Dia50,8 × 0,1 / 0,17 / 0,2 / 0,25 / 0,3 mmt Substrato de wafer de safira Epi-pronto DSP SSP
Abaixo está a descrição do wafer de safira de 2 polegadas, vantagens da natureza, uso geral e índice de parâmetro de wafer padrão sobre wafers de safira de 2 polegadas:
Descrição do produto: Os wafers de safira de 2 polegadas são feitos cortando o material de cristal único de safira em um formato de wafer de silício com uma superfície lisa e plana. É um material muito estável e durável, amplamente utilizado em óptica, eletrônica e fotônica.
Vantagens das propriedades
Alta dureza: a safira tem um nível de dureza Mohs de 9, perdendo apenas para o diamante, resultando em excelente resistência a arranhões e desgaste.
Alto ponto de fusão: A safira possui ponto de fusão de aproximadamente 2.040°C, o que lhe permite trabalhar em ambientes de alta temperatura com excelente estabilidade térmica.
Estabilidade química: A safira possui excelente estabilidade química e é resistente a ácidos, álcalis e gases corrosivos, tornando-a adequada para aplicações em diversos ambientes agressivos.
Uso Geral
Aplicações ópticas: os wafers de safira podem ser usados em sistemas de laser, janelas ópticas, lentes, dispositivos ópticos infravermelhos e muito mais. Devido à sua excelente transparência, a safira é amplamente utilizada na área óptica.
Aplicações eletrônicas: Os wafers de safira podem ser usados na fabricação de diodos, LEDs, diodos laser e outros dispositivos eletrônicos. Sapphire possui excelente condutividade térmica e propriedades de isolamento elétrico, adequadas para dispositivos eletrônicos de alta potência.
Aplicações optoeletrônicas: Os wafers de safira podem ser usados para fabricar sensores de imagem, fotodetectores e outros dispositivos optoeletrônicos. As propriedades de baixa perda e alta resposta do Sapphire o tornam ideal para aplicações optoeletrônicas.
Especificações de parâmetros de wafer padrão:
Diâmetro: 2 polegadas (aproximadamente 50,8 mm)
Espessura: As espessuras comuns incluem 0,5 mm, 1,0 mm e 2,0 mm. Outras espessuras podem ser personalizadas mediante solicitação.
Rugosidade da superfície: Geralmente Ra <0,5 nm.
Polimento frente e verso: o nivelamento é normalmente < 10 µm.
Wafers de safira monocristalinos polidos frente e verso: wafers polidos em ambos os lados e com maior grau de paralelismo para aplicações que exigem requisitos mais elevados.
Observe que os parâmetros específicos do produto podem variar dependendo dos requisitos do fabricante e da aplicação.