Wafer de LiNbO₃ de 2 a 8 polegadas, espessura de 0,1 a 0,5 mm, TTV de 3 µm (personalizado).
Parâmetros técnicos
| Material | wafers de LiNbO3 de grau óptico | |
| Temperatura de Curie | 1142±2,0℃ | |
| Ângulo de corte | X/Y/Z etc | |
| Diâmetro/tamanho | 2"/3"/4"/6"/8" | |
| Tol(±) | <0,20 mm | |
| Grossura | 0,1 ~ 0,5 mm ou mais | |
| Apartamento principal | 16 mm/22 mm/32 mm | |
| TTV | <3µm | |
| Arco | -30 | |
| Urdidura | <40µm | |
| Orientação plana | Todos disponíveis | |
| Tipo de superfície | Polido em um lado / Polido em ambos os lados | |
| Lado polido Ra | <0,5 nm | |
| S/D | 20/10 | |
| Critérios de Borda | R=0,2mm ou Bullnose | |
| dopado opticamente | Fe/Zn/MgO etc. para wafers de LN de grau óptico | |
| Critérios da superfície do wafer | Índice de refração | No=2,2878/Ne=2,2033 a 632 nm de comprimento de onda |
| Contaminação, | Nenhum | |
| Partículas >0,3 µm | <= 30 | |
| Arranhões, lascas | Nenhum | |
| Defeito | Sem rachaduras nas bordas, arranhões, marcas de serra ou manchas. | |
| Embalagem | Quantidade/Caixa de wafers | 25 unidades por caixa |
Principais atributos de nossos wafers de LiNbO₃
1. Características de desempenho fotônico
Nossos wafers de LiNbO₃ exibem capacidades extraordinárias de interação luz-matéria, com coeficientes ópticos não lineares que atingem 42 pm/V, possibilitando processos eficientes de conversão de comprimento de onda, essenciais para a fotônica quântica. Os substratos mantêm uma transmissão superior a 72% na faixa de 320 a 5200 nm, com versões especialmente projetadas alcançando perda de propagação inferior a 0,2 dB/cm em comprimentos de onda de telecomunicações.
2. Engenharia de Ondas Acústicas
A estrutura cristalina de nossos wafers de LiNbO₃ suporta velocidades de ondas de superfície superiores a 3800 m/s, permitindo a operação de ressonadores de até 12 GHz. Nossas técnicas proprietárias de polimento produzem dispositivos de ondas acústicas de superfície (SAW) com perdas de inserção inferiores a 1,2 dB, mantendo a estabilidade de temperatura em ±15 ppm/°C.
3. Resiliência Ambiental
Projetados para suportar condições extremas, nossos wafers de LiNbO₃ mantêm a funcionalidade desde temperaturas criogênicas até ambientes operacionais de 500 °C. O material demonstra excepcional resistência à radiação, suportando doses totais de radiação ionizante superiores a 1 Mrad sem degradação significativa de desempenho.
4. Configurações específicas da aplicação
Oferecemos variantes com engenharia de domínio, incluindo:
Estruturas periodicamente polarizadas com períodos de domínio de 5 a 50 μm
Filmes finos cortados por íons para integração híbrida
Versões aprimoradas com metamateriais para aplicações especializadas.
Cenários de implementação para wafers de LiNbO₃
1. Redes Ópticas de Próxima Geração
Os wafers de LiNbO₃ servem como base para transceptores ópticos em escala de terabit, permitindo transmissão coerente de 800 Gbps por meio de designs avançados de moduladores aninhados. Nossos substratos são cada vez mais adotados para implementações de óptica co-embalada em sistemas aceleradores de IA/ML.
Front-ends de RF de 2,6G
A última geração de wafers de LiNbO₃ suporta filtragem de banda ultralarga de até 20 GHz, atendendo às necessidades de espectro dos padrões 6G emergentes. Nossos materiais possibilitam novas arquiteturas de ressonadores acústicos com fatores Q superiores a 2000.
3. Sistemas de Informação Quântica
As lâminas de LiNbO₃ polarizadas com precisão formam a base para fontes de fótons emaranhados com eficiência de geração de pares superior a 90%. Nossos substratos estão possibilitando avanços na computação quântica fotônica e em redes de comunicação seguras.
