Wafer de silício com placa de ouro (Si Wafer) 10nm 50nm 100nm 500nm Au Excelente condutividade para LED
Principais características
| Recurso | Descrição |
| Diâmetro da pastilha | Disponível em2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas |
| Espessura da camada de ouro | 50 nm (±5 nm)ou personalizável para necessidades específicas |
| Pureza do Ouro | 99,999% Au(alta pureza para desempenho ideal) |
| Método de revestimento | Galvanoplastiaoudeposição a vácuopara revestimento uniforme |
| Acabamento de superfície | Superfície lisa e sem defeitos, essencial para aplicações de precisão |
| Condutividade térmica | Alta condutividade térmica para dissipação de calor eficaz |
| Condutividade elétrica | Condutividade elétrica superior, ideal para uso em semicondutores |
| Resistência à corrosão | Excelente resistência à oxidação, ideal para ambientes agressivos |
Por que o revestimento de ouro é essencial na indústria de semicondutores
Condutividade elétrica
O ouro é conhecido por sua condutividade elétrica superior, tornando-o ideal para aplicações que exigem conexões elétricas eficientes e estáveis. Na fabricação de semicondutores, wafers revestidos de ouro proporcionam interconexões altamente confiáveis e reduzem a degradação do sinal.
Resistência à corrosão
Ao contrário de outros metais, o ouro não oxida nem corrói com o tempo, o que o torna uma excelente opção para proteger contatos elétricos sensíveis. Em embalagens de semicondutores e dispositivos expostos a condições ambientais adversas, a resistência à corrosão do ouro garante que as conexões permaneçam intactas e funcionais por longos períodos.
Gestão Térmica
A condutividade térmica do ouro é muito alta, garantindo que a pastilha de silício revestida de ouro possa dissipar eficazmente o calor gerado pelo dispositivo semicondutor. Isso é crucial para evitar o superaquecimento do dispositivo e manter o desempenho ideal.
Resistência mecânica e durabilidade
Revestimentos de ouro adicionam resistência mecânica aos wafers de silício, evitando danos à superfície e melhorando a durabilidade do wafer durante o processamento, transporte e manuseio.
Características pós-revestimento
Qualidade de superfície aprimorada
A bolacha revestida de ouro oferece uma superfície lisa e uniforme que é essencial paraaplicações de alta precisãocomo a fabricação de semicondutores, onde defeitos na superfície podem afetar o desempenho do produto final.
Propriedades superiores de colagem e soldagem
Orevestimento de ourotorna o wafer de silício ideal paraligação de fios, colagem flip-chip, ede soldaem dispositivos semicondutores, garantindo conexões elétricas seguras e estáveis.
Estabilidade de longo prazo
As bolachas revestidas a ouro proporcionam maiorestabilidade a longo prazoem aplicações semicondutoras. A camada de ouro protege o wafer contra oxidação e danos, garantindo um desempenho confiável ao longo do tempo, mesmo em ambientes extremos.
Confiabilidade aprimorada do dispositivo
Ao reduzir o risco de falha por corrosão ou calor, as pastilhas de silício revestidas de ouro contribuem significativamente para aconfiabilidadeelongevidadede dispositivos e sistemas semicondutores.
Parâmetros
| Propriedade | Valor |
| Diâmetro da pastilha | 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas |
| Espessura da camada de ouro | 50 nm (± 5 nm) ou personalizável |
| Pureza do Ouro | 99,999% Au |
| Método de revestimento | Galvanoplastia ou deposição a vácuo |
| Acabamento de superfície | Suave e sem defeitos |
| Condutividade térmica | 315 W/m·K |
| Condutividade elétrica | 45,5 x 10⁶ S/m |
| Densidade do Ouro | 19,32 g/cm³ |
| Ponto de fusão do ouro | 1064°C |
Aplicações de wafers de silício revestidos de ouro
Embalagem de semicondutores
As bolachas revestidas de ouro são cruciais paraEmbalagem ICem dispositivos semicondutores avançados, oferecendo conexões elétricas superiores e desempenho térmico aprimorado.
Fabricação de LED
In Produção de LED, a camada de ouro fornecedissipação de calor efetivaecondutividade elétrica, garantindo melhor desempenho e longevidade para LEDs de alta potência.
Optoeletrônica
As bolachas revestidas de ouro são utilizadas na fabricação dedispositivos optoeletrônicos, comofotodetectores, lasers, esensores de luz, onde o gerenciamento elétrico e térmico estável é essencial.
Aplicações Fotovoltaicas
As bolachas revestidas de ouro também são usadas emcélulas solares, onde seusresistência à corrosãoealta condutividademelhorar a eficiência e o desempenho geral do dispositivo.
Microeletrônica e MEMS
In MEMS (Sistemas Microeletromecânicos)e outrosmicroeletrônica, wafers revestidos de ouro garantem conexões elétricas precisas e contribuem para a estabilidade e confiabilidade dos dispositivos a longo prazo.
Perguntas frequentes (P&R)
P1: Por que usar ouro para revestir wafers de silício?
A1:O ouro é escolhido devido à suaexcelente condutividade elétrica, resistência à corrosão, epropriedades térmicas, que são essenciais para aplicações de semicondutores que exigem conexões elétricas confiáveis, dissipação de calor eficiente e durabilidade a longo prazo.
P2: Qual é a espessura padrão da camada de ouro?
A2:A espessura padrão da camada de ouro é50 nm (±5 nm), mas espessuras personalizadas podem ser adaptadas para atender necessidades específicas dependendo da aplicação.
Q3: Como o ouro melhora o desempenho do wafer?
A3:A camada de ouro realçacondutividade elétrica, dissipação térmica, eresistência à corrosão, todos essenciais para melhorar a confiabilidade e o desempenho dos dispositivos semicondutores.
Q4: Os tamanhos dos wafers podem ser personalizados?
A4:Sim, nós oferecemos2 polegadas, 4 polegadas, e6 polegadasdiâmetros como padrão, mas também fornecemos tamanhos de wafer personalizados mediante solicitação.
P5: Quais aplicações se beneficiam de wafers revestidos de ouro?
A5:As bolachas revestidas de ouro são ideais paraembalagem de semicondutores, Fabricação de LED, optoeletrônica, MEMS, ecélulas solares, entre outras aplicações de precisão que exigem alto desempenho.
P6: Qual é o principal benefício de usar ouro para ligação na fabricação de semicondutores?
A6:O ouro é excelentesoldabilidadeepropriedades de ligaçãotornam-no perfeito para criar interconexões confiáveis em dispositivos semicondutores, garantindo conexões elétricas duradouras com resistência mínima.
Conclusão
Nossos wafers de silício revestidos a ouro oferecem uma solução de alto desempenho para as indústrias de semicondutores, optoeletrônica e microeletrônica. Com revestimento de ouro 99,999% puro, esses wafers oferecem condutividade elétrica, dissipação térmica e resistência à corrosão excepcionais, garantindo confiabilidade e desempenho aprimorados em uma ampla gama de aplicações, de LEDs e circuitos integrados a dispositivos fotovoltaicos. Seja para soldagem, colagem ou encapsulamento, esses wafers são a escolha ideal para suas necessidades de alta precisão.
Diagrama Detalhado
