Notícias da empresa
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PIC em wafer de LiTaO3 — Guia de ondas de tantalato de lítio sobre isolante de baixa perda para fotônica não linear em chip
Resumo: Desenvolvemos um guia de ondas de tantalato de lítio baseado em isolante de 1550 nm com perda de 0,28 dB/cm e fator de qualidade do ressonador de anel de 1,1 milhão. A aplicação da não linearidade χ(3) em fotônica não linear foi estudada. As vantagens do niobato de lítio...Leia mais -
XKH - Partilha de Conhecimento - O que é a tecnologia de corte de wafers?
A tecnologia de corte de wafers, como etapa crítica no processo de fabricação de semicondutores, está diretamente ligada ao desempenho, rendimento e custos de produção dos chips. #01 Antecedentes e Significado do Corte de Wafers 1.1 Definição de Corte de Wafers O corte de wafers (também conhecido como corte por fricção) é um processo complexo que afeta diretamente o desempenho, o rendimento e os custos de produção dos chips.Leia mais -
Filme fino de tantalato de lítio (LTOI): o próximo material promissor para moduladores de alta velocidade?
O material de tantalato de lítio em película fina (LTOI) está emergindo como uma nova força significativa no campo da óptica integrada. Este ano, vários trabalhos de alto nível sobre moduladores de LTOI foram publicados, com wafers de LTOI de alta qualidade fornecidos pelo Professor Xin Ou do Instituto de Xangai...Leia mais -
Conhecimento profundo do sistema SPC na fabricação de wafers
O CEP (Controle Estatístico de Processo) é uma ferramenta crucial no processo de fabricação de wafers, utilizada para monitorar, controlar e melhorar a estabilidade de vários estágios da produção. 1. Visão geral do sistema CEP O CEP é um método que utiliza...Leia mais -
Por que a epitaxia é realizada em um substrato de wafer?
O crescimento de uma camada adicional de átomos de silício em um substrato de wafer de silício apresenta diversas vantagens: Em processos CMOS de silício, o crescimento epitaxial (EPI) no substrato do wafer é uma etapa crítica do processo. 1. Melhoria da qualidade do cristal...Leia mais -
Princípios, processos, métodos e equipamentos para limpeza de wafers
A limpeza úmida (Wet Clean) é uma das etapas críticas nos processos de fabricação de semicondutores, com o objetivo de remover diversos contaminantes da superfície do wafer para garantir que as etapas subsequentes do processo possam ser realizadas em uma superfície limpa.Leia mais -
A relação entre planos cristalinos e orientação cristalina.
Planos cristalinos e orientação cristalina são dois conceitos fundamentais em cristalografia, intimamente relacionados à estrutura cristalina na tecnologia de circuitos integrados à base de silício. 1. Definição e Propriedades da Orientação Cristalina A orientação cristalina representa uma direção específica...Leia mais