Caixa de emenda de fibra óptica POD/FOSB de 6 polegadas/8 polegadas, caixa de entrega, caixa de armazenamento, plataforma de serviço remoto RSP, FOUP, pod unificado com abertura frontal

Descrição resumida:

OFOSB (Caixa de Envio com Abertura Frontal)É um contêiner de abertura frontal, projetado com precisão, especificamente para o transporte e armazenamento seguros de wafers semicondutores de 300 mm. Ele desempenha um papel fundamental na proteção dos wafers durante transferências entre fábricas e transporte de longa distância, garantindo a manutenção dos mais altos níveis de limpeza e integridade mecânica.

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Características

Diagrama detalhado

Visão geral do FOSB

Fabricado com materiais ultralimpos e dissipadores de estática, e projetado de acordo com os padrões SEMI, o FOSB oferece proteção excepcional contra contaminação por partículas, descarga eletrostática e choques físicos. É amplamente utilizado na fabricação de semicondutores em todo o mundo, em logística e em parcerias OEM/OSAT, principalmente em linhas de produção automatizadas de fábricas de wafers de 300 mm.

Estrutura e Materiais do FOSB

Uma caixa FOSB típica é composta por diversas peças de precisão, todas projetadas para funcionar perfeitamente com a automação da fábrica e garantir a segurança do wafer:

Corpo principalMoldado a partir de plásticos de engenharia de alta pureza, como PC (policarbonato) ou PEEK, proporcionando alta resistência mecânica, baixa geração de partículas e resistência química.
Porta frontal de aberturaProjetado para total compatibilidade com automação; possui juntas de vedação herméticas que garantem a mínima troca de ar durante o transporte.
Bandeja interna para retículo/waferComporta até 25 wafers com segurança. A bandeja é antiestática e possui amortecimento para evitar que os wafers se desloquem, lasquem as bordas ou sejam arranhados.
Mecanismo de travaO sistema de travamento de segurança garante que a porta permaneça fechada durante o transporte e manuseio.
Recursos de rastreabilidadeMuitos modelos incluem etiquetas RFID, códigos de barras ou códigos QR integrados para integração completa com o MES e rastreamento em toda a cadeia logística.
Controle ESDOs materiais são dissipativos de estática, tipicamente com resistividade superficial entre 10⁶ e 10⁹ ohms, ajudando a proteger os wafers contra descargas eletrostáticas.

Esses componentes são fabricados em ambientes de salas limpas e atendem ou superam os padrões internacionais da SEMI, como E10, E47, E62 e E83.

Principais vantagens

● Proteção de wafer de alto nível

Os FOSBs são construídos para proteger os wafers contra danos físicos e contaminantes ambientais:

Sistema totalmente fechado e hermeticamente selado que bloqueia a entrada de umidade, vapores químicos e partículas em suspensão no ar.
O interior antivibração reduz o risco de choques mecânicos ou microfissuras.
A estrutura externa rígida resiste a impactos de quedas e à pressão de empilhamento durante o transporte.

● Compatibilidade total com automação

Os FOSBs são projetados para uso em AMHS (Sistemas Automatizados de Manuseio de Materiais):

Compatível com braços robóticos, portas de carregamento, estocadores e abridores em conformidade com o padrão SEMI.
O mecanismo de abertura frontal é compatível com os sistemas padrão FOUP e de portas de carga, permitindo uma automação industrial perfeita.

● Design pronto para salas limpas

Fabricado com materiais ultralimpos e de baixa emissão de gases.
Fácil de limpar e reutilizar; adequado para ambientes de salas limpas Classe 1 ou superior.
Livre de íons de metais pesados, garantindo a ausência de contaminação durante a transferência do wafer.

● Rastreamento Inteligente e Integração com MES

Sistemas opcionais de RFID/NFC/código de barras permitem rastreabilidade completa de fábrica para fábrica.
Cada FOSB pode ser identificada e rastreada de forma única dentro do sistema MES ou WMS.
Garante transparência nos processos, identificação de lotes e controle de estoque.

