Substrato de carbeto de silício 4H-N/6H-N para pesquisa e produção, grau fictício, diâmetro 150 mm.
Especificação do substrato de carbeto de silício (SiC) de 6 polegadas de diâmetro
| Nota | Zero MPD | Produção | Grau de pesquisa | Nota fictícia |
| Diâmetro | 150,0 mm ± 0,25 mm | |||
| Grossura | 4H-N | 350 ± 25 µm | ||
| 4H-SI | 500 µm ± 25 µm | |||
| Orientação do wafer | No eixo: <0001> ±0,5° para 4H-SI | |||
| Apartamento principal | {10-10}±5,0° | |||
| Comprimento plano primário | 47,5 mm ± 2,5 mm | |||
| Exclusão de borda | 3 mm | |||
| TTV/Arco/Distorção | ≤15µm/≤40µm/≤60µm | |||
| Densidade de microtubos | ≤1cm-2 | ≤5cm-2 | ≤15cm-2 | ≤50cm-2 |
| Resistividade 4H-N 4H-SI | 0,015~0,028Ω!cm | |||
| ≥1E5Ω!cm | ||||
| Rugosidade | Polimento Ra ≤1nm CMP Ra≤0,5nm | |||
| #Rachaduras causadas por luz de alta intensidade | Nenhum | 1 permitido, ≤2mm | Comprimento cumulativo ≤10 mm, comprimento único ≤2 mm | |
| *Placas hexagonais por luz de alta intensidade | Área cumulativa ≤1% | Área cumulativa ≤ 2% | Área cumulativa ≤ 5% | |
| *Áreas politipadas por luz de alta intensidade | Nenhum | Área cumulativa ≤ 2% | Área cumulativa ≤ 5% | |
| *&Arranhões causados por luz de alta intensidade | 3 riscos por 1 x diâmetro do wafer (comprimento cumulativo) | 5 riscos por 1 x diâmetro do wafer (comprimento cumulativo) | 5 riscos por 1 x diâmetro do wafer comprimento cumulativo | |
| Chip de borda | Nenhum | 3 permitidos, ≤0,5 mm cada | 5 permitidos, ≤1mm cada | |
| Contaminação por luz de alta intensidade | Nenhum
| |||
Vendas e Atendimento ao Cliente
Compra de Materiais
O departamento de compras de materiais é responsável por reunir todas as matérias-primas necessárias para a produção do seu produto. A rastreabilidade completa de todos os produtos e materiais, incluindo análises químicas e físicas, está sempre disponível.
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Serviço
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