ti/Cu, Cr/Cu, etc.
4. Litografia (d): A superfície do substrato de vidro é revestida com fotorresistente e fotopadronizada.Exponha as peças que não necessitam de chapeamento, de modo que apenas as peças que precisam de chapeamento fiquem expostas.
5. Preenchimento de furos (e): Galvanoplastia de cobre para preencher o vidro através dos furos para formar um caminho condutor completo.Geralmente é necessário que o furo esteja completamente preenchido e sem furos.Observe que o Cu no diagrama não está totalmente preenchido.
6. Superfície plana do substrato (f): Alguns processos TGV irão achatar a superfície do substrato de vidro preenchido para garantir que a superfície do substrato seja lisa, o que é propício para as etapas subsequentes do processo.
7. Camada protetora e conexão terminal (g): Uma camada protetora (como poliimida) é formada na superfície do substrato de vidro.
Resumindo, cada etapa do processo do TGV é crítica e requer controle e otimização precisos.Atualmente oferecemos vidro TGV através da tecnologia de furo, se necessário.Não hesite em contactar-nos！
(As informações acima são da Internet, censura)
Horário da postagem: 25 de junho de 2024