Wafer de safira de 12 polegadas C-Plane SSP/DSP
Introdução da caixa de wafer
A produção de wafers de safira de 12 polegadas é um processo complexo e especializado. Aqui estão algumas etapas importantes envolvidas na produção de wafers de safira de 12 polegadas:
Preparação do Cristal Semente: O primeiro passo é preparar um cristal semente, que serve como molde para o crescimento do cristal único de safira. O cristal semente é cuidadosamente moldado e polido para garantir o alinhamento adequado e a lisura da superfície.
Fusão de Óxido de Alumínio: O óxido de alumínio de alta pureza (Al2O3) é fundido em um cadinho. O cadinho é normalmente feito de platina ou outros materiais inertes que podem suportar altas temperaturas.
Crescimento do Cristal: O óxido de alumínio derretido é então semeado com o cristal semente preparado e resfriado lentamente, mantendo uma atmosfera controlada. Esse processo permite que o cristal de safira cresça camada por camada, formando um único lingote de cristal.
Moldagem do lingote: Assim que o cristal atinge o tamanho desejado, ele é removido do cadinho e moldado em uma bola cilíndrica. A bola é então cuidadosamente fatiada em finas lâminas.
Processamento de wafers: Os wafers fatiados são submetidos a diversos processos para atingir a espessura, o acabamento superficial e a qualidade desejados. Isso inclui lapidação, polimento e planarização químico-mecânica (CMP) para remover defeitos superficiais e obter a planicidade e a lisura necessárias.
Limpeza e Inspeção: Os wafers processados passam por uma limpeza completa para remover quaisquer contaminantes. Em seguida, são inspecionados quanto a defeitos como rachaduras, arranhões e impurezas.
Embalagem e envio: Por fim, os wafers inspecionados são embalados e preparados para envio aos clientes, geralmente em recipientes para wafers que fornecem proteção durante o transporte.
É importante observar que a produção de wafers de safira de 12 polegadas pode exigir equipamentos e instalações especializados em comparação com wafers menores. O processo também pode envolver técnicas avançadas, como exclusão de bordas e gerenciamento de tensões, para garantir a integridade e a qualidade dos wafers maiores.
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Diagrama Detalhado
