Substrato de cobre único cristal Cu wafer 5x5x0,5/1mm 10x10x0,5/1mm 20x20x0,5/1mm

Bolacha de Cu de cristal único 5x5x0.5/1mm 10x10x0.5/1mm 20x20x0.5/1mm da carcaça de cobre Imagem em destaque

Breve descrição:

Nossos substratos e wafers de cobre são feitos de cobre de alta pureza (99,99%) com uma estrutura de cristal único, oferecendo excelente condutividade elétrica e térmica. Esses wafers estão disponíveis em orientações cúbicas de <100>, <110> e <111>, tornando-os ideais para aplicações em eletrônica de alto desempenho e fabricação de semicondutores. Com dimensões de 5×5×0,5 mm, 10×10×1 mm e 20×20×1 mm, nossos substratos de cobre são personalizáveis para atender diversas necessidades técnicas. O parâmetro de rede para esses wafers de cristal único é 3,607 Å, garantindo integridade estrutural precisa para fabricação de dispositivos avançados. As opções de superfície incluem acabamentos polidos em um lado (SSP) e polidos em dois lados (DSP), proporcionando flexibilidade para vários processos de fabricação.

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Especificação

Devido à sua alta resistência ao calor e durabilidade mecânica, os substratos de cobre são amplamente utilizados em microeletrônica, sistemas de dissipação de calor e tecnologias de armazenamento de energia, onde o gerenciamento térmico eficiente e a confiabilidade são críticos. Essas propriedades tornam os substratos de cobre um material essencial em muitas aplicações de tecnologia avançada.
Estas são algumas das características do substrato de cristal único de cobre:Excelente condutividade elétrica, condutividade perdendo apenas para a prata. A condutividade térmica é muito boa e a condutividade térmica é a melhor entre os metais comuns. Bom desempenho de processamento, pode realizar uma variedade de tecnologias de processamento metalúrgico. A resistência à corrosão é boa, mas algumas medidas de proteção ainda são necessárias.
O substrato de cobre é amplamente utilizado em diversas indústrias devido à sua excelente condutividade elétrica, condutividade térmica e resistência mecânica. A seguir estão as principais aplicações do substrato de cobre:
1. Placa de circuito eletrônico: material de substrato de folha de cobre como placa de circuito impresso (PCB). Usado para placas de circuito de interconexão de alta densidade, placas de circuito flexíveis, etc. Possui boas propriedades de condutividade e dissipação de calor e é adequado para dispositivos eletrônicos de alta potência.

2. Aplicações de gerenciamento térmico: usado como substrato de resfriamento para lâmpadas LED, eletrônicos de potência, etc. Fabricar vários trocadores de calor, radiadores e outros componentes de gerenciamento térmico. A excelente condutividade térmica do cobre é usada para conduzir e dissipar o calor de forma eficaz.

3. Aplicação de blindagem eletromagnética: como invólucro de dispositivo eletrônico e camada de blindagem, para fornecer blindagem eletromagnética eficaz. Usado para telefones celulares, computadores e outros produtos eletrônicos de revestimento metálico e camada de blindagem interna. Com bom desempenho de blindagem eletromagnética, pode bloquear interferências eletromagnéticas.

4.Outras aplicações: como material de circuito condutor para a construção de sistemas elétricos. Utilizado na fabricação de diversos aparelhos elétricos, motores, transformadores e outros componentes eletromagnéticos. Como material decorativo, aproveite suas boas propriedades de processamento.

Podemos personalizar várias especificações, espessuras e formatos de substrato de cristal único de cobre de acordo com os requisitos específicos dos clientes.

Diagrama Detalhado