Equipamento de tecnologia a laser Microjet para corte de wafers e processamento de materiais SiC

Equipamento de tecnologia a laser Microjet para corte de wafers e processamento de materiais de SiC Imagem em destaque

Descrição curta:

O equipamento com tecnologia laser Microjet é um tipo de sistema de usinagem de precisão que combina laser de alta energia e jato de líquido em nível micrométrico. Ao acoplar o feixe de laser ao jato de líquido de alta velocidade (água deionizada ou líquido especial), é possível realizar o processamento de materiais com alta precisão e baixo dano térmico. Esta tecnologia é especialmente adequada para corte, perfuração e processamento de microestruturas de materiais duros e quebradiços (como SiC, safira, vidro), sendo amplamente utilizada em semicondutores, displays fotoelétricos, dispositivos médicos e outras áreas.

Envie um e-mail para nós

Detalhes do produto

Etiquetas de produtos

Princípio de funcionamento:

1. Acoplamento de laser: o laser pulsado (UV/verde/infravermelho) é focado dentro do jato de líquido para formar um canal de transmissão de energia estável.

2. Guia de líquido: jato de alta velocidade (vazão de 50-200 m/s) resfriando a área de processamento e removendo detritos para evitar acúmulo de calor e poluição.

3. Remoção de material: A energia do laser causa efeito de cavitação no líquido para obter o processamento a frio do material (zona afetada pelo calor <1μm).

4. Controle dinâmico: ajuste em tempo real dos parâmetros do laser (potência, frequência) e pressão do jato para atender às necessidades de diferentes materiais e estruturas.

Parâmetros principais:

1. Potência do laser: 10-500W (ajustável)

2. Diâmetro do jato: 50-300μm

3. Precisão de usinagem: ±0,5μm (corte), relação profundidade/largura 10:1 (furação)

Vantagens técnicas:

(1) Quase zero danos causados pelo calor
- O resfriamento por jato de líquido controla a zona afetada pelo calor (ZTA) para **<1μm**, evitando microfissuras causadas pelo processamento a laser convencional (ZTA geralmente é >10μm).

(2) Usinagem de ultra-alta precisão
- Precisão de corte/furação de até **±0,5μm**, rugosidade da borda Ra<0,2μm, reduz a necessidade de polimento subsequente.

- Suporte ao processamento de estruturas 3D complexas (como furos cônicos, ranhuras moldadas).

(3) Ampla compatibilidade de materiais
- Materiais duros e quebradiços: SiC, safira, vidro, cerâmica (os métodos tradicionais são fáceis de quebrar).

- Materiais sensíveis ao calor: polímeros, tecidos biológicos (sem risco de desnaturação térmica).

(4) Protecção e eficiência ambiental
- Sem poluição de poeira, o líquido pode ser reciclado e filtrado.

- Aumento de 30%-50% na velocidade de processamento (vs. usinagem).

(5) Controle inteligente
- Posicionamento visual integrado e otimização de parâmetros de IA, espessura de material adaptável e defeitos.

Especificações técnicas:

Volume da bancada	300300150	400400200
Eixo linear XY	Motor linear. Motor linear	Motor linear. Motor linear
Eixo linear Z	150	200
Precisão de posicionamento μm	+/-5	+/-5
Precisão de posicionamento repetido μm	+/-2	+/-2
Aceleração G	1	0,29
Controle numérico	3 eixos /3+1 eixos /3+2 eixos	3 eixos /3+1 eixos /3+2 eixos
Tipo de controle numérico	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Comprimento de onda nm	532/1064	532/1064
Potência nominal W	50/100/200	50/100/200
Jato de água	40-100	40-100
Barra de pressão do bico	50-100	50-600
Dimensões (máquina-ferramenta) (largura * comprimento * altura) mm	144519442260	170015002120
Tamanho (gabinete de controle) (L * C * A)	70025001600	70025001600
Peso (equipamento) T	2,5	3
Peso (gabinete de controle) KG	800	800
Capacidade de processamento	Rugosidade da superfície Ra≤1,6um Velocidade de abertura ≥1,25 mm/s Corte de circunferência ≥6mm/s Velocidade de corte linear ≥50mm/s	Rugosidade da superfície Ra≤1,2um Velocidade de abertura ≥1,25 mm/s Corte de circunferência ≥6mm/s Velocidade de corte linear ≥50mm/s
	Para cristal de nitreto de gálio, materiais semicondutores de banda ultralarga (diamante/óxido de gálio), materiais especiais aeroespaciais, substrato de cerâmica de carbono LTCC, fotovoltaico, cristal cintilador e outros materiais de processamento. Nota: A capacidade de processamento varia dependendo das características do material

Caso de processamento:

Serviços da XKH:

A XKH oferece uma gama completa de suporte de serviço durante todo o ciclo de vida de equipamentos com tecnologia de laser microjet, desde o desenvolvimento inicial do processo e consultoria para seleção de equipamentos, até a integração personalizada do sistema a médio prazo (incluindo a combinação especial da fonte de laser, sistema de jato e módulo de automação), passando pelo treinamento posterior em operação e manutenção e otimização contínua do processo. Todo o processo conta com o suporte de uma equipe técnica profissional. Com base em 20 anos de experiência em usinagem de precisão, podemos fornecer soluções completas, incluindo verificação de equipamentos, introdução na produção em massa e resposta rápida pós-venda (24 horas de suporte técnico + reserva de peças de reposição essenciais) para diferentes setores, como semicondutores e médico, e prometemos garantia de 12 meses e serviços de manutenção e atualização vitalícios. Garantimos que o equipamento do cliente sempre mantenha o desempenho e a estabilidade de processamento líderes do setor.