Substrato de cobre monocristal Cu wafer 5x5x0,5/1mm 10x10x0,5/1mm 20x20x0,5/1mm

Wafer de Cu monocristal de substrato de cobre 5x5x0,5/1 mm 10x10x0,5/1 mm 20x20x0,5/1 mm Imagem em destaque

Descrição curta:

Nossos substratos e wafers de cobre são feitos de cobre de alta pureza (99,99%) com uma estrutura monocristalina, oferecendo excelente condutividade elétrica e térmica. Esses wafers estão disponíveis em orientações cúbicas de <100>, <110> e <111>, tornando-os ideais para aplicações em eletrônica de alto desempenho e fabricação de semicondutores. Com dimensões de 5 × 5 × 0,5 mm, 10 × 10 × 1 mm e 20 × 20 × 1 mm, nossos substratos de cobre são personalizáveis para atender a diversas necessidades técnicas. O parâmetro de rede para esses wafers monocristalinas é de 3,607 Å, garantindo integridade estrutural precisa para a fabricação de dispositivos avançados. As opções de superfície incluem acabamentos polidos em uma face (SSP) e polidos em ambas as faces (DSP), proporcionando flexibilidade para diversos processos de fabricação.

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Especificação

Devido à sua alta resistência ao calor e durabilidade mecânica, os substratos de cobre são amplamente utilizados em microeletrônica, sistemas de dissipação de calor e tecnologias de armazenamento de energia, onde o gerenciamento térmico eficiente e a confiabilidade são essenciais. Essas propriedades tornam os substratos de cobre um material essencial em muitas aplicações de tecnologia avançada.
Estas são algumas das características do substrato monocristal de cobre: Excelente condutividade elétrica, perdendo apenas para a prata. A condutividade térmica é muito boa, sendo a melhor entre os metais comuns. Bom desempenho de processamento, podendo ser utilizado em diversas tecnologias de processamento metalúrgico. A resistência à corrosão é boa, mas ainda são necessárias algumas medidas de proteção. O custo relativo é baixo e o preço é mais econômico para materiais de substrato metálico.
O substrato de cobre é amplamente utilizado em diversos setores devido à sua excelente condutividade elétrica, condutividade térmica e resistência mecânica. As principais aplicações do substrato de cobre são:
1. Placa de circuito eletrônico: material de substrato de folha de cobre como placa de circuito impresso (PCB). Utilizado em placas de circuito de interconexão de alta densidade, placas de circuito flexível, etc. Possui boa condutividade e propriedades de dissipação de calor, sendo adequado para dispositivos eletrônicos de alta potência.

2. Aplicações de gerenciamento térmico: utilizado como substrato de resfriamento para lâmpadas LED, eletrônica de potência, etc. Fabricação de diversos trocadores de calor, radiadores e outros componentes de gerenciamento térmico. A excelente condutividade térmica do cobre é utilizada para conduzir e dissipar calor de forma eficaz.

3. Aplicação de blindagem eletromagnética: como invólucro e camada de blindagem de dispositivos eletrônicos, para fornecer blindagem eletromagnética eficaz. Utilizado em celulares, computadores e outros produtos eletrônicos com invólucro metálico e camada de blindagem interna. Com bom desempenho de blindagem eletromagnética, pode bloquear interferências eletromagnéticas.

4. Outras aplicações: como material condutor de circuitos para sistemas elétricos de construção. Utilizado na fabricação de diversos aparelhos elétricos, motores, transformadores e outros componentes eletromagnéticos. Como material decorativo, utiliza-se suas boas propriedades de processamento.

Podemos personalizar várias especificações, espessuras e formatos de substrato de cristal único de cobre de acordo com os requisitos específicos dos clientes.

Diagrama Detalhado