4. Soluções Avançadas de Sensoriamento
Desde LiDAR automotivo operando em 1550 nm até sensores gravimétricos ultrassensíveis, os wafers de LiNbO₃ fornecem a plataforma de transdução essencial. Nossos materiais permitem resoluções de sensores que chegam ao nível de detecção de moléculas individuais.
Principais vantagens dos wafers de LiNbO₃
1. Desempenho eletro-óptico incomparável
Coeficiente eletro-óptico excepcionalmente alto (r₃₃~30-32 pm/V): Representa a referência do setor para wafers comerciais de niobato de lítio, possibilitando moduladores ópticos de alta velocidade acima de 200 Gbps que superam em muito os limites de desempenho de soluções baseadas em silício ou polímeros.
Perda de inserção ultrabaixa (<0,1 dB/cm): Obtida através de polimento em nanoescala (Ra<0,3 nm) e revestimentos antirreflexo (AR), aumentando significativamente a eficiência energética dos módulos de comunicação óptica.
2. Propriedades piezoelétricas e acústicas superiores
Ideal para dispositivos SAW/BAW de alta frequência: Com velocidades acústicas de 3500 a 3800 m/s, esses wafers suportam projetos de filtros mmWave de 6ª geração (24 a 100 GHz) com perdas de inserção inferiores a 1,0 dB.
Alto coeficiente de acoplamento eletromecânico (K²~0,25%): Aumenta a largura de banda e a seletividade do sinal em componentes front-end de RF, tornando-os adequados para estações base 5G/6G e comunicações via satélite.
3. Transparência de Banda Larga e Efeitos Ópticos Não Lineares
Janela de transmissão óptica ultralarga (350-5000 nm): Abrange o espectro do ultravioleta ao infravermelho médio, possibilitando aplicações como:
Óptica Quântica: Configurações periodicamente polarizadas (PPLN) atingem eficiência superior a 90% na geração de pares de fótons emaranhados.
Sistemas a laser: A oscilação paramétrica óptica (OPO) fornece saída de comprimento de onda ajustável (1-10 μm).
Limiar de dano a laser excepcional (>1 GW/cm²): Atende aos requisitos rigorosos para aplicações de laser de alta potência.
4. Estabilidade Ambiental Extrema
Resistência a altas temperaturas (ponto de Curie: 1140 °C): Mantém desempenho estável em faixas de -200 °C a +500 °C, ideal para:
Eletrônica automotiva (sensores do compartimento do motor)
Naves espaciais (componentes ópticos para o espaço profundo)
Resistência à radiação (>1 Mrad TID): Em conformidade com as normas MIL-STD-883, adequada para eletrônica nuclear e de defesa.
5. Flexibilidade de personalização e integração
Otimização da orientação cristalina e da dopagem:
Wafer cortado nos eixos X/Y/Z (precisão de ±0,3°)
Dopagem com MgO (5 mol%) para maior resistência a danos ópticos
Suporte à integração heterogênea:
Compatível com filme fino de LiNbO₃ sobre isolante (LNOI) para integração híbrida com fotônica de silício (SiPh).
Permite a ligação em nível de wafer para componentes ópticos co-embalados (CPO).
6. Produção escalável e eficiência de custos
Produção em massa de wafers de 6 polegadas (150 mm): Reduz os custos unitários em 30% em comparação com os processos tradicionais de 4 polegadas.
Entrega rápida: Produtos padrão são enviados em 3 semanas; protótipos em pequenos lotes (mínimo de 5 wafers) são entregues em 10 dias.
Serviços XKH
1. Laboratório de Inovação de Materiais
Nossos especialistas em crescimento de cristais colaboram com os clientes para desenvolver formulações de wafers de LiNbO₃ específicas para cada aplicação, incluindo:
Variantes com baixa perda óptica (<0,05dB/cm)
Configurações de gerenciamento de alta potência
Composições tolerantes à radiação
2. Pipeline de Prototipagem Rápida
Do projeto à entrega em 10 dias úteis para:
wafers com orientação personalizada
eletrodos padronizados
Amostras pré-caracterizadas
3. Certificação de Desempenho
Cada remessa de wafers de LiNbO₃ inclui:
Caracterização espectroscópica completa
Verificação da orientação cristalográfica
Certificação de qualidade da superfície
4. Garantia da Cadeia de Suprimentos
Linhas de produção dedicadas para aplicações críticas.
Estoque de segurança para pedidos de emergência
Rede logística em conformidade com o ITAR









