Sistema de microusinagem a laser de alta precisão
Principais características
Foco de ponto de laser ultrafino
Utiliza expansão de feixe e óptica de foco de alta transmitância para atingir tamanhos de ponto de mícron ou submícron, garantindo concentração de energia superior e precisão de processamento.
Sistema de Controle Inteligente
Vem com um PC industrial e software de interface gráfica dedicado, suportando operação multilíngue, ajuste de parâmetros, visualização de trajetória de ferramentas, monitoramento em tempo real e alertas de erro.
Capacidade de programação automática
Suporta importação de código G e CAD com geração automática de caminho para estruturas complexas padronizadas e personalizadas, simplificando o processo do projeto à fabricação.
Parâmetros totalmente personalizáveis
Permite a personalização de parâmetros-chave, como diâmetro do furo, profundidade, ângulo, velocidade de varredura, frequência e largura de pulso para uma variedade de materiais e espessuras.
Zona Mínima Afetada pelo Calor (ZTA)
Utiliza lasers de pulso curto ou ultracurto (opcional) para suprimir a difusão térmica e evitar marcas de queimadura, rachaduras ou danos estruturais.
Estágio de movimento XYZ de alta precisão
Equipado com módulos de movimento de precisão XYZ com repetibilidade <±2μm, garantindo consistência e precisão de alinhamento na microestruturação.
Adaptabilidade Ambiental
Adequado para ambientes industriais e laboratoriais com condições ideais de 18°C–28°C e 30%–60% de umidade.
Fornecimento Elétrico Padronizado
Fonte de alimentação padrão 220 V / 50 Hz / 10 A, compatível com os padrões elétricos chineses e a maioria dos padrões internacionais para estabilidade a longo prazo.
Áreas de aplicação
Perfuração com matriz de trefilação de fio diamantado
Oferece microfuros altamente arredondados e cônicos ajustáveis com controle preciso do diâmetro, melhorando significativamente a vida útil da matriz e a consistência do produto.
Microperfuração para Silenciadores
Processa matrizes de microperfuração densas e uniformes em materiais metálicos ou compostos, ideais para aplicações automotivas, aeroespaciais e de energia.
Microcorte de materiais superduros
Feixes de laser de alta energia cortam com eficiência PCD, safira, cerâmica e outros materiais duros e quebradiços com bordas de alta precisão e sem rebarbas.
Microfabricação para P&D
Ideal para universidades e institutos de pesquisa fabricarem microcanais, microagulhas e microestruturas ópticas com suporte para desenvolvimento personalizado.
Perguntas e respostas
Q1: Quais materiais o sistema pode processar?
A1: Suporta processamento de diamante natural, PCD, safira, aço inoxidável, cerâmica, vidro e outros materiais ultraduros ou de alto ponto de fusão.
Q2: Ele suporta perfuração de superfície 3D?
A2: O módulo opcional de 5 eixos suporta usinagem de superfície 3D complexa, adequada para peças irregulares, como moldes e lâminas de turbina.
Q3: A fonte de laser pode ser substituída ou personalizada?
A3: Suporta substituição por lasers de diferentes potências ou comprimentos de onda, como lasers de fibra ou lasers de femtossegundo/picosegundo, configuráveis de acordo com suas necessidades.
P4: Como posso obter suporte técnico e serviço pós-venda?
R4: Oferecemos diagnóstico remoto, manutenção no local e substituição de peças de reposição. Todos os sistemas incluem garantia total e pacotes de suporte técnico.
Diagrama Detalhado

