Máquina de corte de fio diamantado de três estações para corte de wafers de silício/vidro óptico.

Descrição resumida:

A máquina de corte de fio único com três estações e fio diamantado é um dispositivo de processamento de precisão projetado para o esquadrejamento eficiente de materiais frágeis como safira, jade e cerâmica. Ela utiliza um fio de aço revestido de diamante contínuo como meio de corte, com três estações de trabalho independentes que permitem corte, alimentação/enrolamento do fio e controle de tensão sincronizados. Servomotores acionam o movimento alternativo do fio, enquanto um sistema de feedback em circuito fechado ajusta dinamicamente a tensão (precisão de ±0,5 N), minimizando o consumo de fio (<0,1%) e garantindo a estabilidade do processo. A zona de corte é fisicamente isolada da área operacional, apresentando uma interface de manutenção de fácil acesso para substituição rápida do fio (comprimento máximo ≤150 m) e manutenção de componentes (por exemplo, rodas-guia, polias de tensão). As principais especificações incluem um tamanho de peça de trabalho de 600×600mm, velocidade de corte de 400-1200mm/h, capacidade de espessura de 0-800mm e potência total ≤23kW, tornando-a ideal para o corte de alta precisão de substratos semicondutores, cristais ópticos e novos materiais energéticos.


Características

Apresentação do produto

A máquina de corte de fio diamantado de três estações é um equipamento de corte de alta precisão e eficiência, projetado para materiais duros e frágeis. Utiliza fio diamantado como meio de corte e é adequada para o processamento de precisão de materiais de alta dureza, como wafers de silício, safira, carboneto de silício (SiC), cerâmica e vidro óptico. Com um design de três estações, esta máquina permite o corte simultâneo de múltiplas peças em um único dispositivo, melhorando significativamente a eficiência da produção e reduzindo os custos de fabricação.

Princípio de funcionamento

  1. Corte com fio diamantado: Utiliza fio diamantado eletrodepositado ou revestido com resina para realizar cortes por retificação através de movimento alternativo de alta velocidade.
  2. Corte síncrono em três estações: Equipado com três estações de trabalho independentes, permitindo o corte simultâneo de três peças para aumentar a produtividade.
  3. Controle de tensão: Incorpora um sistema de controle de tensão de alta precisão para manter a tensão estável do fio diamantado durante o corte, garantindo a precisão.
  4. Sistema de refrigeração e lubrificação: Utiliza água deionizada ou fluido refrigerante especializado para minimizar danos térmicos e prolongar a vida útil do fio diamantado.

 

Máquina de corte de fio diamantado de tripla estação e fio único 5

Características do equipamento

  • Corte de alta precisão: atinge uma precisão de corte de ±0,02 mm, ideal para o processamento de wafers ultrafinos (por exemplo, wafers de silício fotovoltaico, wafers semicondutores).
  • Alta eficiência: O design de três estações aumenta a produtividade em mais de 200% em comparação com máquinas de estação única.
  • Baixa perda de material: O design com corte estreito (0,1–0,2 mm) reduz o desperdício de material.
  • Alto nível de automação: Possui sistemas automáticos de carregamento, alinhamento, corte e descarregamento, minimizando a intervenção manual.
  • Alta adaptabilidade: Capaz de cortar diversos materiais duros e quebradiços, incluindo silício monocristalino, silício policristalino, safira, SiC e cerâmica.

 

Máquina de corte de fio diamantado de tripla estação e fio único 6

Vantagens técnicas

Vantagem

 

Descrição

 

Corte síncrono multiestação

 

Três estações controladas independentemente permitem o corte de peças com diferentes espessuras ou materiais, melhorando a utilização do equipamento.

 

Controle de tensão inteligente

 

O controle em circuito fechado com servomotores e sensores garante tensão constante do fio, evitando quebras ou desvios no corte.

 

Estrutura de Alta Rigidez

 

Guias lineares de alta precisão e sistemas servoacionados garantem um corte estável e minimizam os efeitos da vibração.

 

Eficiência energética e respeito ao meio ambiente

 

Em comparação com o corte tradicional com lama abrasiva, o corte com fio diamantado não gera poluição e o fluido de corte pode ser reciclado, reduzindo os custos de tratamento de resíduos.

 

Monitoramento inteligente

 

Equipada com sistemas de controle PLC e tela sensível ao toque para monitoramento em tempo real da velocidade de corte, tensão, temperatura e outros parâmetros, permitindo a rastreabilidade dos dados.

Especificações técnicas

Modelo Máquina de corte de diamante de linha única com três estações
Tamanho máximo da peça de trabalho 600*600mm
velocidade de deslocamento do fio 1000 (MIX) m/min
diâmetro do fio de diamante 0,25-0,48 mm
Capacidade de armazenamento linear da roda de suprimento 20 km
Faixa de espessura de corte 0-600 mm
Precisão de corte 0,01 mm
Curso vertical de elevação da estação de trabalho 800 mm
Método de corte O material está parado, e o fio diamantado oscila e desce.
velocidade de avanço de corte 0,01-10 mm/min (De acordo com o material e a espessura)
Reservatório de água 150L
fluido de corte Fluido de corte anticorrosivo de alta eficiência
Ângulo de oscilação ±10°
Velocidade do swing 25°/s
tensão máxima de corte 88,0N (Defina a unidade mínima como 0,1n)
Profundidade de corte 200~600mm
Fabricar placas de conexão correspondentes de acordo com a faixa de corte do cliente. -
Estação de trabalho 3
Fonte de energia Trifásico, cinco fios, CA 380V/50Hz
Potência total da máquina-ferramenta ≤32 kW
Motor principal 1*2kW
Fiação do motor 1*2kW
motor de oscilação da bancada 0,4*6 kW
Motor de controle de tensão 4,4*2 kW
Motor de liberação e coleta de fios 5,5*2kW
Dimensões externas (excluindo a caixa do balancim) 4859*2190*2184mm
Dimensões externas (incluindo a caixa do balancim) 4859*2190*2184mm
Peso da máquina 3600ka

Campos de inscrição

  1. Indústria fotovoltaica: Fatiamento de lingotes de silício monocristalino e policristalino para melhorar o rendimento dos wafers.
  2. Indústria de semicondutores: Corte de precisão de wafers de SiC e GaN.
  3. Indústria de LED: Corte de substratos de safira para a fabricação de chips de LED.
  4. Cerâmicas Avançadas: Conformação e corte de cerâmicas de alto desempenho, como alumina e nitreto de silício.
  5. Vidro Óptico: Processamento de precisão de vidro ultrafino para lentes de câmeras e janelas infravermelhas.

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