Wafer de silício revestido com ouro, 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas. Espessura da camada de ouro: 50 nm (± 5 nm) ou personalizada. Filme de revestimento em ouro com pureza de 99,999%.
Principais características
| Recurso | Descrição |
| Diâmetro do wafer | Disponível em2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas |
| Espessura da camada de ouro | 50nm (±5nm)ou personalizável para requisitos específicos |
| Pureza do ouro | 99,999% de ouro(Alta pureza para um desempenho excepcional) |
| Método de revestimento | Galvanoplastiaoudeposição a vácuopara uma camada uniforme |
| Acabamento da superfície | Superfície lisa e sem defeitos, essencial para trabalhos de precisão. |
| Condutividade térmica | Alta condutividade térmica, garantindo uma gestão térmica eficaz. |
| Condutividade elétrica | Condutividade elétrica superior, adequada para dispositivos de alto desempenho. |
| Resistência à corrosão | Excelente resistência à oxidação, ideal para ambientes agressivos. |
Por que o revestimento de ouro é essencial na indústria de semicondutores
Condutividade elétrica
O ouro é um dos melhores materiais paracondução elétrica, proporcionando caminhos de baixa resistência para a corrente elétrica. Isso torna os wafers revestidos com ouro ideais parainterconexãoemmicrochips, garantindo a transmissão eficiente e estável de sinais em dispositivos semicondutores.
Resistência à corrosão
Uma das principais razões para escolher o ouro para revestimento é a suaresistência à corrosãoO ouro não perde o brilho nem corrói com o tempo, mesmo quando exposto ao ar, à umidade ou a produtos químicos agressivos. Isso garante conexões elétricas duradouras eestabilidadeem dispositivos semicondutores expostos a diversos fatores ambientais.
Gestão Térmica
Oalta condutividade térmicaO ouro ajuda a dissipar o calor de forma eficaz, tornando as lâminas revestidas de ouro ideais para dispositivos que geram calor significativo, como...LEDs de alta potênciaemicroprocessadoresUm gerenciamento térmico adequado reduz o risco de falha do dispositivo e mantém um desempenho consistente sob carga.
Resistência mecânica
A camada de ouro adiciona resistência mecânica extra à superfície do wafer, o que ajuda emmanuseio, transporte, eprocessamentoIsso garante que o wafer permaneça intacto durante as várias etapas de fabricação de semicondutores, especialmente nos delicados processos de ligação e encapsulamento.
Características pós-revestimento
Qualidade de superfície lisa
O revestimento de ouro garante uma superfície lisa e uniforme, o que é fundamental paraaplicações de precisãocomoembalagem de semicondutoresQuaisquer defeitos ou inconsistências na superfície podem afetar negativamente o desempenho do produto final, tornando essencial um revestimento de alta qualidade.
Propriedades de ligação e soldagem aprimoradas
As lâminas de silício revestidas com ouro oferecem desempenho superior.vínculoede soldacaracterísticas, tornando-os ideais para uso emligação de fioseligação flip-chipprocessos. Isso resulta em conexões elétricas confiáveis entre os componentes semicondutores e os substratos.
Durabilidade e Longevidade
O revestimento de ouro proporciona uma camada adicional de proteção contraoxidaçãoeabrasão, estendendo ovida útildo wafer. Isso é particularmente benéfico para dispositivos que precisam operar em condições extremas ou que possuem uma longa vida útil.
Maior confiabilidade
Ao melhorar o desempenho térmico e elétrico, a camada de ouro garante que o wafer e o dispositivo final funcionem com maior eficiência.confiabilidadeIsso leva amaiores rendimentosemelhor desempenho do dispositivo, o que é crucial para a fabricação de semicondutores em grande volume.
