Wafer de SiC epitaxial de 6 polegadas, tipo N/P, aceitamos personalização.

Descrição resumida:

Oferecemos wafers epitaxiais de carbeto de silício de 4, 6 e 8 polegadas, além de serviços de fundição epitaxial, e produzimos dispositivos de potência (600V~3300V), incluindo SBD, JBS, PiN, MOSFET, JFET, BJT, GTO, IGBT e outros.

Podemos fornecer wafers epitaxiais de SiC de 4 e 6 polegadas para a fabricação de dispositivos de potência, incluindo SBD, JBS, PiN, MOSFET, JFET, BJT, GTO e IGBT, de 600 V a 3300 V.


Características

O processo de preparação de wafers epitaxiais de carbeto de silício utiliza a tecnologia de Deposição Química de Vapor (CVD). A seguir, são apresentados os princípios técnicos e as etapas do processo de preparação:

Princípio técnico:

Deposição Química de Vapor: Utilizando o gás como matéria-prima na fase gasosa, sob condições de reação específicas, ele é decomposto e depositado sobre o substrato para formar o filme fino desejado.

Reação em fase gasosa: Através da pirólise ou da reação de craqueamento, vários gases da matéria-prima presentes na fase gasosa sofrem alterações químicas na câmara de reação.

Etapas do processo de preparação:

Tratamento do substrato: O substrato é submetido a limpeza superficial e pré-tratamento para garantir a qualidade e a cristalinidade do wafer epitaxial.

Depuração da câmara de reação: ajuste a temperatura, a pressão e a vazão da câmara de reação, bem como outros parâmetros, para garantir a estabilidade e o controle das condições de reação.

Fornecimento de matéria-prima: fornecer as matérias-primas gasosas necessárias à câmara de reação, misturando e controlando a vazão conforme necessário.

Processo de reação: Ao aquecer a câmara de reação, a matéria-prima gasosa sofre uma reação química no interior da câmara para produzir o depósito desejado, ou seja, o filme de carbeto de silício.

Resfriamento e descarregamento: Ao final da reação, a temperatura é gradualmente reduzida para resfriar e solidificar os depósitos na câmara de reação.

Recozimento e pós-processamento de wafers epitaxiais: o wafer epitaxial depositado é recozido e pós-processado para melhorar suas propriedades elétricas e ópticas.

As etapas e condições específicas do processo de preparação de wafers epitaxiais de carbeto de silício podem variar dependendo dos equipamentos e requisitos específicos. O descrito acima representa apenas um fluxograma e princípio geral do processo; a operação específica precisa ser ajustada e otimizada de acordo com a situação real.

Diagrama detalhado

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