Placa de silício revestida com ouro (Si Wafer) 10nm 50nm 100nm 500nm Au Excelente condutividade para LED

Descrição resumida:

Nossos wafers de silício revestidos com ouro são projetados para aplicações avançadas em semicondutores e optoeletrônica. Disponíveis em diâmetros de 2, 4 e 6 polegadas, esses wafers são revestidos com uma fina camada de ouro de alta pureza (Au). A camada de ouro é aplicada com precisão, com uma espessura de 50 nm (±5 nm), embora espessuras personalizadas estejam disponíveis de acordo com as necessidades específicas do cliente. Com ouro de pureza de 99,999%, esses wafers oferecem desempenho excepcional em condutividade elétrica, dissipação térmica e durabilidade mecânica.

Projetadas para uma ampla gama de dispositivos eletrônicos, essas pastilhas revestidas de ouro ajudam a garantir um desempenho estável em ambientes exigentes, tornando-as ideais para embalagens de semicondutores, fabricação de LEDs e optoeletrônica. Sua qualidade de superfície, condutividade térmica e resistência à corrosão garantem maior confiabilidade e longevidade dos dispositivos.

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Características

Principais características

Recurso	Descrição
Diâmetro do wafer	Disponível em2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas
Espessura da camada de ouro	50nm (±5nm)ou personalizável para necessidades específicas
Pureza do ouro	99,999% de ouro(alta pureza para desempenho ideal)
Método de revestimento	Galvanoplastiaoudeposição a vácuopara revestimento uniforme
Acabamento da superfície	Superfície lisa e sem defeitos, essencial para aplicações de precisão.
Condutividade térmica	Alta condutividade térmica para dissipação de calor eficaz.
Condutividade elétrica	Condutividade elétrica superior, ideal para uso em semicondutores.
Resistência à corrosão	Excelente resistência à oxidação, ideal para ambientes agressivos.

Por que o revestimento de ouro é essencial na indústria de semicondutores

Condutividade elétrica
O ouro é conhecido por sua condutividade elétrica superior, o que o torna ideal para aplicações que exigem conexões elétricas eficientes e estáveis. Na fabricação de semicondutores, as pastilhas revestidas com ouro proporcionam interconexões altamente confiáveis e reduzem a degradação do sinal.

Resistência à corrosão
Ao contrário de outros metais, o ouro não oxida nem corrói com o tempo, tornando-se uma excelente opção para proteger contatos elétricos sensíveis. Em embalagens de semicondutores e dispositivos expostos a condições ambientais adversas, a resistência à corrosão do ouro garante que as conexões permaneçam intactas e funcionais por longos períodos.

Gestão Térmica
A condutividade térmica do ouro é muito alta, garantindo que a pastilha de silício revestida com ouro possa dissipar eficazmente o calor gerado pelo dispositivo semicondutor. Isso é crucial para evitar o superaquecimento do dispositivo e manter o desempenho ideal.

Resistência mecânica e durabilidade
O revestimento de ouro confere resistência mecânica às lâminas de silício, prevenindo danos à superfície e melhorando a durabilidade da lâmina durante o processamento, transporte e manuseio.

Características pós-revestimento

Qualidade de superfície aprimorada
A pastilha revestida de ouro oferece uma superfície lisa e uniforme, o que é fundamental paraaplicações de alta precisãoAssim como na fabricação de semicondutores, onde defeitos na superfície podem afetar o desempenho do produto final.

Propriedades superiores de ligação e soldagem
Orevestimento de ourotorna a pastilha de silício ideal paraligação de fios, ligação flip-chip, ede soldaEm dispositivos semicondutores, garantir conexões elétricas seguras e estáveis.

Estabilidade a longo prazo
As lâminas revestidas com ouro proporcionam melhor desempenho.estabilidade a longo prazoEm aplicações de semicondutores, a camada de ouro protege o wafer contra oxidação e danos, garantindo seu desempenho confiável ao longo do tempo, mesmo em ambientes extremos.

Confiabilidade aprimorada do dispositivo
Ao reduzir o risco de falhas por corrosão ou calor, as lâminas de silício revestidas com ouro contribuem significativamente para aconfiabilidadeelongevidadede dispositivos e sistemas semicondutores.

