Máquina CNC para arredondamento de lingotes (para safira, SiC, etc.)

Descrição resumida:

Visão geral:

A máquina de arredondamento de lingotes CNC é uma solução de processamento inteligente e de alta precisão, projetada para remodelar materiais de cristal duro, como safira (Al₂O₃), carbeto de silício (SiC), YAG e outros. Este equipamento avançado foi projetado para converter lingotes de cristal irregulares ou em seu estado bruto em formatos cilíndricos padrão com dimensões precisas e acabamento superficial impecável. Equipada com um sofisticado sistema de controle servoacionado e unidades de retificação personalizadas, oferece automação completa, incluindo centralização automática, retificação e correção dimensional. Ideal para processamento inicial nas indústrias de LED, óptica e semicondutores.

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Características

Principais características

Compatível com diversos materiais de cristal

Capaz de processar hastes de cristal de safira, SiC, quartzo, YAG e outros cristais ultraduros. Design flexível para ampla compatibilidade de materiais.

Controle CNC de alta precisão

Equipada com uma plataforma CNC avançada que permite o rastreamento de posição em tempo real e a compensação automática. As tolerâncias de diâmetro pós-processamento podem ser mantidas dentro de ±0,02 mm.

Centralização e medição automatizadas

Integrado a um sistema de visão CCD ou módulo de alinhamento a laser para centralizar automaticamente o lingote e detectar erros de alinhamento radial. Aumenta o rendimento na primeira passagem e reduz a intervenção manual.

Percursos de retificação programáveis

Suporta múltiplas estratégias de arredondamento: modelagem cilíndrica padrão, suavização de defeitos superficiais e correções de contorno personalizadas.

Projeto Mecânico Modular

Construído com componentes modulares e dimensões compactas. A estrutura simplificada garante fácil manutenção, rápida substituição de componentes e tempo de inatividade mínimo.

Refrigeração e coleta de poeira integradas

Possui um potente sistema de refrigeração a água combinado com uma unidade de extração de poeira selada por pressão negativa. Reduz a distorção térmica e as partículas em suspensão durante a retificação, garantindo operações seguras e estáveis.

Áreas de aplicação

Pré-processamento de wafers de safira para LEDs

Utilizado para moldar lingotes de safira antes do corte em wafers. O arredondamento uniforme aumenta consideravelmente o rendimento e reduz os danos nas bordas dos wafers durante o corte subsequente.

Retificação de barras de SiC para uso em semicondutores

Essencial para a preparação de lingotes de carbeto de silício em aplicações de eletrônica de potência. Permite obter diâmetro e qualidade de superfície consistentes, fatores críticos para a produção de wafers de SiC de alto rendimento.

Moldagem de cristais ópticos e a laser

O arredondamento preciso de YAG, Nd:YVO₄ e outros materiais laser melhora a simetria e a uniformidade óptica, garantindo uma emissão de feixe consistente.

Preparação de Material para Pesquisa e Experimentação

Utilizado por universidades e laboratórios de pesquisa para a modelagem física de novos cristais, visando análises de orientação e experimentos em ciência dos materiais.

Especificação de

Especificação	Valor
Tipo laser	DPSS Nd:YAG
Comprimentos de onda suportados	532nm / 1064nm
Opções de energia	50 W / 100 W / 200 W
Precisão de posicionamento	±5 μm
Largura mínima da linha	≤20μm
Zona afetada pelo calor	≤5 μm
Sistema de movimento	Motor linear/de acionamento direto
Densidade máxima de energia	Até 10⁷ W/cm²

Conclusão

Este sistema de laser microjato redefine os limites da usinagem a laser para materiais duros, frágeis e termicamente sensíveis. Através de sua integração exclusiva de laser e água, compatibilidade com dois comprimentos de onda e sistema de movimento flexível, ele oferece uma solução personalizada para pesquisadores, fabricantes e integradores de sistemas que trabalham com materiais de ponta. Seja em fábricas de semicondutores, laboratórios aeroespaciais ou na produção de painéis solares, esta plataforma oferece confiabilidade, repetibilidade e precisão que impulsionam o processamento de materiais de última geração.