Caixa de emenda de fibra óptica POD/FOSB de 6 polegadas/8 polegadas Caixa de entrega Caixa de armazenamento Plataforma de serviço remoto RSP FOUP Pod unificado de abertura frontal

Caixa de emenda de fibra óptica POD/FOSB de 6 polegadas/8 polegadas Caixa de entrega Caixa de armazenamento Plataforma de serviço remoto RSP POD unificado com abertura frontal FOUP Imagem em destaque

Descrição curta:

OFOSB (Caixa de Remessa com Abertura Frontal)é um contêiner de precisão com abertura frontal, projetado especificamente para o transporte e armazenamento seguros de wafers semicondutores de 300 mm. Ele desempenha um papel fundamental na proteção dos wafers durante transferências entre fábricas e transportes de longa distância, garantindo a manutenção dos mais altos níveis de limpeza e integridade mecânica.

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Características

Diagrama Detalhado

Visão geral do FOSB

Fabricado com materiais ultralimpos e dissipadores de estática e projetado de acordo com os padrões SEMI, o FOSB oferece proteção excepcional contra contaminação por partículas, descargas estáticas e choques físicos. É amplamente utilizado na fabricação global de semicondutores, logística e parcerias OEM/OSAT, particularmente nas linhas de produção automatizadas de fábricas de wafers de 300 mm.

Estrutura e materiais do FOSB

Uma caixa FOSB típica é composta de várias peças de precisão, todas projetadas para funcionar perfeitamente com a automação de fábrica e garantir a segurança dos wafers:

Corpo principal: Moldado a partir de plásticos de engenharia de alta pureza, como PC (policarbonato) ou PEEK, proporcionando alta resistência mecânica, baixa geração de partículas e resistência química.
Porta de abertura frontal: Projetado para compatibilidade total com automação; possui juntas de vedação firmes que garantem troca mínima de ar durante o transporte.
Bandeja de retículo/wafer interna: Comporta até 25 wafers com segurança. A bandeja é antiestática e acolchoada para evitar que o wafer se mova, lasque ou arranhe as bordas.
Mecanismo de trava: O sistema de travamento de segurança garante que a porta permaneça fechada durante o transporte e manuseio.
Recursos de rastreabilidade: Muitos modelos incluem etiquetas RFID, códigos de barras ou códigos QR incorporados para integração completa do MES e rastreamento em toda a cadeia logística.
Controle ESD:Os materiais são dissipativos de estática, normalmente com resistividade de superfície entre 10⁶ e 10⁹ ohms, ajudando a proteger os wafers de descargas eletrostáticas.

Esses componentes são fabricados em ambientes de salas limpas e atendem ou excedem os padrões internacionais SEMI, como E10, E47, E62 e E83.

Principais vantagens

● Proteção de wafer de alto nível

Os FOSBs são criados para proteger wafers de danos físicos e contaminantes ambientais:

Sistema totalmente fechado e hermeticamente selado bloqueia umidade, vapores químicos e partículas transportadas pelo ar.
Interior antivibração reduz o risco de choques mecânicos ou microfissuras.
O revestimento externo rígido resiste a impactos de quedas e pressão de empilhamento durante a logística.

● Compatibilidade total com automação

Os FOSBs são projetados para uso em AMHS (Sistemas Automatizados de Manuseio de Materiais):

Compatível com braços robóticos, portas de carga, estocadores e abridores compatíveis com SEMI.
O mecanismo de abertura frontal se alinha aos sistemas FOUP padrão e de porta de carga para automação de fábrica perfeita.

● Design pronto para sala limpa

Fabricado com materiais ultralimpos e com baixa liberação de gases.
Fácil de limpar e reutilizar; adequado para ambientes de sala limpa de Classe 1 ou superior.
Livre de íons de metais pesados, garantindo que não haja contaminação durante a transferência do wafer.

● Rastreamento Inteligente e Integração MES

Sistemas RFID/NFC/código de barras opcionais permitem rastreabilidade completa de fábrica para fábrica.
Cada FOSB pode ser identificado e rastreado exclusivamente dentro do sistema MES ou WMS.
Oferece suporte à transparência de processos, identificação de lotes e controle de estoque.

