Caixa de transporte de wafers FOSB com abertura frontal de 12 polegadas (300 mm), capacidade para 25 unidades, para manuseio e transporte de wafers. Operações automatizadas.

Descrição resumida:

A caixa de transporte com abertura frontal (FOSB) de 300 mm (12 polegadas) é uma solução avançada para transporte de wafers, projetada para atender aos altos padrões da indústria de fabricação de semicondutores. Esta FOSB foi especificamente desenvolvida para garantir o manuseio, armazenamento e transporte seguros de wafers de 300 mm. Sua estrutura robusta, combinada com uma composição de material ultralimpa e de baixa emissão de gases, reduz significativamente os riscos de contaminação, mantendo a integridade do wafer durante as etapas críticas de processamento.

As caixas FOSB são cruciais em ambientes modernos de semicondutores, onde o manuseio de wafers deve ser automatizado, preciso e livre de contaminação. Esta caixa transportadora com capacidade para 25 wafers oferece espaço eficiente para o transporte, minimizando o estresse mecânico e garantindo o posicionamento preciso dos wafers. Com um design de abertura frontal, oferece fácil acesso tanto para operações automatizadas quanto para manuseio manual, quando necessário. A caixa eFOSB está em total conformidade com padrões da indústria, como SEMI/FIMS e AMHS, tornando-a ideal para uso em sistemas automatizados de manuseio de materiais (AMHS) em fábricas de semicondutores e ambientes de produção relacionados.

Envie-nos um e-mail

Características

Principais características

Recurso	Descrição
Capacidade do wafer	25 vagasPara wafers de 300 mm, oferecendo uma solução de alta densidade para transporte e armazenamento de wafers.
Conformidade	CompletamenteSEMI/FIMSeAMHSEm conformidade com as normas, garantindo a compatibilidade com sistemas automatizados de manuseio de materiais em fábricas de semicondutores.
Operações automatizadas	Projetado paramanuseio automatizado, reduzindo a interação humana e minimizando os riscos de contaminação.
Opção de manuseio manual	Oferece a flexibilidade de acesso manual para situações que exigem intervenção humana ou durante processos não automatizados.
Composição do material	Feito demateriais ultralimpos e com baixa emissão de gases, reduzindo o risco de geração de partículas e contaminação.
Sistema de retenção de wafers	Avançadosistema de retenção de wafersMinimiza o risco de movimentação dos wafers durante o transporte, garantindo que eles permaneçam firmemente no lugar.
Design de limpeza	Projetado especificamente para reduzir o risco de geração de partículas e contaminação, mantendo os altos padrões exigidos para a produção de semicondutores.
Durabilidade e resistência	Fabricado com materiais de alta resistência para suportar os rigores do transporte, mantendo a integridade estrutural do veículo.
Personalização	Ofertasopções de personalizaçãoPara diferentes tamanhos de wafers ou requisitos de transporte, permitindo que os clientes adaptem a caixa às suas necessidades.

Características detalhadas

Capacidade para 25 wafers de 300 mm
O porta-wafers eFOSB foi projetado para acomodar até 25 wafers de 300 mm, com cada slot espaçado com precisão para garantir o posicionamento seguro dos wafers. O design permite o empilhamento eficiente dos wafers, evitando o contato entre eles e, assim, reduzindo o risco de arranhões, contaminação ou danos mecânicos.

Manuseio automatizado
A caixa eFOSB foi otimizada para uso com sistemas automatizados de manuseio de materiais (AMHS), que ajudam a agilizar a movimentação de wafers e aumentar a produtividade na produção de semicondutores. Ao automatizar o processo, os riscos associados ao manuseio humano, como contaminação ou danos, são significativamente minimizados. O design da caixa eFOSB garante que ela possa ser manuseada automaticamente tanto na orientação horizontal quanto na vertical, facilitando um processo de transporte suave e confiável.

Opção de manuseio manual
Embora a automação seja priorizada, a caixa eFOSB também é compatível com opções de manuseio manual. Essa dupla funcionalidade é benéfica em situações que exigem intervenção humana, como na movimentação de wafers para áreas sem sistemas automatizados ou em situações que requerem maior precisão ou cuidado.

Materiais ultralimpos e com baixa emissão de gases
O material utilizado na caixa eFOSB foi especialmente selecionado por suas propriedades de baixa emissão de gases, o que impede a liberação de compostos voláteis que poderiam contaminar os wafers. Além disso, os materiais são altamente resistentes a partículas, um fator crítico para evitar a contaminação durante o transporte dos wafers, principalmente em ambientes onde a limpeza é fundamental.

Prevenção da geração de partículas
O design da caixa incorpora características especificamente destinadas a evitar a geração de partículas durante o manuseio. Isso garante que os wafers permaneçam livres de contaminação, o que é crucial na fabricação de semicondutores, onde até mesmo as menores partículas podem causar defeitos significativos.

