Wafer HPSI SiC diâmetro: 3 polegadas espessura: 350um ± 25 µm para eletrônica de potência

Descrição curta:

O wafer de SiC HPSI (Carbeto de Silício de Alta Pureza) com diâmetro de 3 polegadas e espessura de 350 µm ± 25 µm foi projetado especificamente para aplicações em eletrônica de potência que exigem substratos de alto desempenho. Este wafer de SiC oferece condutividade térmica superior, alta tensão de ruptura e eficiência em altas temperaturas de operação, tornando-o a escolha ideal para a crescente demanda por dispositivos eletrônicos de potência robustos e com eficiência energética. Os wafers de SiC são particularmente adequados para aplicações de alta tensão, alta corrente e alta frequência, onde os substratos de silício tradicionais não atendem às demandas operacionais.
Nosso wafer de SiC HPSI, fabricado com as mais recentes técnicas líderes do setor, está disponível em diversos graus, cada um projetado para atender a requisitos específicos de fabricação. O wafer apresenta excelente integridade estrutural, propriedades elétricas e qualidade de superfície, garantindo seu desempenho confiável em aplicações exigentes, incluindo semicondutores de potência, veículos elétricos (VEs), sistemas de energia renovável e conversão de energia industrial.


Detalhes do produto

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Aplicativo

Os wafers HPSI SiC são usados ​​em uma ampla gama de aplicações de eletrônica de potência, incluindo:

Semicondutores de potência:Wafers de SiC são comumente empregados na produção de diodos de potência, transistores (MOSFETs, IGBTs) e tiristores. Esses semicondutores são amplamente utilizados em aplicações de conversão de energia que exigem alta eficiência e confiabilidade, como em acionamentos de motores industriais, fontes de alimentação e inversores para sistemas de energia renovável.
Veículos elétricos (VEs):Em sistemas de propulsão de veículos elétricos, dispositivos de energia baseados em SiC proporcionam velocidades de comutação mais rápidas, maior eficiência energética e perdas térmicas reduzidas. Os componentes de SiC são ideais para aplicações em sistemas de gerenciamento de baterias (BMS), infraestrutura de carregamento e carregadores de bordo (OBCs), onde minimizar o peso e maximizar a eficiência de conversão de energia é fundamental.

Sistemas de Energia Renovável:Os wafers de SiC são cada vez mais utilizados em inversores solares, geradores de turbinas eólicas e sistemas de armazenamento de energia, onde alta eficiência e robustez são essenciais. Componentes à base de SiC permitem maior densidade de potência e melhor desempenho nessas aplicações, melhorando a eficiência geral da conversão de energia.

Eletrônica Industrial de Potência:Em aplicações industriais de alto desempenho, como acionamentos de motores, robótica e fontes de alimentação de larga escala, o uso de wafers de SiC permite melhor desempenho em termos de eficiência, confiabilidade e gerenciamento térmico. Os dispositivos de SiC podem lidar com altas frequências de comutação e altas temperaturas, tornando-os adequados para ambientes exigentes.

Telecomunicações e Data Centers:O SiC é usado em fontes de alimentação para equipamentos de telecomunicações e data centers, onde alta confiabilidade e conversão eficiente de energia são cruciais. Dispositivos de energia baseados em SiC permitem maior eficiência em tamanhos menores, o que se traduz em menor consumo de energia e melhor eficiência de resfriamento em infraestruturas de grande porte.

A alta tensão de ruptura, a baixa resistência e a excelente condutividade térmica dos wafers de SiC os tornam o substrato ideal para essas aplicações avançadas, permitindo o desenvolvimento de eletrônicos de potência energeticamente eficientes de última geração.

Propriedades

Propriedade

Valor

Diâmetro da pastilha 3 polegadas (76,2 mm)
Espessura da bolacha 350 µm ± 25 µm
Orientação de wafer <0001> no eixo ± 0,5°
Densidade de microtubos (MPD) ≤ 1 cm²
Resistividade elétrica ≥ 1E7 Ω·cm
Dopante Não dopado
Orientação plana primária {11-20} ± 5,0°
Comprimento plano primário 32,5 mm ± 3,0 mm
Comprimento plano secundário 18,0 mm ± 2,0 mm
Orientação plana secundária Si voltado para cima: 90° CW do plano primário ± 5,0°
Exclusão de Borda 3 milímetros
LTV/TTV/Arco/Distorção 3 µm / 10 µm / ±30 µm / 40 µm
Rugosidade da superfície Face C: Polida, Face Si: CMP
Rachaduras (inspecionadas por luz de alta intensidade) Nenhum
Placas hexagonais (inspecionadas por luz de alta intensidade) Nenhum
Áreas de politipo (inspecionadas por luz de alta intensidade) Área acumulada 5%
Arranhões (inspecionados por luz de alta intensidade) ≤ 5 arranhões, comprimento cumulativo ≤ 150 mm
Lascamento de bordas Nenhum permitido ≥ 0,5 mm de largura e profundidade
Contaminação da superfície (inspecionada por luz de alta intensidade) Nenhum

Principais benefícios

Alta condutividade térmica:Os wafers de SiC são conhecidos por sua excepcional capacidade de dissipar calor, o que permite que dispositivos de potência operem com maior eficiência e suportem correntes mais elevadas sem superaquecimento. Essa característica é crucial em eletrônica de potência, onde o gerenciamento de calor é um desafio significativo.
Alta Tensão de Ruptura:A ampla banda do SiC permite que os dispositivos tolerem níveis de tensão mais altos, tornando-os ideais para aplicações de alta tensão, como redes elétricas, veículos elétricos e máquinas industriais.
Alta eficiência:A combinação de altas frequências de comutação e baixa resistência resulta em dispositivos com menor perda de energia, melhorando a eficiência geral da conversão de energia e reduzindo a necessidade de sistemas de resfriamento complexos.
Confiabilidade em ambientes adversos:O SiC é capaz de operar em altas temperaturas (até 600 °C), o que o torna adequado para uso em ambientes que, de outra forma, danificariam dispositivos tradicionais baseados em silício.
Economia de energia:Dispositivos de energia SiC melhoram a eficiência de conversão de energia, o que é essencial para reduzir o consumo de energia, especialmente em grandes sistemas, como conversores de energia industriais, veículos elétricos e infraestrutura de energia renovável.

Diagrama Detalhado

WAFER HPSI SIC DE 3 POLEGADAS 04
WAFER HPSI SIC DE 3 POLEGADAS 10
WAFER HPSI SIC DE 3 POLEGADAS 08
WAFER HPSI SIC DE 3 POLEGADAS 09

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