Máquina de corte de fio único de três estações com fio diamantado para corte de wafers de silício/vidro óptico

Máquina de corte de fio único com três estações e fio diamantado para corte de wafers de silício/vidro óptico Imagem em destaque

Descrição curta:

A Máquina de Corte de Fio Único com Três Estações e Fio Diamantado é um dispositivo de processamento de precisão projetado para o esquadrejamento eficiente de materiais frágeis, como safira, jade e cerâmica. Ela utiliza um fio de aço contínuo com revestimento diamantado como meio de corte, com três estações de trabalho particionadas independentemente, permitindo corte sincronizado, alimentação/enrolamento do fio e controle de tensão. Servomotores acionam o movimento reciprocante do fio, enquanto um sistema de feedback em malha fechada ajusta dinamicamente a tensão (precisão de ±0,5N), minimizando o consumo de fio (<0,1%) e garantindo a estabilidade do processo. A zona de corte é fisicamente isolada da área operacional, dispondo de uma interface de manutenção de acesso aberto para rápida substituição do fio (comprimento máximo ≤150m) e manutenção de componentes (por exemplo, rodas-guia, polias tensoras). As principais especificações incluem um tamanho de peça de 600×600 mm, velocidade de corte de 400-1200 mm/h, capacidade de espessura de 0-800 mm e potência total ≤23 kW, tornando-o ideal para fatiamento de alta precisão de substratos semicondutores, cristais ópticos e novos materiais de energia.

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Características

Introdução ao produto

A máquina de corte de fio único com três estações e fio diamantado é um equipamento de corte de alta precisão e eficiência, projetado para materiais duros e quebradiços. Utiliza fio diamantado como meio de corte e é adequada para o processamento de precisão de materiais de alta dureza, como wafers de silício, safira, carboneto de silício (SiC), cerâmica e vidro óptico. Com um design de três estações, esta máquina permite o corte simultâneo de várias peças em um único dispositivo, melhorando significativamente a eficiência da produção e reduzindo os custos de fabricação.

Princípio de funcionamento

Corte com fio diamantado: utiliza fio diamantado galvanizado ou revestido com resina para executar cortes baseados em esmerilhamento por meio de movimento reciprocante de alta velocidade.
Corte síncrono de três estações: equipado com três estações de trabalho independentes, permitindo o corte simultâneo de três peças para aumentar o rendimento.
Controle de tensão: incorpora um sistema de controle de tensão de alta precisão para manter a tensão estável do fio diamantado durante o corte, garantindo precisão.
Sistema de resfriamento e lubrificação: utiliza água deionizada ou refrigerante especializado para minimizar danos térmicos e prolongar a vida útil do fio diamantado.

Características do equipamento

Corte de alta precisão: atinge precisão de corte de ±0,02 mm, ideal para processamento de wafers ultrafinos (por exemplo, wafers de silício fotovoltaicos, wafers semicondutores).
Alta eficiência: o design de três estações aumenta a produtividade em mais de 200% em comparação às máquinas de estação única.
Baixa perda de material: o design de ranhura estreita (0,1–0,2 mm) reduz o desperdício de material.
Alta automação: possui sistemas automáticos de carga, alinhamento, corte e descarga, minimizando a intervenção manual.
Alta adaptabilidade: capaz de cortar vários materiais duros e quebradiços, incluindo silício monocristalino, silício policristalino, safira, SiC e cerâmica.

Vantagens técnicas

Vantagem

Descrição

Corte Síncrono Multi-Estação

Três estações controladas independentemente permitem o corte de peças com diferentes espessuras ou materiais, melhorando a utilização do equipamento.

Controle Inteligente de Tensão

O controle em malha fechada com servo motores e sensores garante tensão constante do fio, evitando quebras ou desvios de corte.

Estrutura de alta rigidez

Guias lineares de alta precisão e sistemas servoacionados garantem corte estável e minimizam os efeitos de vibração.

Eficiência Energética e Respeito ao Meio Ambiente

Comparado ao corte de polpa tradicional, o corte com fio diamantado não polui e o líquido de arrefecimento pode ser reciclado, reduzindo os custos de tratamento de resíduos.

Monitoramento Inteligente

Equipado com sistemas de controle PLC e tela sensível ao toque para monitoramento em tempo real da velocidade de corte, tensão, temperatura e outros parâmetros, suportando rastreabilidade de dados.

Especificação Técnica

Modelo	Máquina de corte de linha única de diamante de três estações
Tamanho máximo da peça de trabalho	600*600 mm
Velocidade de operação do fio	1000 (MISTO) m/min
Diâmetro do fio diamantado	0,25-0,48 mm
Capacidade de armazenamento da linha de suprimento da roda	20 km
Faixa de espessura de corte	0-600 mm
Precisão de corte	0,01 mm
Curso de elevação vertical da estação de trabalho	800 mm
Método de corte	O material é estacionário e o fio diamantado oscila e desce
Velocidade de avanço de corte	0,01-10 mm/min (De acordo com o material e a espessura)
Tanque de água	150L
Fluido de corte	Fluido de corte antiferrugem de alta eficiência
Ângulo de giro	±10°
Velocidade do swing	25°/s
Tensão máxima de corte	88,0N (unidade mínima definida 0,1n)
Profundidade de corte	200~600 mm
Faça placas de conexão correspondentes de acordo com a faixa de corte do cliente	-
Estação de trabalho	3
Fonte de energia	Trifásico, cinco fios, AC380V/50Hz
Potência total da máquina-ferramenta	≤32 kW
Motor principal	1*2 kW
Motor de fiação	1*2 kW
Motor de giro de bancada	0,4*6 kW
Motor de controle de tensão	4,4*2 kW
Motor de coleta e liberação de fio	5,5*2 kW
Dimensões externas (excluindo caixa do balancim)	485921902184 mm
Dimensões externas (incluindo caixa do balancim)	485921902184 mm
Peso da máquina	3600 mil

Campos de Aplicação

Indústria fotovoltaica: fatiamento de lingotes de silício monocristalino e policristalino para melhorar o rendimento do wafer.
Indústria de semicondutores: Corte de precisão de wafers de SiC e GaN.
Indústria de LED: Corte de substratos de safira para fabricação de chips de LED.
Cerâmicas avançadas: formação e corte de cerâmicas de alto desempenho, como alumina e nitreto de silício.
Vidro óptico: processamento de precisão de vidro ultrafino para lentes de câmeras e janelas infravermelhas.