Máquina de perfuração a laser de mesa compacta, 1000W-6000W, com abertura mínima de 0,1 mm, adequada para materiais metálicos, vítreos e cerâmicos.
Materiais aplicáveis
1. Materiais metálicos: como alumínio, cobre, liga de titânio, aço inoxidável, etc.
2. Materiais não metálicos: como plástico (incluindo polietileno PE, polipropileno PP, poliéster PET e outros filmes plásticos), vidro (incluindo vidro comum, vidro especial como vidro ultrabranco, vidro K9, vidro de borosilicato de alta pureza, vidro de quartzo, etc., mas o vidro temperado, devido às suas propriedades físicas especiais, não é mais adequado para perfuração), cerâmica, papel, couro e assim por diante.
3. Material compósito: composto por dois ou mais materiais com propriedades diferentes, obtidos por métodos físicos ou químicos, apresentando excelentes propriedades gerais.
4. Materiais especiais: Em áreas específicas, as máquinas de perfuração a laser também podem ser usadas para processar alguns materiais especiais.
Parâmetros de especificação
| Nome | Dados |
| Potência do laser: | 1000W-6000W |
| Precisão de corte: | ±0,03 mm |
| Abertura de valor mínimo: | 0,1 mm |
| Comprimento do corte: | 650 mm × 800 mm |
| Precisão posicional: | ≤±0,008MM |
| Precisão repetida: | 0,008 mm |
| Corte de gás: | Ar |
| Modelo fixo: | Fixação pneumática de borda, suporte de fixação |
| Sistema de acionamento: | Motor linear de suspensão magnética |
| Espessura de corte | 0,01 mm - 3 mm |
Vantagens técnicas
1. Perfuração eficiente: O uso de feixe de laser de alta energia para processamento sem contato é rápido, permitindo a perfuração de furos minúsculos em apenas 1 segundo.
2. Alta precisão: Controlando com precisão a potência, a frequência do pulso e a posição de foco do laser, é possível realizar a operação de perfuração com precisão micrométrica.
3. Amplamente aplicável: pode processar uma variedade de materiais frágeis, difíceis de processar e especiais, como plástico, borracha, metal (aço inoxidável, alumínio, cobre, liga de titânio, etc.), vidro, cerâmica e assim por diante.
4. Operação inteligente: A máquina de puncionamento a laser está equipada com um sistema de controle numérico avançado, altamente inteligente e de fácil integração com sistemas de projeto e fabricação assistidos por computador (CAD/CAM), permitindo a programação e otimização rápidas de passes e trajetórias de processamento complexas.
Condições de trabalho
1. Diversidade: permite realizar uma variedade de processamentos de furos com formatos complexos, como furos redondos, quadrados, triangulares e outros formatos especiais.
2. Alta qualidade: A qualidade do furo é alta, a borda é lisa, sem aspereza ao toque, e a deformação é mínima.
3. Automação: Pode concluir o processamento de microfuros com o mesmo tamanho de abertura e distribuição uniforme de uma só vez, e suporta o processamento de furos em grupo sem intervenção manual.
Características do equipamento
■ Tamanho reduzido do equipamento, para solucionar o problema de espaço limitado.
■ Alta precisão, o furo máximo pode atingir 0,005 mm.
■ O equipamento é fácil de operar e fácil de usar.
■ A fonte de luz pode ser substituída de acordo com os diferentes materiais, e a compatibilidade é maior.
■ Área afetada pelo calor reduzida, menor oxidação ao redor dos furos.
Campo de aplicação
1. Indústria eletrônica
●Perfuração de placas de circuito impresso (PCB):
Usinagem de microfuros: Utilizada para usinar microfuros com diâmetro inferior a 0,1 mm em placas de circuito impresso (PCBs) para atender às necessidades de placas de interconexão de alta densidade (HDI).
Furos cegos e enterrados: Usinagem de furos cegos e enterrados em PCBs multicamadas para melhorar o desempenho e a integração da placa.
●Embalagem de semicondutores:
Perfuração da estrutura de ligação: Orifícios de precisão são usinados na estrutura de ligação do semicondutor para conectar o chip ao circuito externo.
Auxílio no corte de wafers: Perfure o wafer para facilitar os processos subsequentes de corte e embalagem.
2. Máquinas de precisão
●Processamento de micropeças:
Perfuração de engrenagens de precisão: Usinagem de furos de alta precisão em microengrenagens para sistemas de transmissão de precisão.
Perfuração de componentes do sensor: Usinagem de microfuros nos componentes do sensor para melhorar a sensibilidade e a velocidade de resposta do mesmo.
●Fabricação de moldes:
Orifício de refrigeração do molde: Usinagem de orifícios de refrigeração em moldes de injeção ou de fundição sob pressão para otimizar o desempenho de dissipação de calor do molde.
Processamento de ventilação: Usinagem de pequenas aberturas no molde para reduzir defeitos de conformação.
3. Dispositivos médicos
● Instrumentos cirúrgicos minimamente invasivos:
Perfuração do cateter: Microfuros são feitos em cateteres cirúrgicos minimamente invasivos para administração de medicamentos ou drenagem de fluidos.
Componentes do endoscópio: Orifícios de precisão são usinados na lente ou na cabeça do instrumento do endoscópio para melhorar a funcionalidade do aparelho.
●Sistema de administração de medicamentos:
Perfuração de matriz de microagulhas: Usinagem de microfuros em um adesivo medicamentoso ou em uma matriz de microagulhas para controlar a taxa de liberação do medicamento.
Perfuração de biochips: Microfuros são processados em biochips para cultura ou detecção de células.
4. Dispositivos ópticos
●Conector de fibra óptica:
Perfuração do orifício da extremidade da fibra óptica: Usinagem de microfuros na face da extremidade do conector óptico para melhorar a eficiência da transmissão do sinal óptico.
Usinagem de matrizes de fibra: Usinagem de furos de alta precisão na placa da matriz de fibra para comunicação óptica multicanal.
●Filtro óptico:
Perfuração de filtros: Usinagem de microfuros no filtro óptico para selecionar comprimentos de onda específicos.
Usinagem de elementos difrativos: Usinagem de microfuros em elementos ópticos difrativos para divisão ou modelagem de feixes de laser.
5. Fabricação de automóveis
●Sistema de injeção de combustível:
Perfuração do bico injetor: Processamento de microfuros no bico injetor para otimizar o efeito de atomização do combustível e melhorar a eficiência da combustão.
●Fabricação de sensores:
Perfuração do sensor de pressão: Usinagem de microfuros no diafragma do sensor de pressão para melhorar a sensibilidade e a precisão do sensor.
●Bateria de alimentação:
Perfuração de polos de bateria: Usinagem de microfuros em polos de baterias de lítio para melhorar a infiltração do eletrólito e o transporte de íons.
A XKH oferece uma gama completa de serviços integrados para perfuradoras a laser de mesa de pequeno porte, incluindo, entre outros: consultoria de vendas profissional, projeto de programas personalizados, fornecimento de equipamentos de alta qualidade, instalação e comissionamento precisos, treinamento operacional detalhado, para garantir que os clientes obtenham a experiência de serviço mais eficiente, precisa e tranquila no processo de perfuração.
Diagrama detalhado
