Wafers de silício revestidos de ouro de 2 polegadas, 4 polegadas e 6 polegadas Espessura da camada de ouro: 50 nm (± 5 nm) ou personalizar Filme de revestimento Au, pureza de 99,999%
Principais características
| Recurso | Descrição |
| Diâmetro da pastilha | Disponível em2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas |
| Espessura da camada de ouro | 50 nm (±5 nm)ou personalizável para requisitos específicos |
| Pureza do Ouro | 99,999% Au(alta pureza para desempenho excepcional) |
| Método de revestimento | Galvanoplastiaoudeposição a vácuopara uma camada uniforme |
| Acabamento de superfície | Superfície lisa e sem defeitos, essencial para trabalhos de precisão |
| Condutividade térmica | Alta condutividade térmica, garantindo uma gestão eficaz do calor |
| Condutividade elétrica | Condutividade elétrica superior, adequada para dispositivos de alto desempenho |
| Resistência à corrosão | Excelente resistência à oxidação, ideal para ambientes agressivos |
Por que o revestimento de ouro é essencial na indústria de semicondutores
Condutividade elétrica
O ouro é um dos melhores materiais paracondução elétrica, proporcionando caminhos de baixa resistência para a corrente elétrica. Isso torna as pastilhas revestidas de ouro ideais parainterconexãoemmicrochips, garantindo transmissão de sinal eficiente e estável em dispositivos semicondutores.
Resistência à corrosão
Uma das principais razões para escolher o ouro para revestimento é a suaresistência à corrosãoO ouro não mancha nem corrói com o tempo, mesmo quando exposto ao ar, à umidade ou a produtos químicos agressivos. Isso garante conexões elétricas duradouras eestabilidadeem dispositivos semicondutores expostos a vários fatores ambientais.
Gestão Térmica
Oalta condutividade térmicade ouro ajuda a dissipar o calor de forma eficaz, tornando as pastilhas revestidas de ouro ideais para dispositivos que geram calor significativo, comoLEDs de alta potênciaemicroprocessadores. O gerenciamento térmico adequado reduz o risco de falha do dispositivo e mantém o desempenho consistente sob carga.
Resistência mecânica
A camada de ouro adiciona resistência mecânica extra à superfície do wafer, o que ajuda namanuseio, transporte, eprocessamento. Ele garante que o wafer permaneça intacto durante vários estágios de fabricação do semicondutor, especialmente em processos delicados de colagem e empacotamento.
Características pós-revestimento
Qualidade de superfície lisa
O revestimento dourado garante uma superfície lisa e uniforme, o que é fundamental paraaplicações de precisãocomoembalagem de semicondutores. Quaisquer defeitos ou inconsistências na superfície podem afetar negativamente o desempenho do produto final, tornando essencial um revestimento de alta qualidade.
Propriedades de colagem e soldagem aprimoradas
As pastilhas de silício revestidas de ouro oferecem qualidade superiorligaçãoede soldacaracterísticas que os tornam ideais para uso emligação de fiosecolagem flip-chipprocessos. Isso resulta em conexões elétricas confiáveis entre componentes semicondutores e substratos.
Durabilidade e Longevidade
O revestimento dourado fornece uma camada adicional de proteção contraoxidaçãoeabrasão, estendendo ovida útildo wafer. Isso é particularmente benéfico para dispositivos que precisam operar em condições extremas ou têm uma longa vida útil.
Maior confiabilidade
Ao melhorar o desempenho térmico e elétrico, a camada de ouro garante que o wafer e o dispositivo final tenham um desempenho maiorconfiabilidade. Isso leva arendimentos mais elevadosemelhor desempenho do dispositivo, o que é crucial para a fabricação de semicondutores em grande volume.
