Máquina de arredondamento de lingotes CNC (para safira, SiC, etc.)
Principais características
Compatível com vários materiais de cristal
Capaz de processar safira, SiC, quartzo, YAG e outros cristais ultraduros. Design flexível para ampla compatibilidade de materiais.
Controle CNC de alta precisão
Equipado com uma plataforma CNC avançada que permite rastreamento de posição em tempo real e compensação automática. As tolerâncias de diâmetro pós-processamento podem ser mantidas dentro de ±0,02 mm.
Centralização e Medição Automatizadas
Integrado com um sistema de visão CCD ou módulo de alinhamento a laser para centralizar automaticamente o lingote e detectar erros de alinhamento radial. Aumenta o rendimento na primeira passagem e reduz a intervenção manual.
Caminhos de moagem programáveis
Suporta diversas estratégias de arredondamento: modelagem cilíndrica padrão, suavização de defeitos de superfície e correções de contorno personalizadas.
Projeto Mecânico Modular
Construído com componentes modulares e dimensões compactas. A estrutura simplificada garante fácil manutenção, rápida substituição de componentes e tempo de inatividade mínimo.
Resfriamento e coleta de pó integrados
Possui um potente sistema de resfriamento a água combinado com uma unidade de extração de pó selada com pressão negativa. Reduz a distorção térmica e as partículas suspensas no ar durante a trituração, garantindo operações seguras e estáveis.
Áreas de aplicação
Pré-processamento de wafer de safira para LEDs
Utilizado para moldar lingotes de safira antes do corte em wafers. O arredondamento uniforme aumenta significativamente o rendimento e reduz danos às bordas do wafer durante o corte subsequente.
Retificação de hastes de SiC para uso em semicondutores
Essencial para a preparação de lingotes de carboneto de silício em aplicações de eletrônica de potência. Permite diâmetro e qualidade de superfície consistentes, essenciais para a produção de wafers de SiC de alto rendimento.
Moldagem de Cristais Ópticos e a Laser
O arredondamento de precisão de YAG, Nd:YVO₄ e outros materiais de laser melhora a simetria óptica e a uniformidade, garantindo uma saída de feixe consistente.
Preparação de Material de Pesquisa e Experimental
Confiável por universidades e laboratórios de pesquisa para modelagem física de novos cristais para análise de orientação e experimentos de ciência de materiais.
Especificação de
Especificação | Valor |
Tipo de laser | DPSS Nd:YAG |
Comprimentos de onda suportados | 532 nm / 1064 nm |
Opções de energia | 50 W / 100 W / 200 W |
Precisão de posicionamento | ±5μm |
Largura mínima da linha | ≤20μm |
Zona Afetada pelo Calor | ≤5μm |
Sistema de movimento | Motor linear/de acionamento direto |
Densidade Máxima de Energia | Até 10⁷ W/cm² |
Conclusão
Este sistema de laser de microjato redefine os limites da usinagem a laser para materiais duros, quebradiços e termicamente sensíveis. Graças à sua integração exclusiva entre laser e água, compatibilidade com dois comprimentos de onda e sistema de movimento flexível, oferece uma solução personalizada para pesquisadores, fabricantes e integradores de sistemas que trabalham com materiais de ponta. Seja utilizada em fábricas de semicondutores, laboratórios aeroespaciais ou na produção de painéis solares, esta plataforma oferece confiabilidade, repetibilidade e precisão que capacitam o processamento de materiais de última geração.
Diagrama Detalhado


