Dia50,8×0,1/0,17/0,2/0,25/0,3mmt Substrato de wafer de safira Epi-ready DSP SSP
Abaixo está a descrição do wafer de safira de 2 polegadas, vantagens naturais, uso geral e índice de parâmetros de wafer padrão sobre wafers de safira de 2 polegadas:
Descrição do produto: As pastilhas de safira de 2 polegadas são feitas cortando o cristal único de safira em um formato de pastilha de silício com uma superfície lisa e plana. É um material muito estável e durável, amplamente utilizado em óptica, eletrônica e fotônica.
Propriedades Vantagens
Alta dureza: a safira tem um nível de dureza Mohs de 9, perdendo apenas para o diamante, resultando em excelente resistência a arranhões e desgaste.
Alto ponto de fusão: a safira tem um ponto de fusão de aproximadamente 2040 °C, o que lhe permite trabalhar em ambientes de alta temperatura com excelente estabilidade térmica.
Estabilidade química: A safira tem excelente estabilidade química e é resistente a ácidos, álcalis e gases corrosivos, o que a torna adequada para aplicações em diversos ambientes adversos.
Uso geral
Aplicações ópticas: as lâminas de safira podem ser usadas em sistemas de laser, janelas ópticas, lentes, dispositivos ópticos infravermelhos e muito mais. Devido à sua excelente transparência, a safira é amplamente utilizada no campo óptico.
Aplicações eletrônicas: As pastilhas de safira podem ser utilizadas na fabricação de diodos, LEDs, diodos laser e outros dispositivos eletrônicos. A safira possui excelente condutividade térmica e propriedades de isolamento elétrico, sendo adequada para dispositivos eletrônicos de alta potência.
Aplicações optoeletrônicas: Os wafers de safira podem ser usados para fabricar sensores de imagem, fotodetectores e outros dispositivos optoeletrônicos. As propriedades de baixa perda e alta resposta da safira a tornam ideal para aplicações optoeletrônicas.
Especificações de parâmetros de wafer padrão:
Diâmetro: 2 polegadas (aproximadamente 50,8 mm)
Espessura: As espessuras comuns incluem 0,5 mm, 1,0 mm e 2,0 mm. Outras espessuras podem ser personalizadas mediante solicitação.
Rugosidade da superfície: Geralmente Ra < 0,5 nm.
Polimento de dupla face: a planura normalmente é < 10 µm.
Wafers de safira monocristalinos polidos de dupla face: wafers polidos em ambos os lados e com maior grau de paralelismo para aplicações que exigem requisitos mais elevados.
Observe que os parâmetros específicos do produto podem variar dependendo dos requisitos do fabricante e da aplicação.
Diagrama Detalhado
