Equipamento de tecnologia laser Microjet para corte de wafers e processamento de material SiC

Descrição resumida:

O equipamento de tecnologia laser Microjet é um tipo de sistema de usinagem de precisão que combina laser de alta energia e jato líquido em escala micrométrica. Ao acoplar o feixe de laser ao jato líquido de alta velocidade (água deionizada ou líquido especial), é possível realizar o processamento de materiais com alta precisão e baixo dano térmico. Essa tecnologia é especialmente adequada para corte, perfuração e processamento de microestruturas de materiais duros e frágeis (como SiC, safira, vidro) e é amplamente utilizada em semicondutores, displays fotoelétricos, dispositivos médicos e outras áreas.

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Características

Princípio de funcionamento:

1. Acoplamento a laser: um laser pulsado (UV/verde/infravermelho) é focalizado dentro do jato líquido para formar um canal de transmissão de energia estável.

2. Direcionamento de líquido: jato de alta velocidade (vazão de 50 a 200 m/s) que resfria a área de processamento e remove detritos para evitar acúmulo de calor e poluição.

3. Remoção de material: A energia do laser causa um efeito de cavitação no líquido para realizar o processamento a frio do material (zona afetada pelo calor <1μm).

4. Controle dinâmico: ajuste em tempo real dos parâmetros do laser (potência, frequência) e da pressão do jato para atender às necessidades de diferentes materiais e estruturas.

Parâmetros principais:

1. Potência do laser: 10-500W (ajustável)

2. Diâmetro do jato: 50-300 μm

3. Precisão de usinagem: ±0,5 μm (corte), relação profundidade/largura de 10:1 (furação)

Vantagens técnicas:

(1) Danos térmicos quase nulos
O resfriamento por jato líquido controla a zona afetada pelo calor (ZAC) para **<1μm**, evitando microfissuras causadas pelo processamento a laser convencional (a ZAC geralmente é >10μm).

(2) Usinagem de ultra-alta precisão
- Precisão de corte/furação de até **±0,5 μm**, rugosidade da borda Ra<0,2 μm, reduzindo a necessidade de polimento posterior.

- Suporta o processamento de estruturas 3D complexas (como furos cônicos e ranhuras com formatos especiais).

(3) Ampla compatibilidade de materiais
- Materiais duros e quebradiços: SiC, safira, vidro, cerâmica (os métodos tradicionais os tornam fáceis de quebrar).

- Materiais sensíveis ao calor: polímeros, tecidos biológicos (sem risco de desnaturação térmica).

(4) Proteção e eficiência ambiental
- Sem poluição por poeira, o líquido pode ser reciclado e filtrado.

- Aumento de 30% a 50% na velocidade de processamento (em comparação com a usinagem).

(5) Controle inteligente
- Posicionamento visual integrado e otimização de parâmetros por IA, espessura adaptativa do material e defeitos.

Especificações técnicas:

Volume da bancada	300300150	400400200
Eixo linear XY	Motor linear. Motor linear	Motor linear. Motor linear
Eixo linear Z	150	200
Precisão de posicionamento em μm	+/-5	+/-5
Precisão de posicionamento repetido em μm	+/-2	+/-2
Aceleração G	1	0,29
Controle numérico	3 eixos / 3+1 eixos / 3+2 eixos	3 eixos / 3+1 eixos / 3+2 eixos
Tipo de controle numérico	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Comprimento de onda nm	532/1064	532/1064
Potência nominal W	50/100/200	50/100/200
Jato de água	40-100	40-100
Barra de pressão do bico	50-100	50-600
Dimensões (máquina-ferramenta) (largura * comprimento * altura) mm	144519442260	170015002120
Dimensões (painel de controle) (L * C * A)	70025001600	70025001600
Peso (equipamento) T	2,5	3
Peso (painel de controle) KG	800	800
Capacidade de processamento	Rugosidade da superfície Ra≤1,6um Velocidade de abertura ≥1,25 mm/s Corte de circunferência ≥6mm/s Velocidade de corte linear ≥50mm/s	Rugosidade da superfície Ra≤1,2um Velocidade de abertura ≥1,25 mm/s Corte de circunferência ≥6mm/s Velocidade de corte linear ≥50mm/s
	Para processamento de cristais de nitreto de gálio, materiais semicondutores de banda proibida ultra-ampla (diamante/óxido de gálio), materiais especiais para a indústria aeroespacial, substratos de cerâmica de carbono LTCC, células fotovoltaicas, cristais cintiladores e outros materiais. Nota: A capacidade de processamento varia dependendo das características do material.

Processando o caso:

Serviços da XKH:

A XKH oferece suporte completo ao longo de todo o ciclo de vida de equipamentos de tecnologia laser microjato, desde o desenvolvimento inicial do processo e consultoria para seleção de equipamentos, passando pela integração de sistemas personalizados (incluindo a combinação específica de fonte laser, sistema de jato e módulo de automação), até o treinamento em operação e manutenção e a otimização contínua do processo. Todo o processo conta com o suporte de uma equipe técnica especializada. Com base em 20 anos de experiência em usinagem de precisão, podemos fornecer soluções completas, incluindo verificação de equipamentos, introdução à produção em massa e resposta rápida no pós-venda (suporte técnico 24 horas + reserva de peças de reposição essenciais) para diferentes setores, como semicondutores e medicina, e garantimos 12 meses de garantia e serviços de manutenção e atualização vitalícios. Asseguramos que o equipamento do cliente mantenha sempre o desempenho e a estabilidade de processamento líderes do setor.