Wafer revestido com ouro, wafer de safira, wafer de silício, wafer de SiC, 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas, espessura de revestimento de ouro: 10 nm, 50 nm, 100 nm
Principais características
| Recurso | Descrição |
| Materiais de substrato | Silício (Si), Safira (Al₂O₃), Carboneto de Silício (SiC) |
| Espessura do revestimento de ouro | 10nm, 50nm, 100nm, 500nm |
| Pureza do ouro | 99,999%pureza para um desempenho ideal |
| Película adesiva | Cromo (Cr), Pureza de 99,98%., garantindo forte adesão |
| Rugosidade da superfície | Vários nanômetros (qualidade de superfície lisa para aplicações de precisão) |
| Resistência (Palito de Si) | 1-30 Ohm/cm(dependendo do tipo) |
| Tamanhos de wafers | 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadase tamanhos personalizados |
| Espessura (Wafer de Si) | 275µm, 381µm, 525µm |
| TTV (Variação Total da Espessura) | ≤20µm |
| Placa plana primária (wafer de silício) | 15,9 ± 1,65 mmpara32,5 ± 2,5 mm |
Por que o revestimento de ouro é essencial na indústria de semicondutores
Condutividade elétrica
O ouro é um dos melhores materiais paracondução elétricaAs lâminas revestidas com ouro proporcionam caminhos de baixa resistência, essenciais para dispositivos semicondutores que exigem conexões elétricas rápidas e estáveis.alta purezaA camada de ouro garante condutividade ideal, minimizando a perda de sinal.
Resistência à corrosão
Ouro énão corrosivoe altamente resistente à oxidação. Isso o torna ideal para aplicações em semicondutores que operam em ambientes agressivos ou estão sujeitos a altas temperaturas, umidade ou outras condições corrosivas. Uma pastilha revestida com ouro manterá suas propriedades elétricas e confiabilidade ao longo do tempo, proporcionando umalonga vida útilpara os dispositivos em que é utilizado.
Gestão Térmica
Gold'sexcelente condutividade térmicagarante que o calor gerado durante a operação de dispositivos semicondutores seja dissipado de forma eficiente. Isso é particularmente importante para aplicações de alta potência, comoLEDs, eletrônica de potência, edispositivos optoeletrônicos, onde o excesso de calor pode levar à falha do dispositivo se não for gerenciado adequadamente.
Durabilidade mecânica
Revestimentos de ouro proporcionamproteção mecânicaà pastilha, prevenindo danos à superfície durante o manuseio e processamento. Essa camada adicional de proteção garante que as pastilhas mantenham sua integridade estrutural e confiabilidade, mesmo em condições exigentes.
Características pós-revestimento
Qualidade de superfície aprimorada
O revestimento de ouro melhora asuavidade da superfíciedo wafer, o que é crucial paraalta precisãoaplicações. Orugosidade da superfícieé minimizada a alguns nanômetros, garantindo uma superfície impecável, ideal para processos comoligação de fios, de solda, efotolitografia.
Propriedades de ligação e soldagem aprimoradas
A camada de ouro realça opropriedades de ligaçãodo wafer, tornando-o ideal paraligação de fioseligação flip-chipIsso resulta em conexões elétricas seguras e duradouras emencapsulamento de CIeconjuntos semicondutores.
Resistente à corrosão e de longa duração.
O revestimento de ouro garante que o wafer permaneça livre de oxidação e degradação, mesmo após exposição prolongada a condições ambientais adversas. Isso contribui para aestabilidade a longo prazodo dispositivo semicondutor final.
Estabilidade térmica e elétrica
As lâminas revestidas com ouro proporcionam consistência.dissipação térmicaecondutividade elétrica, resultando em melhor desempenho econfiabilidadedos dispositivos ao longo do tempo, mesmo em temperaturas extremas.
Parâmetros
| Propriedade | Valor |
| Materiais de substrato | Silício (Si), Safira (Al₂O₃), Carboneto de Silício (SiC) |
| Espessura da camada de ouro | 10nm, 50nm, 100nm, 500nm |
| Pureza do ouro | 99,999%(alta pureza para desempenho ideal) |
| Película adesiva | Cromo (Cr),99,98%pureza |
| Rugosidade da superfície | Vários nanômetros |
| Resistência (Palito de Si) | 1-30 Ohm/cm |
| Tamanhos de wafers | 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas, tamanhos personalizados |
| Espessura do wafer de silício | 275µm, 381µm, 525µm |
| TTV | ≤20µm |
| Placa plana primária (wafer de silício) | 15,9 ± 1,65 mmpara32,5 ± 2,5 mm |
Aplicações de wafers revestidos com ouro
Embalagem de semicondutores
As lâminas revestidas com ouro são amplamente utilizadas emencapsulamento de CI, onde seuscondutividade elétrica, durabilidade mecânica, edissipação térmicapropriedades garantem confiabilidadeinterconexõesevínculoem dispositivos semicondutores.
