Máquina de perfuração a laser de alta precisão, perfuração a laser e corte a laser.
Principais características
Focalização a laser ultrafina
Utiliza expansão de feixe e óptica de focalização de alta transmitância para alcançar tamanhos de ponto de mícron ou submícron, garantindo concentração de energia superior e precisão de processamento.
Sistema de controle inteligente
Acompanha um PC industrial e software de interface gráfica dedicado, com suporte para operação multilíngue, ajuste de parâmetros, visualização de trajetórias de ferramentas, monitoramento em tempo real e alertas de erros.
Capacidade de programação automática
Suporta importação de código G e CAD com geração automática de trajetórias para estruturas complexas padronizadas e personalizadas, otimizando o processo de projeto e fabricação.
Parâmetros totalmente personalizáveis
Permite a personalização de parâmetros-chave como diâmetro do furo, profundidade, ângulo, velocidade de varredura, frequência e largura do pulso para uma variedade de materiais e espessuras.
Zona Mínima Afetada pelo Calor (HAZ)
Utiliza lasers de pulso curto ou ultracurto (opcional) para suprimir a difusão térmica e evitar marcas de queimadura, rachaduras ou danos estruturais.
Estágio de movimento XYZ de alta precisão
Equipado com módulos de movimento de precisão XYZ com repetibilidade <±2μm, garantindo consistência e precisão de alinhamento na microestruturação.
Adaptabilidade ao ambiente
Adequado para ambientes industriais e laboratoriais com condições ideais de 18°C a 28°C e umidade relativa de 30% a 60%.
Fornecimento elétrico padronizado
Fonte de alimentação padrão de 220V / 50Hz / 10A, em conformidade com as normas elétricas chinesas e a maioria das normas internacionais para estabilidade a longo prazo.
Áreas de aplicação
Trefilação de fio de diamante, perfuração de matriz
Produz microfuros altamente redondos e com conicidade ajustável, com controle preciso do diâmetro, melhorando significativamente a vida útil da matriz e a consistência do produto.
Microperfurações para silenciadores
Processa matrizes de microperfurações densas e uniformes em materiais metálicos ou compósitos, ideais para aplicações automotivas, aeroespaciais e de energia.
Microcorte de materiais superduros
Feixes de laser de alta energia cortam com eficiência PCD, safira, cerâmica e outros materiais duros e quebradiços, produzindo bordas de alta precisão e sem rebarbas.
Microfabricação para P&D
Ideal para universidades e institutos de pesquisa fabricarem microcanais, microagulhas e estruturas micro-ópticas com suporte para desenvolvimento personalizado.
Perguntas e Respostas
Q1: Quais materiais o sistema pode processar?
A1: Suporta o processamento de diamante natural, PCD, safira, aço inoxidável, cerâmica, vidro e outros materiais ultraduros ou com alto ponto de fusão.
P2: Suporta perfuração de superfície 3D?
A2: O módulo opcional de 5 eixos suporta usinagem de superfície 3D complexa, adequado para peças irregulares como moldes e pás de turbina.
P3: A fonte de laser pode ser substituída ou personalizada?
A3: Permite a substituição por lasers de diferentes potências ou comprimentos de onda, como lasers de fibra ou lasers de femtosegundo/picossegundo, configuráveis de acordo com as suas necessidades.
P4: Como posso obter suporte técnico e serviço pós-venda?
A4: Oferecemos diagnóstico remoto, manutenção no local e substituição de peças de reposição. Todos os sistemas incluem garantia completa e pacotes de suporte técnico.
Diagrama detalhado