Parâmetros

Propriedade	Valor
Diâmetro do wafer	2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas
Espessura da camada de ouro	50 nm (±5 nm) ou personalizável
Pureza do ouro	99,999% de ouro
Método de revestimento	Galvanoplastia ou deposição a vácuo
Acabamento da superfície	Suave e sem defeitos.
Condutividade térmica	315 W/m·K
Condutividade elétrica	45,5 x 10⁶ S/m
Densidade do ouro	19,32 g/cm³
Ponto de fusão do ouro	1064°C

Aplicações de wafers de silício revestidos com ouro

Embalagem de semicondutores
As lâminas revestidas com ouro são cruciais paraencapsulamento de CIEm dispositivos semicondutores avançados, oferecem conexões elétricas superiores e desempenho térmico aprimorado.

Fabricação de LEDs
In Produção de LED, a camada de ouro proporcionadissipação de calor eficazecondutividade elétrica, garantindo melhor desempenho e maior vida útil para LEDs de alta potência.

Optoeletrônica
Lâminas revestidas com ouro são usadas na fabricação dedispositivos optoeletrônicos, comofotodetectores, lasers, esensores de luz, onde o gerenciamento elétrico e térmico estável é fundamental.

Aplicações fotovoltaicas
Lâminas revestidas com ouro também são usadas emcélulas solares, onde seusresistência à corrosãoealta condutividadeMelhorar a eficiência e o desempenho geral do dispositivo.

Microeletrônica e MEMS
In MEMS (Sistemas Microeletromecânicos)e outrosmicroeletrônicaAs lâminas revestidas com ouro garantem conexões elétricas precisas e contribuem para a estabilidade e confiabilidade dos dispositivos a longo prazo.

Perguntas frequentes (P&R)

P1: Por que usar ouro para revestir wafers de silício?

A1:O ouro é escolhido devido à suaexcelente condutividade elétrica, resistência à corrosão, epropriedades térmicas, que são essenciais para aplicações de semicondutores que exigem conexões elétricas confiáveis, dissipação de calor eficiente e durabilidade a longo prazo.

Q2: Qual é a espessura padrão da camada de ouro?

A2:A espessura padrão da camada de ouro é50nm (±5nm), mas espessuras personalizadas podem ser adaptadas para atender a necessidades específicas, dependendo da aplicação.

P3: Como o ouro melhora o desempenho do wafer?

A3:A camada de ouro realçacondutividade elétrica, dissipação térmica, eresistência à corrosão, todos essenciais para melhorar a confiabilidade e o desempenho dos dispositivos semicondutores.

Q4: Os tamanhos dos wafers podem ser personalizados?

A4:Sim, nós oferecemos.2 polegadas, 4 polegadas, e6 polegadasOs diâmetros são padrão, mas também fornecemos tamanhos de wafer personalizados mediante solicitação.

Q5: Quais aplicações se beneficiam de wafers revestidos com ouro?

A5:As lâminas revestidas com ouro são ideais paraembalagem de semicondutores, fabricação de LED, optoeletrônica, MEMS, ecélulas solares, entre outras aplicações de precisão que exigem alto desempenho.

Q6: Qual é o principal benefício de usar ouro para ligações na fabricação de semicondutores?

A6:O excelente Goldsoldabilidadeepropriedades de ligaçãoIsso o torna perfeito para criar interconexões confiáveis em dispositivos semicondutores, garantindo conexões elétricas duradouras com resistência mínima.

Conclusão

Nossos wafers de silício revestidos com ouro oferecem uma solução de alto desempenho para as indústrias de semicondutores, optoeletrônica e microeletrônica. Com revestimento de ouro 99,999% puro, esses wafers oferecem condutividade elétrica, dissipação térmica e resistência à corrosão excepcionais, garantindo maior confiabilidade e desempenho em uma ampla gama de aplicações, desde LEDs e circuitos integrados até dispositivos fotovoltaicos. Seja para soldagem, colagem ou encapsulamento, esses wafers são a escolha ideal para suas necessidades de alta precisão.