Wafer revestido de Au, wafer de safira, wafer de silício, wafer de SiC, 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas, espessura revestida de ouro 10 nm, 50 nm, 100 nm
Principais características
| Recurso | Descrição |
| Materiais de substrato | Silício (Si), Safira (Al₂O₃), Carboneto de Silício (SiC) |
| Espessura do revestimento de ouro | 10 nm, 50 nm, 100 nm, 500 nm |
| Pureza do Ouro | 99,999%pureza para desempenho ideal |
| Filme de Adesão | Cromo (Cr), 99,98% de pureza, garantindo forte adesão |
| Rugosidade da superfície | Vários nm (qualidade de superfície lisa para aplicações de precisão) |
| Resistência (Si Wafer) | 1-30 Ohm/cm(dependendo do tipo) |
| Tamanhos de wafer | 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas, e tamanhos personalizados |
| Espessura (Wafer de Si) | 275µm, 381 µm, 525µm |
| TTV (Variação Total da Espessura) | ≤20µm |
| Plano Primário (Wafer de Si) | 15,9 ± 1,65 mmpara32,5 ± 2,5 mm |
Por que o revestimento de ouro é essencial na indústria de semicondutores
Condutividade elétrica
O ouro é um dos melhores materiais paracondução elétrica. As pastilhas revestidas de ouro fornecem caminhos de baixa resistência, essenciais para dispositivos semicondutores que exigem conexões elétricas rápidas e estáveis.alta purezade ouro garante condutividade ideal, minimizando a perda de sinal.
Resistência à corrosão
Ouro énão corrosivoe altamente resistente à oxidação. Isso o torna ideal para aplicações em semicondutores que operam em ambientes agressivos ou estão sujeitos a altas temperaturas, umidade ou outras condições corrosivas. Um wafer revestido de ouro manterá suas propriedades elétricas e confiabilidade ao longo do tempo, proporcionando umalonga vida útilpara os dispositivos em que é utilizado.
Gestão Térmica
De ouroexcelente condutividade térmicagarante que o calor gerado durante a operação de dispositivos semicondutores seja dissipado de forma eficiente. Isso é particularmente importante para aplicações de alta potência, comoLEDs, eletrônica de potência, edispositivos optoeletrônicos, onde o excesso de calor pode levar à falha do dispositivo se não for gerenciado adequadamente.
Durabilidade Mecânica
Os revestimentos de ouro fornecemproteção mecânicaao wafer, evitando danos à superfície durante o manuseio e o processamento. Essa camada adicional de proteção garante que os wafers mantenham sua integridade estrutural e confiabilidade, mesmo em condições adversas.
Características pós-revestimento
Qualidade de superfície aprimorada
O revestimento de ouro melhora asuavidade da superfícieda bolacha, que é crucial paraalta precisãoaplicações. Orugosidade da superfícieé minimizado para vários nanômetros, garantindo uma superfície perfeita, ideal para processos comoligação de fios, de solda, efotolitografia.
Propriedades de colagem e soldagem aprimoradas
A camada de ouro realça apropriedades de ligaçãodo wafer, tornando-o ideal paraligação de fiosecolagem flip-chip. Isso resulta em conexões elétricas seguras e duradouras emEmbalagem ICeconjuntos de semicondutores.
Livre de corrosão e duradouro
O revestimento de ouro garante que o wafer permaneça livre de oxidação e degradação, mesmo após exposição prolongada a condições ambientais adversas. Isso contribui para aestabilidade a longo prazodo dispositivo semicondutor final.
Estabilidade Térmica e Elétrica
Os wafers revestidos de ouro fornecem consistênciadissipação térmicaecondutividade elétrica, levando a um melhor desempenho econfiabilidadedos dispositivos ao longo do tempo, mesmo em temperaturas extremas.
Parâmetros
| Propriedade | Valor |
| Materiais de substrato | Silício (Si), Safira (Al₂O₃), Carboneto de Silício (SiC) |
| Espessura da camada de ouro | 10 nm, 50 nm, 100 nm, 500 nm |
| Pureza do Ouro | 99,999%(alta pureza para desempenho ideal) |
| Filme de Adesão | Cromo (Cr),99,98%pureza |
| Rugosidade da superfície | Vários nanômetros |
| Resistência (Si Wafer) | 1-30 Ohm/cm |
| Tamanhos de wafer | 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas, tamanhos personalizados |
| Espessura da pastilha de silício | 275µm, 381 µm, 525µm |
| TTV | ≤20µm |
| Plano Primário (Wafer de Si) | 15,9 ± 1,65 mmpara32,5 ± 2,5 mm |
Aplicações de wafers revestidos de ouro
Embalagem de semicondutores
As bolachas revestidas de ouro são amplamente utilizadas emEmbalagem IC, onde seuscondutividade elétrica, durabilidade mecânica, edissipação térmicapropriedades garantem confiabilidadeinterconexõeseligaçãoem dispositivos semicondutores.