Durabilidade e confiabilidade
A caixa eFOSB é fabricada com materiais duráveis que suportam as tensões físicas do transporte, garantindo que a caixa mantenha sua integridade estrutural ao longo do tempo. Essa durabilidade reduz a necessidade de substituições frequentes, tornando-a uma solução economicamente viável a longo prazo.

Opções de personalização
Entendendo que cada linha de produção de semicondutores pode ter requisitos únicos, a caixa para wafers eFOSB oferece opções de personalização. Seja ajustando o número de slots, modificando o tamanho da caixa ou incorporando materiais especiais, a caixa eFOSB pode ser adaptada para atender às necessidades específicas do cliente.

Aplicações

OCaixa de transporte com abertura frontal de 300 mm (12 polegadas) (eFOSB)É projetado para uso em diversas aplicações na indústria de semicondutores, incluindo:

Manuseio de wafers semicondutores
A caixa eFOSB oferece um meio seguro e eficiente de manusear wafers de 300 mm durante todas as etapas de produção, desde a fabricação inicial até os testes e a embalagem. Ela minimiza os riscos de contaminação e danos, o que é crucial na fabricação de semicondutores, onde precisão e limpeza são fundamentais.

Armazenamento de wafers
Em ambientes de fabricação de semicondutores, os wafers devem ser armazenados sob condições rigorosas para manter sua integridade. O estojo eFOSB garante o armazenamento seguro, proporcionando um ambiente seguro, limpo e estável, reduzindo o risco de degradação do wafer durante o armazenamento.

Transporte
O transporte de wafers semicondutores entre diferentes instalações ou dentro de uma mesma fábrica exige embalagens seguras para proteger os delicados wafers. A caixa eFOSB oferece proteção ideal durante o transporte, garantindo que os wafers cheguem intactos e mantendo altos índices de produção.

Integração com AMHS
A caixa eFOSB é ideal para uso em fábricas de semicondutores modernas e automatizadas, onde o manuseio eficiente de materiais é essencial. A compatibilidade da caixa com o AMHS facilita a movimentação rápida de wafers dentro das linhas de produção, aumentando a produtividade e minimizando erros de manuseio.

Perguntas e respostas sobre palavras-chave FOSB

P1: O que torna a caixa eFOSB adequada para o manuseio de wafers na fabricação de semicondutores?

A1:A caixa eFOSB foi projetada especificamente para wafers semicondutores, proporcionando um ambiente seguro e estável para seu manuseio, armazenamento e transporte. Sua conformidade com os padrões SEMI/FIMS e AMHS garante a integração perfeita com sistemas automatizados. Os materiais ultralimpos e de baixa emissão de gases da caixa, juntamente com o sistema de retenção de wafers, minimizam os riscos de contaminação e garantem a integridade dos wafers durante todo o processo.

Q2: Como a caixa eFOSB previne a contaminação durante o transporte do wafer?

A2:A caixa eFOSB é feita de materiais resistentes à desgaseificação, evitando a liberação de compostos voláteis que poderiam contaminar os wafers. Seu design também reduz a geração de partículas, e o sistema de retenção de wafers os mantém firmemente no lugar, minimizando o risco de danos mecânicos e contaminação durante o transporte.

P3: O dispositivo eFOSB pode ser usado tanto com sistemas manuais quanto automatizados?

A3:Sim, a caixa eFOSB é versátil e pode ser usada em ambos os casos.sistemas automatizadose cenários de manuseio manual. Foi projetado para manuseio automatizado, visando reduzir a intervenção humana, mas também permite acesso manual quando necessário.

Q4: A caixa eFOSB é personalizável para diferentes tamanhos de wafer?

A4:Sim, a caixa eFOSB ofereceopções de personalizaçãoPara acomodar diferentes tamanhos de wafers, configurações de slots ou requisitos específicos de manuseio, garantindo que atenda às necessidades exclusivas de várias linhas de produção de semicondutores.

Q5: Como a caixa eFOSB melhora a eficiência no manuseio de wafers?

A5:A caixa eFOSB aumenta a eficiência ao permitiroperações automatizadas, reduzindo a necessidade de intervenção manual e agilizando o transporte de wafers dentro da fábrica de semicondutores. Seu design também garante que os wafers permaneçam seguros, minimizando erros de manuseio e melhorando a produtividade geral.

Conclusão

A caixa de transporte com abertura frontal de 300 mm (12 polegadas) (eFOSB) é uma solução altamente confiável e eficiente para o manuseio, armazenamento e transporte de wafers na fabricação de semicondutores. Com seus recursos avançados, conformidade com os padrões da indústria e versatilidade, ela oferece aos fabricantes de semicondutores uma maneira eficaz de proteger a integridade dos wafers e otimizar a eficiência da produção. Seja para manuseio automatizado ou manual, a caixa eFOSB atende às rigorosas exigências da indústria de semicondutores, garantindo o transporte de wafers livre de contaminação e danos em todas as etapas do processo de produção.