O que é TGV?
TGV, (via através do vidro), uma tecnologia que cria furos passantes em um substrato de vidro. Em termos simples, o TGV é um edifício alto que perfura, preenche e conecta o vidro para cima e para baixo, construindo circuitos integrados no piso de vidro. Essa tecnologia é considerada uma tecnologia-chave para a próxima geração de embalagens 3D.
Quais são as características do TGV?
1. Estrutura: O TGV é um orifício condutor de penetração vertical feito em um substrato de vidro. Ao depositar uma camada metálica condutora na parede do poro, as camadas superior e inferior dos sinais elétricos são interconectadas.
2. Processo de fabricação: A fabricação de TGV inclui as etapas de pré-tratamento do substrato, furação, deposição da camada metálica, preenchimento de furos e achatamento. Os métodos de fabricação comuns incluem corrosão química, perfuração a laser, galvanoplastia, entre outros.
3. Vantagens da aplicação: Comparado ao tradicional furo passante metálico, o TGV apresenta as vantagens de tamanho menor, maior densidade de fiação, melhor desempenho de dissipação de calor, entre outras. Amplamente utilizado em microeletrônica, optoeletrônica, MEMS e outras áreas de interconexão de alta densidade.
4. Tendência de desenvolvimento: Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos em direção à miniaturização e alta integração, a tecnologia TGV vem recebendo cada vez mais atenção e aplicação. No futuro, seu processo de fabricação continuará sendo otimizado, e seu tamanho e desempenho continuarão a melhorar.
O que é o processo TGV:
1. Preparação do substrato de vidro (a): Prepare um substrato de vidro no início para garantir que sua superfície esteja lisa e limpa.
2. Perfuração de vidro (b): Um laser é usado para fazer um furo de penetração no substrato de vidro. O formato do furo é geralmente cônico e, após o tratamento a laser em um lado, ele é virado e processado no outro lado.
3. Metalização da parede do furo (c): A metalização é realizada na parede do furo, geralmente por meio de PVD, CVD e outros processos para formar uma camada de semente metálica condutora na parede do furo, como Ti/Cu, Cr/Cu, etc.
4. Litografia (d): A superfície do substrato de vidro é revestida com fotorresistente e fotopadronizada. Exponha as partes que não precisam de revestimento, de modo que apenas as partes que precisam sejam expostas.
5. Preenchimento de buracos (e): Galvanização de cobre para preencher o vidro através de buracos, formando um caminho condutor completo. Geralmente, é necessário que o buraco esteja completamente preenchido, sem buracos. Observe que o Cu no diagrama não está totalmente preenchido.
6. Superfície plana do substrato (f): Alguns processos TGV achatam a superfície do substrato de vidro preenchido para garantir que a superfície do substrato fique lisa, o que é propício para as etapas subsequentes do processo.
7. Camada protetora e conexão terminal (g): Uma camada protetora (como poliimida) é formada na superfície do substrato de vidro.
Em suma, cada etapa do processo TGV é crítica e requer controle e otimização precisos. Atualmente, oferecemos a tecnologia TGV de vidro through hole, se necessário. Entre em contato conosco!
(As informações acima são da Internet, censura)
Horário da publicação: 25/06/2024