Máquina de corte oscilante descendente de alta velocidade e alta precisão com múltiplos fios diamantados

Descrição resumida:

A máquina de corte oscilante descendente de alta velocidade e alta precisão com fio diamantado e múltiplos fios é um equipamento CNC avançado projetado para o processamento preciso de materiais duros e frágeis. Ela integra diversas tecnologias de ponta, incluindo alimentação de fio em alta velocidade, controle de movimento ultrapreciso, corte simultâneo com múltiplos fios e corte oscilante descendente. Esta máquina permite o processamento de peças de grandes dimensões com excepcional eficiência e qualidade de superfície.

Ao adotar fio diamantado como meio de corte, a máquina oferece resistência ao desgaste e precisão de corte superiores em comparação com os métodos de corte tradicionais. Seu design com múltiplos fios permite o corte simultâneo de várias peças em lote, aumentando significativamente a produtividade e reduzindo os custos de fabricação. O movimento de oscilação descendente distribui as forças de corte de maneira mais uniforme, minimizando defeitos superficiais e microfissuras, resultando em superfícies de corte mais lisas e limpas.

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Características

Diagrama detalhado

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Introduzir

Vantagens técnicas

Corte de alta velocidadeVelocidade de deslocamento do fio de até 2000 m/min, reduzindo significativamente o tempo de processamento.
Alta precisãoPrecisão de corte de até 0,01 mm, garantindo excelente consistência de espessura e taxa de rendimento.
Capacidade de múltiplos fiosCapacidade de armazenamento de fios de 20 km, permitindo cortes paralelos em larga escala.
Corte oscilanteA amplitude de oscilação de ±8° a 0,83°/s distribui a tensão uniformemente, prolongando a vida útil do fio e melhorando a qualidade da superfície.
Controle de tensão flexívelTensão de corte ajustável de 10N a 60N (incrementos de 0,1N), adaptável a diversos materiais.
Estrutura robustaO peso da máquina de 8000 kg garante alta rigidez e desempenho estável durante operação prolongada.
Sistema de controle inteligenteInterface amigável com configuração de parâmetros, monitoramento em tempo real e funções de alarme de falhas.

Aplicações típicas

Indústria fotovoltaica
- Corte de lingotes de silício monocristalino e policristalino
- Produção de wafers solares de alta eficiência
- Aumenta a utilização de materiais e reduz os custos de processamento.
Indústria de semicondutores
- Corte de precisão de wafers de SiC, GaAs, Ge e outros semicondutores.
- Corte de wafers de grande diâmetro para fabricação de chips
- Garante qualidade de superfície superior para processos semicondutores exigentes.
Processamento de Novos Materiais
- Corte de substrato de safira para componentes ópticos e de LED.
- Corte de precisão de cristais sintéticos e materiais magnéticos
- Processamento de quartzo, vitrocerâmica e outros materiais duros.
Uso em pesquisa e laboratório
- Preparação de amostras para pesquisa de novos materiais
- Experimentos de corte de alta precisão em pequenos lotes
- Validação de processos confiáveis para aplicações de P&D

Especificações técnicas

Parâmetro	Especificação
Projeto	Serra de fio multilinhas com bancada de trabalho na parte superior
Tamanho máximo da peça de trabalho	ø 204*500mm
Diâmetro do rolo principal de revestimento (fixo em ambas as extremidades)	ø 240*510mm (dois rolos principais)
velocidade de deslocamento do fio	2000 (MIX) m/min
diâmetro do fio de diamante	0,1-0,5 mm
Capacidade de armazenamento linear da roda de suprimento	20 km (diâmetro do fio de diamante de 0,25 mm)
Faixa de espessura de corte	0,1-1,0 mm
Precisão de corte	0,01 mm
Curso vertical de elevação da estação de trabalho	250 mm
Método de corte	O material oscila e desce de cima para baixo, enquanto a posição da linha em forma de diamante permanece inalterada.
velocidade de avanço de corte	0,01-10 mm/min
Reservatório de água	300L
fluido de corte	Fluido de corte anticorrosivo de alta eficiência
Velocidade do swing	0,83°/s
Pressão da bomba de ar	0,3-3MPa
Ângulo de oscilação	±8°
tensão máxima de corte	10N-60N (Ajuste mínimo da unidade: 0,1N)
Profundidade de corte	500 mm
Estação de trabalho	1
Fonte de energia	Trifásico, cinco fios, CA 380 V/50 Hz
Potência total da máquina-ferramenta	≤92kW
Motor principal (Refrigeração por circulação de água)	22*2kW
Fiação do motor	1*2kW
motor de oscilação da bancada	1,3*1kW
Motor de controle de tensão (Refrigeração por circulação de água)	5,5*2kW
Motor de liberação e coleta de fios	15*2kW
Dimensões externas (excluindo a caixa do balancim)	132026442840mm
Dimensões externas (incluindo a caixa do balancim)	178028792840mm
Peso da máquina	8000 kg

Perguntas frequentes

1. P: Qual a vantagem do corte oscilante em serras de fio diamantado?

A: O corte oscilante (±8°) reduz o lascamento para <15μm e melhora o acabamento superficial (Ra<0,5μm) em materiais frágeis como SiC e safira.

2. P: Qual a velocidade de corte de wafers de silício em serras diamantadas com múltiplos fios?

A: Com mais de 200 fios a 1-3 m/s, corta wafers de silício de 300 mm em menos de 2 minutos, aumentando a produtividade em 5 vezes em comparação com serras de fio único.

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