Compreensão profunda do sistema SPC na fabricação de wafers

1. Visão geral do sistema SPC

O CEP é um método que utiliza técnicas estatísticas para monitorar e controlar os processos de fabricação. Sua principal função é detectar anomalias no processo de produção, coletando e analisando dados em tempo real, ajudando os engenheiros a tomar decisões e ajustes oportunos. O objetivo do CEP é reduzir a variação no processo de produção, garantindo que a qualidade do produto permaneça estável e atenda às especificações.

SPC é usado no processo de gravação para:

Monitore parâmetros críticos do equipamento (por exemplo, taxa de gravação, potência de RF, pressão da câmara, temperatura, etc.)

Analise os principais indicadores de qualidade do produto (por exemplo, largura de linha, profundidade de gravação, rugosidade da borda, etc.)

Ao monitorar esses parâmetros, os engenheiros podem detectar tendências que indicam degradação do desempenho do equipamento ou desvios no processo de produção, reduzindo assim as taxas de refugo.

2. Componentes Básicos do Sistema SPC

O sistema SPC é composto por vários módulos principais:

Módulo de coleta de dados: coleta dados em tempo real de equipamentos e fluxos de processos (por exemplo, por meio de sistemas FDC e EES) e registra parâmetros importantes e resultados de produção.

Módulo de gráfico de controle: usa gráficos de controle estatístico (por exemplo, gráfico X-Bar, gráfico R, gráfico Cp/Cpk) para visualizar a estabilidade do processo e ajudar a determinar se o processo está sob controle.

Sistema de alarme: Dispara alarmes quando parâmetros críticos excedem os limites de controle ou mostram mudanças de tendência, solicitando que os engenheiros tomem medidas.

Módulo de Análise e Relatórios: Analisa a causa raiz das anomalias com base em gráficos SPC e gera regularmente relatórios de desempenho do processo e do equipamento.

3. Explicação detalhada das cartas de controle no SPC

As cartas de controle são uma das ferramentas mais utilizadas no CEP, ajudando a distinguir entre “variação normal” (causada por variações naturais do processo) e “variação anormal” (causada por falhas de equipamentos ou desvios de processo). Os gráficos de controle comuns incluem:

Gráficos X-Bar e R: Usados ​​para monitorar a média e a faixa dentro dos lotes de produção para observar se o processo está estável.

Índices Cp e Cpk: Usados ​​para medir a capacidade do processo, ou seja, se a saída do processo pode atender consistentemente aos requisitos da especificação. Cp mede a capacidade potencial, enquanto Cpk considera o desvio do centro do processo em relação aos limites de especificação.

Por exemplo, no processo de gravação, você pode monitorar parâmetros como taxa de gravação e rugosidade da superfície. Se a taxa de corrosão de um determinado equipamento exceder o limite de controle, você poderá usar gráficos de controle para determinar se esta é uma variação natural ou uma indicação de mau funcionamento do equipamento.

4. Aplicação de SPC em Equipamentos de Gravura

No processo de gravação, controlar os parâmetros do equipamento é fundamental, e o SPC ajuda a melhorar a estabilidade do processo das seguintes maneiras:

Monitoramento da condição do equipamento: Sistemas como o FDC coletam dados em tempo real sobre os principais parâmetros do equipamento de gravação (por exemplo, potência de RF, fluxo de gás) e combinam esses dados com gráficos de controle SPC para detectar possíveis problemas no equipamento. Por exemplo, se você observar que a potência de RF em um gráfico de controle está se desviando gradualmente do valor definido, você poderá tomar medidas antecipadas para ajuste ou manutenção para evitar impacto na qualidade do produto.

Monitoramento da qualidade do produto: Você também pode inserir parâmetros-chave de qualidade do produto (por exemplo, profundidade de gravação, largura de linha) no sistema SPC para monitorar sua estabilidade. Se alguns indicadores críticos do produto se desviarem gradualmente dos valores alvo, o sistema SPC emitirá um alarme, indicando que são necessários ajustes no processo.

Manutenção Preventiva (PM): o SPC pode ajudar a otimizar o ciclo de manutenção preventiva dos equipamentos. Ao analisar dados de longo prazo sobre o desempenho do equipamento e os resultados do processo, você pode determinar o momento ideal para a manutenção do equipamento. Por exemplo, monitorando a potência de RF e a vida útil do ESC, você pode determinar quando é necessária a limpeza ou substituição de componentes, reduzindo as taxas de falhas do equipamento e o tempo de inatividade da produção.

5. Dicas de uso diário do sistema SPC

Ao utilizar o sistema SPC em operações diárias, os seguintes passos podem ser seguidos:

Definir parâmetros-chave de controle (KPI): Identifique os parâmetros mais importantes no processo de produção e inclua-os no monitoramento do CEP. Esses parâmetros devem estar intimamente relacionados à qualidade do produto e ao desempenho do equipamento.

Definir limites de controle e limites de alarme: Com base nos dados históricos e nos requisitos do processo, defina limites de controle e limites de alarme razoáveis ​​para cada parâmetro. Os limites de controle são geralmente definidos em ±3σ (desvios padrão), enquanto os limites de alarme são baseados nas condições específicas do processo e do equipamento.

Monitoramento e Análise Contínuos: Revise regularmente os gráficos de controle do SPC para analisar tendências e variações dos dados. Se alguns parâmetros excederem os limites de controle, será necessária uma ação imediata, como ajustar os parâmetros do equipamento ou realizar a manutenção do equipamento.

Tratamento de anormalidades e análise de causa raiz: Quando ocorre uma anormalidade, o sistema SPC registra informações detalhadas sobre o incidente. Você precisa solucionar problemas e analisar a causa raiz da anormalidade com base nessas informações. Muitas vezes é possível combinar dados de sistemas FDC, sistemas EES, etc., para analisar se o problema se deve a falha de equipamento, desvio de processo ou fatores ambientais externos.

Melhoria Contínua: Utilizando os dados históricos registrados pelo sistema SPC, identifique pontos fracos do processo e proponha planos de melhoria. Por exemplo, no processo de gravação, analise o impacto da vida útil do ESC e dos métodos de limpeza nos ciclos de manutenção do equipamento e otimize continuamente os parâmetros operacionais do equipamento.

6. Caso prático de aplicação

Como exemplo prático, suponha que você seja responsável pelo equipamento de gravação E-MAX, e o cátodo da câmara esteja sofrendo desgaste prematuro, levando a um aumento nos valores de D0 (defeito BARC). Ao monitorar a potência de RF e a taxa de gravação através do sistema SPC, você percebe uma tendência em que esses parâmetros se desviam gradualmente de seus valores definidos. Depois que um alarme SPC é acionado, você combina os dados do sistema FDC e determina que o problema é causado pelo controle instável da temperatura dentro da câmara. Em seguida, você implementa novos métodos de limpeza e estratégias de manutenção, eventualmente reduzindo o valor D0 de 4,3 para 2,4, melhorando assim a qualidade do produto.

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