Caixa FOSB – Tabela de Especificações Combinadas

Categoria	Item	Valor
Materiais	Contato de wafer	Policarbonato
Materiais	Concha, Porta, Almofada de Porta	Policarbonato
Materiais	Retentor traseiro	Tereftalato de polibutileno
Materiais	Alças, flange automática, painéis de informações	Policarbonato
Materiais	Junta	Elastômero termoplástico
Materiais	Prato KC	Policarbonato
Especificações	Capacidade	25 bolachas
Especificações	Profundidade	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Especificações	Largura	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Especificações	Altura	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Especificações	Comprimento do pacote com 2 unidades	680 mm (26,77")
Especificações	Largura do pacote com 2	415 mm (16,34")
Especificações	Altura do pacote de 2	365 mm (14,37")
Especificações	Peso (Vazio)	4,6 kg (10,1 lb)
Especificações	Peso (Cheio)	7,8 kg (17,2 lb)
Compatibilidade de Wafer	Tamanho do wafer	300 milímetros
Compatibilidade de Wafer	Tom	10,0 mm (0,39")
Compatibilidade de Wafer	Aviões	±0,5 mm (0,02") do nominal

Cenários de Aplicação

Os FOSBs são ferramentas essenciais na logística e armazenamento de wafers de 300 mm. São amplamente adotados nos seguintes cenários:

Transferências de Fab para Fab: Para mover wafers entre diferentes instalações de fabricação de semicondutores.
Entregas de fundição: Transporte de wafers acabados da fábrica para o cliente ou unidade de embalagem.
Logística OEM/OSAT: Em processos terceirizados de embalagem e testes.
Armazenamento e depósito de terceiros: Armazenamento seguro de longo prazo ou temporário de wafers valiosos.
Transferências internas de wafers:Em grandes campi de fabricação onde módulos de fabricação remota são conectados via AMHS ou transporte manual.

Nas operações globais da cadeia de suprimentos, os FOSBs se tornaram o padrão para transporte de wafers de alto valor, garantindo entrega sem contaminação entre continentes.

FOSB vs. FOUP – Qual é a diferença?

Recurso	FOSB (Caixa de Remessa com Abertura Frontal)	FOUP (Pod Unificado de Abertura Frontal)
Uso primário	Transporte e logística de wafers entre fabricações	Transferência de wafers na fabricação e processamento automatizado
Estrutura	Recipiente rígido e selado com proteção extra	Pod reutilizável otimizado para automação interna
Estanqueidade	Maior desempenho de vedação	Projetado para fácil acesso, menos hermético
Frequência de uso	Médio (focado em transporte seguro de longa distância)	Alta frequência em linhas de produção automatizadas
Capacidade de wafer	Normalmente 25 wafers por caixa	Normalmente 25 wafers por cápsula
Suporte de Automação	Compatível com abridores FOSB	Integrado com portas de carga FOUP
Conformidade	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84 e mais

Embora ambos desempenhem funções essenciais na logística de wafers, os FOSBs são projetados especificamente para remessas robustas entre fábricas ou para clientes externos, enquanto os FOUPs são mais focados na eficiência da linha de produção automatizada.

Perguntas Frequentes (FAQ)

Q1: Os FOSBs são reutilizáveis?
Sim. FOSBs de alta qualidade são projetados para uso repetido e podem suportar dezenas de ciclos de limpeza e manuseio, se mantidos adequadamente. Recomenda-se a limpeza regular com ferramentas certificadas.

Q2: Os FOSBs podem ser personalizados para fins de marca ou rastreamento?
Com certeza. Os FOSBs podem ser personalizados com logotipos de clientes, etiquetas RFID específicas, vedação antiumidade e até mesmo codificação por cores para facilitar o gerenciamento logístico.

Q3: Os FOSBs são adequados para ambientes de salas limpas?
Sim. Os FOSBs são fabricados com plásticos de qualidade limpa e selados para evitar a geração de partículas. São adequados para ambientes de salas limpas de Classe 1 a Classe 1000 e zonas críticas de semicondutores.

Q4: Como os FOSBs são abertos durante a automação?
Os FOSBs são compatíveis com abridores FOSB especializados que removem a porta frontal sem contato manual, mantendo a integridade das condições da sala limpa.

Sobre nós

A XKH é especializada no desenvolvimento, produção e vendas de alta tecnologia de vidros ópticos especiais e novos materiais de cristal. Nossos produtos atendem aos setores de eletrônica óptica, eletrônica de consumo e militar. Oferecemos componentes ópticos de safira, capas para lentes de celulares, cerâmicas, LT, SIC de carboneto de silício, quartzo e wafers de cristal semicondutor. Com expertise especializada e equipamentos de última geração, nos destacamos no processamento de produtos não padronizados, visando ser uma empresa líder em alta tecnologia em materiais optoeletrônicos.