O que é TGV?
TGV (Através do Vidro)A tecnologia TGV (Through-Grid Vision) consiste na criação de furos passantes em um substrato de vidro. Em termos simples, trata-se de um edifício de vários andares que perfura, preenche e conecta o vidro verticalmente para construir circuitos integrados em sua superfície de vidro. Essa tecnologia é considerada fundamental para a próxima geração de embalagens 3D.
Quais são as características do TGV?
1. Estrutura: O TGV é um orifício condutor verticalmente penetrante feito em um substrato de vidro. Ao depositar uma camada de metal condutor na parede do orifício, as camadas superior e inferior dos sinais elétricos são interconectadas.
2. Processo de fabricação: A fabricação de TGV inclui etapas de pré-tratamento do substrato, perfuração, deposição da camada metálica, preenchimento dos furos e aplainamento. Os métodos de fabricação comuns são corrosão química, perfuração a laser, galvanoplastia, entre outros.
3. Vantagens de aplicação: Comparado com a tradicional passagem de fios por orifícios metálicos, o TGV apresenta vantagens como tamanho reduzido, maior densidade de fios, melhor desempenho de dissipação de calor, entre outras. É amplamente utilizado em microeletrônica, optoeletrônica, MEMS e outras áreas de interconexão de alta densidade.
4. Tendência de desenvolvimento: Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos em direção à miniaturização e alta integração, a tecnologia TGV está recebendo cada vez mais atenção e aplicação. No futuro, seu processo de fabricação continuará a ser otimizado, e seu tamanho e desempenho continuarão a melhorar.
O que é o processo TGV:
1. Preparação do substrato de vidro (a): Prepare um substrato de vidro no início para garantir que sua superfície esteja lisa e limpa.
2. Perfuração de vidro (b): Um laser é usado para formar um orifício de penetração no substrato de vidro. O formato do orifício é geralmente cônico e, após o tratamento a laser em um lado, ele é virado e processado no outro lado.
3. Metalização da parede do furo (c): A metalização é realizada na parede do furo, geralmente por meio de PVD, CVD e outros processos para formar uma camada de semente de metal condutor na parede do furo, como Ti/Cu, Cr/Cu, etc.
4. Litografia (d): A superfície do substrato de vidro é revestida com fotorresistente e fotopadrão. Exponha as partes que não precisam de revestimento, de modo que apenas as partes que precisam de revestimento sejam expostas.
5. Preenchimento de orifícios (e): Galvanoplastia de cobre para preencher os orifícios no vidro, formando um caminho condutor completo. Geralmente, exige-se que o orifício seja completamente preenchido, sem falhas. Observe que o cobre no diagrama não está totalmente preenchido.
6. Superfície plana do substrato (f): Alguns processos TGV aplainam a superfície do substrato de vidro preenchido para garantir que a superfície do substrato seja lisa, o que é favorável às etapas de processo subsequentes.
7. Camada protetora e conexão terminal (g): Uma camada protetora (como poliimida) é formada na superfície do substrato de vidro.
Em resumo, cada etapa do processo TGV é crítica e requer controle e otimização precisos. Atualmente, oferecemos a tecnologia TGV para montagem de vidro com furos passantes, caso necessário. Entre em contato conosco!
(As informações acima foram obtidas na internet e estão sujeitas a censura.)
Data da publicação: 25/06/2024