Parâmetros
| Propriedade | Valor |
| Diâmetro da pastilha | 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas |
| Espessura da camada de ouro | 50 nm (± 5 nm) ou personalizável |
| Pureza do Ouro | 99,999% Au |
| Método de revestimento | Galvanoplastia ou deposição a vácuo |
| Acabamento de superfície | Suave e sem defeitos |
| Condutividade térmica | 315 W/m·K |
| Condutividade elétrica | 45,5 x 10⁶ S/m |
| Densidade do Ouro | 19,32 g/cm³ |
| Ponto de fusão do ouro | 1064°C |
Aplicações de wafers de silício revestidos de ouro
Embalagem de semicondutores
As pastilhas de silício revestidas de ouro são essenciais paraEmbalagem ICdevido à sua excelentecondutividade elétricaeresistência mecânica. A camada de ouro garante confiabilidadeinterconexõesentre chips semicondutores e substratos, reduzindo o risco de falhas em aplicações de alto desempenho.
Fabricação de LED
In Produção de LED, wafers revestidos de ouro são usados para melhorar adesempenho elétricoegerenciamento térmicodos dispositivos LED. As propriedades de alta condutividade e dissipação térmica do ouro ajudam a aumentar a eficiência evidade LEDs.
Optoeletrônica
As bolachas revestidas de ouro são cruciais na produção dedispositivos optoeletrônicoscomodiodos laser, fotodetectores, esensores de luz, onde conexões elétricas de alta qualidade e gerenciamento térmico eficiente são necessários para um desempenho ideal.
Aplicações Fotovoltaicas
As pastilhas de silício revestidas de ouro também são usadas na fabricação decélulas solares, onde contribuem paramaior eficiênciamelhorando tanto ocondutividade elétricaeresistência à corrosãodos painéis solares.
Microeletrônica e MEMS
In microeletrônicaeMEMS (Sistemas Microeletromecânicos), wafers revestidos de ouro garantem estabilidadeconexões elétricase fornecer proteção contra fatores ambientais, melhorando o desempenho econfiabilidadedos dispositivos.
Perguntas frequentes (P&R)
P1: Por que o ouro é usado para revestir wafers de silício?
A1:O ouro é usado devido à suacondutividade elétrica superior, resistência à corrosão, epropriedades de dissipação térmica, que são cruciais para garantir conexões elétricas estáveis, gerenciamento de calor eficaz e confiabilidade de longo prazo em aplicações de semicondutores.
P2: Qual é a espessura padrão da camada de ouro?
A2:A espessura padrão da camada de ouro é50 nm (±5 nm). No entanto, espessuras personalizadas podem ser adaptadas para atender a requisitos específicos de aplicação.
Q3: Os wafers estão disponíveis em tamanhos diferentes?
A3:Sim, nós oferecemos2 polegadas, 4 polegadas, e6 polegadaswafers de silício revestidos de ouro. Tamanhos personalizados de wafer também estão disponíveis mediante solicitação.
T4: Quais são as principais aplicações dos wafers de silício revestidos de ouro?
A4:Essas bolachas são usadas em uma variedade de aplicações, incluindoembalagem de semicondutores, Fabricação de LED, optoeletrônica, células solares, eMEMS, onde conexões elétricas de alta qualidade e gerenciamento térmico confiável são essenciais.
Q5: Como o ouro melhora o desempenho do wafer?
A5:O ouro realçacondutividade elétrica, garantedissipação de calor eficiente, e forneceresistência à corrosão, todos os quais contribuem para a estrutura da bolachaconfiabilidadeedesempenhoem dispositivos semicondutores e optoeletrônicos de alto desempenho.
P6: Como o revestimento de ouro afeta a longevidade do dispositivo?
A6:A camada de ouro fornece proteção adicional contraoxidaçãoecorrosão, estendendo ovidado wafer e do dispositivo final, garantindo propriedades elétricas e térmicas estáveis durante toda a vida útil do dispositivo.
Conclusão
Nossos wafers de silício revestidos a ouro oferecem uma solução avançada para aplicações em semicondutores e optoeletrônica. Com sua camada de ouro de alta pureza, esses wafers proporcionam condutividade elétrica, dissipação térmica e resistência à corrosão superiores, garantindo desempenho confiável e duradouro em diversas aplicações críticas. Seja em encapsulamento de semicondutores, produção de LED ou células solares, nossos wafers revestidos a ouro oferecem a mais alta qualidade e desempenho para seus processos mais exigentes.
Diagrama Detalhado
