Plano C SSP/DSP de wafer de safira de 12 polegadas
Introdução da caixa de wafer
A produção de wafers de safira de 12 polegadas é um processo complexo e especializado. Aqui estão algumas etapas principais envolvidas na produção de wafers de safira de 12 polegadas:
Preparação do Cristal Semente: O primeiro passo é preparar um cristal semente, que atua como modelo para o cultivo do cristal único de safira. O cristal semente é cuidadosamente moldado e polido para garantir o alinhamento adequado e a suavidade da superfície.
Fusão de óxido de alumínio: O óxido de alumínio de alta pureza (Al2O3) é derretido em um cadinho. O cadinho é normalmente feito de platina ou outros materiais inertes que podem suportar altas temperaturas.
Crescimento do cristal: O óxido de alumínio derretido é então semeado com o cristal semente preparado e resfriado lentamente enquanto mantém uma atmosfera controlada. Este processo permite que o cristal de safira cresça camada por camada, formando um único lingote de cristal.
Modelagem do lingote: Depois que o cristal atinge o tamanho desejado, ele é removido do cadinho e moldado em uma bola cilíndrica. A boule é então cuidadosamente cortada em finas bolachas.
Processamento de wafer: Os wafers fatiados são submetidos a vários processos para atingir a espessura, acabamento superficial e qualidade desejados. Isso inclui lapidação, polimento e planarização químico-mecânica (CMP) para remover defeitos superficiais e obter a planicidade e suavidade necessárias.
Limpeza e Inspeção: Os wafers processados passam por uma limpeza completa para remover quaisquer contaminantes. Eles são então inspecionados quanto a defeitos como rachaduras, arranhões e impurezas.
Embalagem e Envio: Finalmente, os wafers inspecionados são embalados e preparados para envio aos clientes, geralmente em transportadores de wafers que fornecem proteção durante o transporte.
É importante observar que a produção de wafers de safira de 12 polegadas pode exigir equipamentos e instalações especializadas em comparação com wafers menores. O processo também pode envolver técnicas avançadas, como exclusão de bordas e gerenciamento de tensão, para garantir a integridade e a qualidade dos wafers maiores.
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