Fabricação de LEDs
As lâminas revestidas com ouro desempenham um papel fundamental emfabricação de LED, onde eles melhoramgerenciamento térmicoedesempenho elétricoA camada de ouro garante que o calor gerado pelos LEDs de alta potência seja dissipado de forma eficiente, contribuindo para uma vida útil mais longa e melhor eficiência.
Dispositivos optoeletrônicos
In optoeletrônica, wafers revestidos com ouro são usados em dispositivos comofotodetectores, diodos laser, esensores de luzO revestimento de ouro proporciona excelentecondutividade térmicaeestabilidade elétrica, garantindo um desempenho consistente em dispositivos que exigem controle preciso de sinais de luz e elétricos.
Eletrônica de potência
As lâminas revestidas com ouro são essenciais paradispositivos eletrônicos de potência, onde alta eficiência e confiabilidade são cruciais. Esses wafers garantem estabilidade.conversão de energiaedissipação de calorem dispositivos comotransistores de potênciaereguladores de tensão.
Microeletrônica e MEMS
In microeletrônicaeMEMS (Sistemas Microeletromecânicos), lâminas revestidas de ouro são usadas para criarcomponentes microeletromecânicosque exigem alta precisão e durabilidade. A camada de ouro proporciona desempenho elétrico estável eproteção mecânicaem dispositivos microeletrônicos sensíveis.
Perguntas frequentes (P&R)
P1: Por que usar ouro para revestir wafers?
A1:O ouro é usado por suacondutividade elétrica superior, resistência à corrosão, egerenciamento térmicopropriedades. Isso garanteinterconexões confiáveis, maior vida útil do dispositivo, edesempenho consistenteem aplicações de semicondutores.
Q2: Quais são os benefícios de usar wafers revestidos com ouro em aplicações de semicondutores?
A2:As lâminas revestidas com ouro fornecemalta confiabilidade, estabilidade a longo prazo, emelhor desempenho elétrico e térmicoEles também melhorampropriedades de ligaçãoe proteger contraoxidaçãoecorrosão.
P3: Qual a espessura ideal da camada de ouro para minha aplicação?
A3:A espessura ideal depende da sua aplicação específica.10nmÉ adequado para aplicações precisas e delicadas, enquanto50nmpara100nmRevestimentos são utilizados em dispositivos de maior potência.500nmPode ser usado para aplicações de alta resistência que exigem camadas mais espessas.durabilidadeedissipação de calor.
Q4: É possível personalizar os tamanhos dos wafers?
A4:Sim, wafers estão disponíveis em2 polegadas, 4 polegadas, e6 polegadasTemos tamanhos padrão, e também podemos fornecer tamanhos personalizados para atender às suas necessidades específicas.
Q5: Como o revestimento de ouro melhora o desempenho do dispositivo?
A5:O ouro melhoradissipação térmica, condutividade elétrica, eresistência à corrosão, tudo isso contribui para uma maior eficiência edispositivos semicondutores confiáveiscom maior tempo de vida útil.
Q6: Como a película adesiva melhora o revestimento de ouro?
A6:Ocromo (Cr)A película adesiva garante uma forte ligação entre oscamada de ouroe osubstrato, prevenindo a delaminação e garantindo a integridade do wafer durante o processamento e uso.
Conclusão
Nossos wafers de silício, safira e SiC revestidos com ouro oferecem soluções avançadas para aplicações em semicondutores, proporcionando condutividade elétrica superior, dissipação térmica e resistência à corrosão. Esses wafers são ideais para encapsulamento de semicondutores, fabricação de LEDs, optoeletrônica e muito mais. Com ouro de alta pureza, espessura de revestimento personalizável e excelente durabilidade mecânica, eles garantem confiabilidade a longo prazo e desempenho consistente em ambientes exigentes.
Diagrama detalhado
