Equipamento de corte a laser de plataforma dupla de picossegundo infravermelho para processamento de vidro óptico/quartzo/safira
Parâmetro principal
| Tipo de laser | Picossegundo infravermelho |
| Tamanho da plataforma | 700×1200 (mm) |
| 900×1400 (mm) | |
| Espessura de corte | 0,03-80 (mm) |
| Velocidade de corte | 0-1000 (mm/s) |
| Quebra de ponta | <0,01 (mm) |
| Observação: o tamanho da plataforma pode ser personalizado. | |
Principais características
1. Tecnologia de laser ultrarrápida:
· Pulsos curtos de nível de picossegundo (10⁻¹²s) combinados com tecnologia de ajuste MOPA atingem densidade de potência de pico >10¹² W/cm².
· O comprimento de onda infravermelho (1064 nm) penetra em materiais transparentes por meio de absorção não linear, evitando a ablação da superfície.
· Sistema óptico multifoco proprietário gera quatro pontos de processamento independentes simultaneamente.
2. Sistema de sincronização de estação dupla:
· Estágios de motor linear duplo com base de granito (precisão de posicionamento: ±1μm).
· Tempo de troca de estação <0,8s, permitindo operações paralelas de "processamento-carregamento/descarga".
· O controle independente de temperatura (23±0,5°C) por estação garante estabilidade de usinagem a longo prazo.
3. Controle Inteligente de Processos:
· Banco de dados de materiais integrado (mais de 200 parâmetros de vidro) para correspondência automática de parâmetros.
· O monitoramento de plasma em tempo real ajusta dinamicamente a energia do laser (resolução de ajuste: 0,1 mJ).
· A proteção por cortina de ar minimiza microfissuras nas bordas (<3μm).
Em um caso de aplicação típico envolvendo corte de wafer de safira de 0,5 mm de espessura, o sistema atinge uma velocidade de corte de 300 mm/s com dimensões de lascamento <10 μm, representando uma melhoria de eficiência de 5x em relação aos métodos tradicionais.
Vantagens do processamento
1. Sistema integrado de corte e divisão de estação dupla para operação flexível;
2. A usinagem de alta velocidade de geometrias complexas aumenta a eficiência da conversão do processo;
3. Bordas de corte sem afunilamento com lascamento mínimo (<50μm) e manuseio seguro para o operador;
4. Transição perfeita entre especificações do produto com operação intuitiva;
5. Baixos custos operacionais, altas taxas de rendimento, processo livre de consumíveis e livre de poluição;
6. Geração zero de escória, resíduos líquidos ou águas residuais com integridade superficial garantida;
Exibição de amostra
Aplicações típicas
1. Fabricação de eletrônicos de consumo:
· Corte de contorno preciso do vidro de cobertura 3D do smartphone (precisão do ângulo R: ±0,01 mm).
· Perfuração de microfuros em lentes de relógios de safira (abertura mínima: Ø0,3 mm).
· Acabamento de zonas transmissivas de vidro óptico para câmeras sob o display.
2. Produção de componentes ópticos:
· Usinagem de microestrutura para conjuntos de lentes AR/VR (tamanho do recurso ≥20μm).
· Corte angular de prismas de quartzo para colimadores a laser (tolerância angular: ±15").
· Modelagem de perfil de filtros infravermelhos (cone de corte <0,5°).
3. Embalagem de semicondutores:
· Processamento de passagem de vidro (TGV) no nível de wafer (proporção de aspecto 1:10).
· Gravação de microcanais em substratos de vidro para chips microfluídicos (Ra <0,1μm).
· Cortes de sintonia de frequência para ressonadores de quartzo MEMS.
Para a fabricação de janelas ópticas LiDAR automotivas, o sistema permite o corte de contorno de vidro de quartzo de 2 mm de espessura com perpendicularidade de corte de 89,5±0,3°, atendendo aos requisitos de testes de vibração de nível automotivo.
Aplicações de Processo
Projetado especificamente para corte de precisão de materiais frágeis/duros, incluindo:
1. Vidro padrão e vidros ópticos (BK7, sílica fundida);
2. Cristais de quartzo e substratos de safira;
3. Vidro temperado e filtros ópticos
4. Substratos espelhados
Capaz de cortar contornos e perfurar furos internos de precisão (mínimo Ø0,3 mm)
Princípio de corte a laser
O laser gera pulsos ultracurtos com energia extremamente alta que interagem com a peça em escalas de tempo de femtossegundos a picossegundos. Durante a propagação pelo material, o feixe rompe sua estrutura de tensão, formando orifícios de filamento em escala micrométrica. O espaçamento otimizado dos orifícios gera microfissuras controladas, que, combinadas com a tecnologia de clivagem, proporcionam uma separação precisa.
Vantagens do corte a laser
1. Alta integração de automação (funcionalidade combinada de corte/clivagem) com baixo consumo de energia e operação simplificada;
2. O processamento sem contato permite recursos exclusivos, inatingíveis por meio de métodos convencionais;
3. A operação sem consumíveis reduz os custos operacionais e aumenta a sustentabilidade ambiental;
4. Precisão superior com ângulo de conicidade zero e eliminação de danos secundários à peça de trabalho;
A XKH fornece serviços abrangentes de personalização para nossos sistemas de corte a laser, incluindo configurações de plataforma personalizadas, desenvolvimento de parâmetros de processo especializados e soluções específicas para aplicações para atender a requisitos de produção exclusivos em vários setores.