Substrato de cobre, wafer de cobre monocristalino 5x5x0,5/1mm, 10x10x0,5/1mm, 20x20x0,5/1mm

Descrição resumida:

Nossos substratos e wafers de cobre são fabricados com cobre de alta pureza (99,99%) e estrutura monocristalina, oferecendo excelente condutividade elétrica e térmica. Esses wafers estão disponíveis nas orientações cúbicas <100>, <110> e <111>, sendo ideais para aplicações em eletrônica de alto desempenho e fabricação de semicondutores. Com dimensões de 5×5×0,5 mm, 10×10×1 mm e 20×20×1 mm, nossos substratos de cobre são personalizáveis ​​para atender a diversas necessidades técnicas. O parâmetro de rede desses wafers monocristalinos é de 3,607 Å, garantindo integridade estrutural precisa para a fabricação de dispositivos avançados. As opções de superfície incluem acabamentos polidos em um lado (SSP) e em ambos os lados (DSP), proporcionando flexibilidade para diversos processos de fabricação.


Características

Especificação

Devido à sua elevada resistência ao calor e durabilidade mecânica, os substratos de cobre são amplamente utilizados em microeletrônica, sistemas de dissipação de calor e tecnologias de armazenamento de energia, onde a gestão térmica eficiente e a confiabilidade são cruciais. Essas propriedades fazem dos substratos de cobre um material fundamental em muitas aplicações de tecnologia avançada.
Estas são algumas das características do substrato monocristalino de cobre: ​​Excelente condutividade elétrica, perdendo apenas para a da prata. A condutividade térmica é muito boa, sendo a melhor entre os metais comuns. Apresenta bom desempenho de processamento, permitindo a aplicação de diversas tecnologias de processamento metalúrgico. Possui boa resistência à corrosão, embora algumas medidas de proteção ainda sejam necessárias. O custo relativamente baixo o torna um dos materiais de substrato metálico mais econômicos.
O substrato de cobre é amplamente utilizado em diversas indústrias devido à sua excelente condutividade elétrica, condutividade térmica e resistência mecânica. A seguir, as principais aplicações do substrato de cobre:
1. Placa de circuito eletrônico: substrato de folha de cobre utilizado em placas de circuito impresso (PCB). É usada em placas de circuito de interconexão de alta densidade, placas de circuito flexíveis, etc. Possui boa condutividade e propriedades de dissipação de calor, sendo adequada para dispositivos eletrônicos de alta potência.

2. Aplicações em gerenciamento térmico: utilizado como substrato de resfriamento para lâmpadas LED, eletrônica de potência, etc. Fabricação de diversos trocadores de calor, radiadores e outros componentes para gerenciamento térmico. A excelente condutividade térmica do cobre é utilizada para conduzir e dissipar o calor de forma eficaz.

3. Aplicação de blindagem eletromagnética: como revestimento e camada de blindagem de dispositivos eletrônicos, proporciona blindagem eletromagnética eficaz. Utilizada em celulares, computadores e outros produtos eletrônicos com revestimento metálico e camada de blindagem interna. Com bom desempenho de blindagem eletromagnética, pode bloquear interferências eletromagnéticas.

4. Outras aplicações: como material condutor em circuitos elétricos. Utilizado na fabricação de diversos aparelhos elétricos, motores, transformadores e outros componentes eletromagnéticos. Como material decorativo, aproveitando suas boas propriedades de processamento.

Podemos personalizar diversas especificações, espessuras e formatos de substratos de monocristal de cobre de acordo com as necessidades específicas dos clientes.

Diagrama detalhado

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