Parâmetros
| Propriedade | Valor |
| Diâmetro do wafer | 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas |
| Espessura da camada de ouro | 50 nm (±5 nm) ou personalizável |
| Pureza do ouro | 99,999% de ouro |
| Método de revestimento | Galvanoplastia ou deposição a vácuo |
| Acabamento da superfície | Suave e sem defeitos. |
| Condutividade térmica | 315 W/m·K |
| Condutividade elétrica | 45,5 x 10⁶ S/m |
| Densidade do ouro | 19,32 g/cm³ |
| Ponto de fusão do ouro | 1064°C |
Aplicações de wafers de silício revestidos com ouro
Embalagem de semicondutores
As lâminas de silício revestidas com ouro são essenciais paraencapsulamento de CIdevido à sua excelentecondutividade elétricaeresistência mecânicaA camada de ouro garante confiabilidade.interconexõesentre chips semicondutores e substratos, reduzindo o risco de falhas em aplicações de alto desempenho.
Fabricação de LEDs
In Produção de LED, wafers revestidos com ouro são usados para melhorar odesempenho elétricoegerenciamento térmicodos dispositivos LED. A alta condutividade e as propriedades de dissipação térmica do ouro ajudam a aumentar a eficiência evidade LEDs.
Optoeletrônica
As lâminas revestidas com ouro são cruciais na produção dedispositivos optoeletrônicoscomodiodos laser, fotodetectores, esensores de luz, onde conexões elétricas de alta qualidade e gerenciamento térmico eficiente são necessários para um desempenho ideal.
Aplicações fotovoltaicas
Lâminas de silício revestidas com ouro também são usadas na fabricação decélulas solares, onde eles contribuem paramaior eficiênciaao melhorar ambos oscondutividade elétricaeresistência à corrosãodos painéis solares.
Microeletrônica e MEMS
In microeletrônicaeMEMS (Sistemas Microeletromecânicos), wafers revestidos com ouro garantem estabilidadeconexões elétricase oferecem proteção contra fatores ambientais, melhorando o desempenho econfiabilidadedos dispositivos.
Perguntas frequentes (P&R)
P1: Por que o ouro é usado para revestir wafers de silício?
A1:O ouro é usado devido à suacondutividade elétrica superior, resistência à corrosão, epropriedades de dissipação térmica, que são cruciais para garantir conexões elétricas estáveis, gerenciamento térmico eficaz e confiabilidade a longo prazo em aplicações de semicondutores.
Q2: Qual é a espessura padrão da camada de ouro?
A2:A espessura padrão da camada de ouro é50nm (±5nm)No entanto, espessuras personalizadas podem ser adaptadas para atender a requisitos específicos de aplicação.
P3: Os wafers estão disponíveis em tamanhos diferentes?
A3:Sim, nós oferecemos.2 polegadas, 4 polegadas, e6 polegadasPastilhas de silício revestidas com ouro. Tamanhos de pastilhas personalizados também estão disponíveis mediante solicitação.
Q4: Quais são as principais aplicações de wafers de silício revestidos com ouro?
A4:Esses wafers são usados em diversas aplicações, incluindo:embalagem de semicondutores, fabricação de LED, optoeletrônica, células solares, eMEMS, onde conexões elétricas de alta qualidade e gerenciamento térmico confiável são essenciais.
Q5: Como o ouro melhora o desempenho do wafer?
A5:O ouro realçacondutividade elétrica, garantedissipação de calor eficientee forneceresistência à corrosão, todos os quais contribuem para o waferconfiabilidadeedesempenhoem dispositivos semicondutores e optoeletrônicos de alto desempenho.
Q6: Como o revestimento de ouro afeta a longevidade do dispositivo?
A6:A camada de ouro proporciona proteção adicional contraoxidaçãoecorrosão, estendendo ovidado wafer e do dispositivo final, garantindo propriedades elétricas e térmicas estáveis durante toda a vida útil do dispositivo.
Conclusão
Nossos wafers de silício revestidos com ouro oferecem uma solução avançada para aplicações em semicondutores e optoeletrônica. Com sua camada de ouro de alta pureza, esses wafers proporcionam condutividade elétrica superior, dissipação térmica e resistência à corrosão, garantindo desempenho confiável e duradouro em diversas aplicações críticas. Seja em embalagens de semicondutores, produção de LEDs ou células solares, nossos wafers revestidos com ouro oferecem a mais alta qualidade e desempenho para seus processos mais exigentes.
Diagrama detalhado
