Substrato de wafer de safira Dia50,8×0,1/0,17/0,2/0,25/0,3mmt pronto para epi DSP SSP

Descrição resumida:

A pastilha de safira de 2 polegadas é um material sólido de alta qualidade, com alta dureza, alto ponto de fusão e boa estabilidade química.


Características

A seguir, apresentamos a descrição, as vantagens naturais, o uso geral e o índice de parâmetros padrão de wafers de safira de 2 polegadas:

Descrição do produto: Os wafers de safira de 2 polegadas são fabricados cortando o cristal de safira em um formato semelhante a um wafer de silício, com uma superfície lisa e plana. É um material muito estável e durável, amplamente utilizado em óptica, eletrônica e fotônica.

Vantagens das propriedades

Alta dureza: A safira possui um nível de dureza de 9 na escala de Mohs, perdendo apenas para o diamante, o que resulta em excelente resistência a riscos e desgaste.

Alto ponto de fusão: A safira tem um ponto de fusão de aproximadamente 2040°C, o que lhe permite funcionar em ambientes de alta temperatura com excelente estabilidade térmica.

Estabilidade química: A safira possui excelente estabilidade química e é resistente a ácidos, álcalis e gases corrosivos, tornando-a adequada para aplicações em diversos ambientes agressivos.

Uso geral

Aplicações ópticas: as lâminas de safira podem ser usadas em sistemas a laser, janelas ópticas, lentes, dispositivos ópticos infravermelhos e muito mais. Devido à sua excelente transparência, a safira é amplamente utilizada no campo da óptica.

Aplicações eletrônicas: Os wafers de safira podem ser usados ​​na fabricação de diodos, LEDs, diodos laser e outros dispositivos eletrônicos. A safira possui excelente condutividade térmica e propriedades de isolamento elétrico, sendo adequada para dispositivos eletrônicos de alta potência.

Aplicações optoeletrônicas: Os wafers de safira podem ser usados ​​na fabricação de sensores de imagem, fotodetectores e outros dispositivos optoeletrônicos. As propriedades de baixa perda e alta resposta da safira a tornam ideal para aplicações optoeletrônicas.

Especificações padrão dos parâmetros do wafer:

Diâmetro: 2 polegadas (aproximadamente 50,8 mm)

Espessura: As espessuras mais comuns incluem 0,5 mm, 1,0 mm e 2,0 mm. Outras espessuras podem ser personalizadas mediante solicitação.

Rugosidade da superfície: Geralmente Ra < 0,5 nm.

Polimento em ambos os lados: a planicidade é normalmente < 10 µm.

Pastilhas de safira monocristalina polidas em ambos os lados: pastilhas polidas em ambos os lados e com maior grau de paralelismo para aplicações que exigem requisitos mais elevados.

Observe que os parâmetros específicos do produto podem variar dependendo dos requisitos do fabricante e da aplicação.

Diagrama detalhado

Substrato de wafer de safira pronto para epi DSP SSP (1)
Substrato de wafer de safira pronto para epi DSP SSP (1)
Substrato de wafer de safira pronto para epi DSP SSP (2)

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