Fabricação de LED
As bolachas revestidas de ouro desempenham um papel crítico emFabricação de LED, onde eles melhoramgerenciamento térmicoedesempenho elétrico. A camada de ouro garante que o calor gerado por LEDs de alta potência seja dissipado de forma eficiente, contribuindo para uma vida útil mais longa e melhor eficiência.
Dispositivos Optoeletrônicos
In optoeletrônica, wafers revestidos de ouro são usados em dispositivos comofotodetectores, diodos laser, esensores de luz. O revestimento dourado proporciona excelentecondutividade térmicaeestabilidade elétrica, garantindo desempenho consistente em dispositivos que exigem controle preciso de luz e sinais elétricos.
Eletrônica de Potência
As bolachas revestidas de ouro são essenciais paradispositivos eletrônicos de potência, onde alta eficiência e confiabilidade são cruciais. Esses wafers garantem estabilidadeconversão de energiaedissipação de calorem dispositivos comotransistores de potênciaereguladores de tensão.
Microeletrônica e MEMS
In microeletrônicaeMEMS (Sistemas Microeletromecânicos), wafers revestidos de ouro são usados para criarcomponentes microeletromecânicosque exigem alta precisão e durabilidade. A camada de ouro proporciona desempenho elétrico estável eproteção mecânicaem dispositivos microeletrônicos sensíveis.
Perguntas frequentes (P&R)
P1: Por que usar ouro para revestir wafers?
A1:O ouro é usado para seucondutividade elétrica superior, resistência à corrosão, egerenciamento térmicopropriedades. Ele garanteinterconexões confiáveis, maior vida útil do dispositivo, edesempenho consistenteem aplicações de semicondutores.
P2: Quais são os benefícios de usar wafers revestidos de ouro em aplicações semicondutoras?
A2:As bolachas revestidas de ouro fornecemalta confiabilidade, estabilidade a longo prazo, emelhor desempenho elétrico e térmico. Eles também melhorampropriedades de ligaçãoe proteger contraoxidaçãoecorrosão.
P3: Qual espessura de revestimento de ouro devo escolher para minha aplicação?
A3:A espessura ideal depende da sua aplicação específica.10 nmé adequado para aplicações precisas e delicadas, enquanto50 nmpara100 nmrevestimentos são usados para dispositivos de maior potência.500 nmpode ser usado para aplicações pesadas que requerem camadas mais espessas paradurabilidadeedissipação de calor.
Q4: É possível personalizar os tamanhos dos wafers?
A4:Sim, os wafers estão disponíveis em2 polegadas, 4 polegadas, e6 polegadastamanhos padrão e também podemos fornecer tamanhos personalizados para atender às suas necessidades específicas.
P5: Como o revestimento dourado melhora o desempenho do dispositivo?
A5:O ouro melhoradissipação térmica, condutividade elétrica, eresistência à corrosão, o que contribui para uma gestão mais eficiente edispositivos semicondutores confiáveiscom vidas úteis operacionais mais longas.
Q6: Como o filme de adesão melhora o revestimento de ouro?
A6:Ocrômio (Cr)a película de adesão garante uma forte ligação entrecamada de ouroe osubstrato, evitando a delaminação e garantindo a integridade do wafer durante o processamento e o uso.
Conclusão
Nossos wafers de silício, safira e SiC revestidos com ouro oferecem soluções avançadas para aplicações em semicondutores, proporcionando condutividade elétrica, dissipação térmica e resistência à corrosão superiores. Esses wafers são ideais para encapsulamento de semicondutores, fabricação de LEDs, optoeletrônica e muito mais. Com ouro de alta pureza, espessura de revestimento personalizável e excelente durabilidade mecânica, eles garantem confiabilidade a longo prazo e desempenho consistente em ambientes exigentes.
Diagrama Detalhado
