Sistema de laser microjato de precisão para materiais duros e frágeis

Descrição resumida:

Visão geral:

Projetado para o processamento de precisão de materiais valiosos, duros e frágeis, este sistema avançado de usinagem a laser utiliza a tecnologia de laser microjato acoplada a uma fonte de laser Nd:YAG DPSS, oferecendo operação em dois comprimentos de onda: 532 nm e 1064 nm. Com potências de saída configuráveis de 50 W, 100 W e 200 W, e uma notável precisão de posicionamento de ±5 μm, o sistema é otimizado para aplicações consolidadas, como fatiamento, corte e arredondamento de bordas de wafers de carbeto de silício. Ele também suporta uma ampla gama de materiais de última geração, incluindo nitreto de gálio, diamante, óxido de gálio, compósitos aeroespaciais, substratos LTCC, wafers fotovoltaicos e cristais cintiladores.

Equipado com opções de motores lineares e de acionamento direto, este sistema atinge o equilíbrio perfeito entre alta precisão e velocidade de processamento, tornando-o ideal tanto para instituições de pesquisa quanto para ambientes de produção industrial.

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Características

Principais características

1. Fonte de laser Nd:YAG de comprimento de onda duplo
Utilizando um laser Nd:YAG de estado sólido bombeado por diodo, o sistema suporta comprimentos de onda verdes (532 nm) e infravermelhos (1064 nm). Essa capacidade de banda dupla permite uma compatibilidade superior com um amplo espectro de perfis de absorção de materiais, melhorando a velocidade e a qualidade do processamento.

2. Transmissão inovadora de laser microjato
Ao acoplar o laser a um microjato de água de alta pressão, este sistema explora a reflexão interna total para canalizar a energia do laser com precisão ao longo do fluxo de água. Este mecanismo de distribuição exclusivo garante um foco ultrafino com dispersão mínima e produz larguras de linha de até 20 μm, oferecendo uma qualidade de corte incomparável.

3. Controle térmico em microescala
Um módulo integrado de refrigeração a água de precisão regula a temperatura no ponto de processamento, mantendo a zona afetada pelo calor (ZAC) em até 5 μm. Essa característica é especialmente valiosa ao trabalhar com materiais sensíveis ao calor e propensos a fraturas, como SiC ou GaN.

4. Configuração de energia modular
A plataforma suporta três opções de potência do laser — 50 W, 100 W e 200 W — permitindo que os clientes selecionem a configuração que melhor atenda às suas necessidades de produtividade e resolução.

5. Plataforma de Controle de Movimento de Precisão
O sistema incorpora uma plataforma de alta precisão com posicionamento de ±5 μm, apresentando movimento em 5 eixos e motores lineares ou de acionamento direto opcionais. Isso garante alta repetibilidade e flexibilidade, mesmo para geometrias complexas ou processamento em lote.

Áreas de aplicação

Processamento de wafers de carboneto de silício:

Ideal para aparar bordas, fatiar e cortar wafers de SiC em eletrônica de potência.

Usinagem de substrato de nitreto de gálio (GaN):

Suporta gravação e corte de alta precisão, ideal para aplicações de RF e LED.

Estruturação de semicondutores de banda larga proibida:

Compatível com diamante, óxido de gálio e outros materiais emergentes para aplicações de alta frequência e alta tensão.

Corte de compósitos aeroespaciais:

Corte preciso de compósitos de matriz cerâmica e substratos avançados de grau aeroespacial.

LTCC e Materiais Fotovoltaicos:

Utilizada para perfuração, abertura de sulcos e marcação de microvias na fabricação de PCBs de alta frequência e células solares.

Cintiladores e modelagem de cristais ópticos:

Permite o corte com baixo índice de defeitos de granada de ítrio-alumínio, LSO, BGO e outras ópticas de precisão.

Especificação

Especificação	Valor
Tipo laser	DPSS Nd:YAG
Comprimentos de onda suportados	532nm / 1064nm
Opções de energia	50 W / 100 W / 200 W
Precisão de posicionamento	±5 μm
Largura mínima da linha	≤20μm
Zona afetada pelo calor	≤5 μm
Sistema de movimento	Motor linear/de acionamento direto
Densidade máxima de energia	Até 10⁷ W/cm²

Conclusão

Este sistema de laser microjato redefine os limites da usinagem a laser para materiais duros, frágeis e termicamente sensíveis. Através de sua integração exclusiva de laser e água, compatibilidade com dois comprimentos de onda e sistema de movimento flexível, ele oferece uma solução personalizada para pesquisadores, fabricantes e integradores de sistemas que trabalham com materiais de ponta. Seja em fábricas de semicondutores, laboratórios aeroespaciais ou na produção de painéis solares, esta plataforma oferece confiabilidade, repetibilidade e precisão que impulsionam o processamento de materiais de última geração.