Máquina de corte com fio diamantado para SiC | Safira | Quartzo | Vidro

Descrição resumida:

O Sistema de Corte Monofilamento com Fio Diamantado é uma solução de processamento avançada projetada para fatiar substratos ultraduros e frágeis. Utilizando um fio revestido de diamante como meio de corte, o equipamento oferece alta velocidade, danos mínimos e operação com excelente custo-benefício. É ideal para aplicações como wafers de safira, lingotes de SiC, placas de quartzo, cerâmica, vidro óptico, barras de silício e gemas.

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Características

Diagrama detalhado da máquina de corte de fio diamantado

Visão geral da máquina de corte de fio diamantado

Em comparação com lâminas de serra tradicionais ou fios abrasivos, essa tecnologia proporciona maior precisão dimensional, menor perda de material e melhor integridade da superfície. Ela é amplamente aplicada em semicondutores, células fotovoltaicas, dispositivos de LED, óptica e processamento de pedra de precisão, e permite não apenas cortes em linha reta, mas também o fatiamento especial de materiais de grandes dimensões ou formatos irregulares.

máquina de corte de fio diamantado de linha única para material cerâmico de quartzo de safira

Princípio de funcionamento

A máquina funciona acionando umFio diamantado em velocidade linear ultra-alta (até 1500 m/min)As partículas abrasivas incorporadas no fio removem material por meio de micro-retificação, enquanto sistemas auxiliares garantem confiabilidade e precisão:

Alimentação de precisão:O movimento servoacionado com guias lineares permite um corte estável e um posicionamento com precisão micrométrica.
Refrigeração e limpeza:A lavagem contínua com água reduz a influência térmica, previne microfissuras e remove detritos com eficácia.
Controle de tensão do cabo:O ajuste automático mantém a força constante no fio (±0,5 N), minimizando desvios e quebras.
Módulos opcionais:Mesas rotativas para peças angulares ou cilíndricas, sistemas de alta tensão para materiais mais duros e alinhamento visual para geometrias complexas.

Especificações técnicas

Item	Parâmetro	Item	Parâmetro
Tamanho máximo da obra	600×500 mm	Velocidade de corrida	1500 m/min
Ângulo de oscilação	0~±12,5°	Aceleração	5 m/s²
Frequência de oscilação	6 a 30	Velocidade de corte	<3 horas (SiC de 6 polegadas)
Curso de elevação	650 mm	Precisão	<3 μm (SiC de 6 polegadas)
Golpe deslizante	≤500 mm	Diâmetro do fio	φ0,12~φ0,45 mm
Velocidade de elevação	0~9,99 mm/min	Consumo de energia	44,4 kW
Velocidade de deslocamento rápida	200 mm/min	Tamanho da máquina	2680×1500×2150 mm
Tensão constante	15,0N~130,0N	Peso	3600 kg
Precisão da tensão	±0,5 N	Barulho	≤75 dB(A)
Distância entre centros das rodas guia	680~825 mm	Fornecimento de gás	>0,5 MPa
Tanque de líquido de arrefecimento	30 L	Linha de energia	4×16+1×10 mm²
Motor de morteiro	0,2 kW	—	—

Principais vantagens

Alta eficiência e largura de corte reduzida

Velocidades do fio de até 1500 m/min para maior produtividade.

A largura estreita do corte reduz a perda de material em até 30%, maximizando o rendimento.

Flexível e fácil de usar

Interface HMI com tela sensível ao toque e armazenamento de receitas.

Suporta operações síncronas retas, curvas e multi-fatias.

Funções expansíveis

Estágio rotativo para cortes em bisel e circulares.

Módulos de alta tensão para corte estável de SiC e safira.

Ferramentas de alinhamento óptico para peças não padronizadas.

Design mecânico durável

A estrutura robusta em alumínio fundido resiste à vibração e garante precisão a longo prazo.

Os principais componentes sujeitos a desgaste utilizam revestimentos de cerâmica ou carboneto de tungstênio para uma vida útil superior a 5000 horas.

Máquina de corte com fio diamantado para vidro de quartzo safira SiC 3

Indústrias de aplicação

Semicondutores:Corte eficiente de lingotes de SiC com perda de material inferior a 100 μm.

LED e Óptica:Processamento de wafers de safira de alta precisão para fotônica e eletrônica.

Indústria de energia solar:Corte de barras de silício e de wafers para células fotovoltaicas.

Ótica e Joalheria:Corte fino de quartzo e pedras preciosas com acabamento Ra <0,5 μm.

Aeroespacial e Cerâmica:Processamento de AlN, zircônia e cerâmicas avançadas para aplicações em altas temperaturas.

Máquina de corte com fio diamantado para vidro de quartzo safira SiC 4

Perguntas frequentes sobre copos de quartzo

P1: Quais materiais a máquina consegue cortar?
A1:Otimizado para SiC, safira, quartzo, silício, cerâmica, vidro óptico e pedras preciosas.

Q2: Qual a precisão do processo de corte?
A2:Para wafers de SiC de 6 polegadas, a precisão da espessura pode atingir <3 μm, com excelente qualidade de superfície.

P3: Por que o corte com fio diamantado é superior aos métodos tradicionais?
A3:Oferece velocidades mais rápidas, menor perda de material no corte, danos térmicos mínimos e bordas mais suaves em comparação com fios abrasivos ou corte a laser.

Q4: É capaz de processar formatos cilíndricos ou irregulares?
A4:Sim. Com a plataforma rotativa opcional, ela pode realizar cortes circulares, chanfrados e angulares em barras ou perfis especiais.

Q5: Como a tensão do fio é controlada?
A5:O sistema utiliza ajuste automático de tensão em circuito fechado com precisão de ±0,5 N para evitar a quebra do fio e garantir um corte estável.

Q6: Quais setores industriais utilizam essa tecnologia com mais frequência?
A6:Fabricação de semicondutores, energia solar, LEDs e fotônica, fabricação de componentes ópticos, joalheria e cerâmica aeroespacial.

Sobre nós

A XKH é especializada no desenvolvimento, produção e venda de alta tecnologia de vidros ópticos especiais e novos materiais cristalinos. Nossos produtos atendem aos setores de eletrônica óptica, eletrônicos de consumo e militar. Oferecemos componentes ópticos de safira, lentes para celulares, cerâmica, LT (tecido de baixa temperatura), carbeto de silício (SiC), quartzo e wafers de cristal semicondutor. Com expertise qualificada e equipamentos de ponta, nos destacamos no processamento de produtos não padronizados, com o objetivo de nos tornarmos uma empresa líder em alta tecnologia de materiais optoeletrônicos.