Caixa FOSB – Tabela de Especificações Combinadas

Categoria	Item	Valor
Materiais	Contato do wafer	Policarbonato
Materiais	Concha, Porta, Almofada da Porta	Policarbonato
Materiais	Retentor traseiro	Polibutileno Tereftalato
Materiais	Alças, flange automática, blocos de informações	Policarbonato
Materiais	Junta	Elastômero termoplástico
Materiais	Placa KC	Policarbonato
Especificações	Capacidade	25 wafers
Especificações	Profundidade	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Especificações	Largura	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Especificações	Altura	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Especificações	Comprimento do pacote com 2 unidades	680 mm (26,77")
Especificações	Pacote com 2 unidades	415 mm (16,34")
Especificações	Pacote com 2 unidades Altura	365 mm (14,37")
Especificações	Peso (vazio)	4,6 kg (10,1 lb)
Especificações	Peso (Cheio)	7,8 kg (17,2 lb)
Compatibilidade de wafers	Tamanho do wafer	300 mm
Compatibilidade de wafers	Tom	10,0 mm (0,39")
Compatibilidade de wafers	Aviões	±0,5 mm (0,02") do valor nominal

Cenários de aplicação

Os FOSBs são ferramentas essenciais na logística e armazenamento de wafers de 300 mm. Eles são amplamente adotados nos seguintes cenários:

Transferências Fab-to-FabPara movimentar wafers entre diferentes instalações de fabricação de semicondutores.
Entregas da fundiçãoTransporte de wafers acabados da fábrica para o cliente ou para a unidade de embalagem.
Logística OEM/OSATEm processos terceirizados de embalagem e teste.
Armazenamento e logística terceirizadosArmazenamento seguro, a longo prazo ou temporário, de wafers valiosos.
Transferências internas de wafersEm grandes complexos de fábricas onde os módulos de fabricação remotos são conectados via AMHS ou transporte manual.

Nas operações globais da cadeia de suprimentos, os FOSBs (Free-Order Boards - Embalagens de Borracha de Fibra Óptica) tornaram-se o padrão para o transporte de wafers de alto valor, garantindo a entrega livre de contaminação em todos os continentes.

FOSB vs. FOUP – Qual a diferença?

Recurso	FOSB (Caixa de Envio com Abertura Frontal)	FOUP (Front Opening Unified Pod)
Uso principal	Envio e logística de wafers entre fábricas	Transferência de wafers dentro da fábrica e processamento automatizado.
Estrutura	Recipiente rígido e selado com proteção extra.	Cápsula reutilizável otimizada para automação interna.
Hermeticidade	Desempenho de vedação superior	Projetado para fácil acesso, menos hermético.
Frequência de utilização	Médio (focado no transporte seguro de longa distância)	Alta frequência em linhas de produção automatizadas
Capacidade do wafer	Normalmente, 25 wafers por caixa.	Normalmente, 25 wafers por cápsula.
Suporte à Automação	Compatível com abridores FOSB	Integrado com portas de carregamento FOUP
Conformidade	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84 e mais

Embora ambos desempenhem papéis cruciais na logística de wafers, os FOSBs são projetados especificamente para transporte robusto entre fábricas ou para clientes externos, enquanto os FOUPs são mais focados na eficiência da linha de produção automatizada.

Perguntas frequentes (FAQ)

P1: As FOSBs são reutilizáveis?
Sim. As placas de fibra de alta qualidade são projetadas para uso repetido e podem suportar dezenas de ciclos de limpeza e manuseio, se mantidas adequadamente. Recomenda-se a limpeza regular com ferramentas certificadas.

Q2: As FOSBs podem ser personalizadas para fins de marca ou rastreamento?
Com certeza. As FOSBs podem ser personalizadas com logotipos do cliente, etiquetas RFID específicas, vedação contra umidade e até mesmo códigos de cores diferentes para facilitar o gerenciamento logístico.

P3: As FOSBs são adequadas para ambientes de salas limpas?
Sim. Os FOSBs são fabricados com plásticos de grau de limpeza e selados para evitar a geração de partículas. São adequados para ambientes de salas limpas de Classe 1 a Classe 1000 e zonas críticas de semicondutores.

Q4: Como as FOSBs são abertas durante a automação?
Os FOSBs são compatíveis com abridores de FOSB especializados que removem a porta frontal sem contato manual, mantendo a integridade das condições da sala limpa.

Sobre nós

A XKH é especializada no desenvolvimento, produção e venda de alta tecnologia de vidros ópticos especiais e novos materiais cristalinos. Nossos produtos atendem aos setores de eletrônica óptica, eletrônicos de consumo e militar. Oferecemos componentes ópticos de safira, lentes para celulares, cerâmica, LT (tecido de baixa temperatura), carbeto de silício (SiC), quartzo e wafers de cristal semicondutor. Com expertise qualificada e equipamentos de ponta, nos destacamos no processamento de produtos não padronizados, com o objetivo de nos tornarmos uma empresa líder em alta tecnologia de materiais optoeletrônicos.