Sistema de corte a laser guiado por água Microjet para materiais avançados

Descrição curta:

Visão geral:

À medida que as indústrias migram para semicondutores e materiais multifuncionais mais avançados, soluções de usinagem precisas, porém suaves, tornam-se essenciais. Este sistema de processamento a laser guiado por microjato de água foi projetado especificamente para essas tarefas, combinando tecnologia de laser Nd:YAG de estado sólido com um conduíte de microjato de água de alta pressão, fornecendo energia com extrema precisão e estresse térmico mínimo.

Suportando comprimentos de onda de 532 nm e 1064 nm com configurações de potência de 50 W, 100 W ou 200 W, este sistema é uma solução inovadora para fabricantes que trabalham com materiais como SiC, GaN, diamante e compósitos cerâmicos. É particularmente adequado para tarefas de fabricação nos setores de eletrônica, aeroespacial, optoeletrônica e energia limpa.

Envie um e-mail para nós

Características

Principais vantagens

1. Foco energético incomparável por meio da orientação hídrica
Utilizando um jato de água finamente pressurizado como guia de ondas do laser, o sistema elimina a interferência do ar e garante o foco total do laser. O resultado são larguras de corte ultrafinas — de até 20 μm — com bordas nítidas e limpas.

2. Pegada térmica mínima
A regulação térmica em tempo real do sistema garante que a zona afetada pelo calor nunca exceda 5 μm, crucial para preservar o desempenho do material e evitar microfissuras.

3. Ampla compatibilidade de materiais
A saída de comprimento de onda duplo (532 nm/1064 nm) proporciona ajuste de absorção aprimorado, tornando a máquina adaptável a uma variedade de substratos, desde cristais opticamente transparentes até cerâmicas opacas.

4. Controle de movimento de alta velocidade e alta precisão
Com opções para motores lineares e de acionamento direto, o sistema atende às necessidades de alto rendimento sem comprometer a precisão. O movimento de cinco eixos permite ainda a geração de padrões complexos e cortes multidirecionais.

5. Design modular e escalável
Os usuários podem personalizar as configurações do sistema com base nas demandas da aplicação — desde a prototipagem em laboratório até implantações em escala de produção — tornando-o adequado para domínios de P&D e industriais.

Áreas de aplicação

Semicondutores de terceira geração:
Perfeito para wafers de SiC e GaN, o sistema realiza cortes, abertura de valas e fatiamentos com integridade de borda excepcional.

Usinagem de semicondutores de diamante e óxido:
Usado para cortar e perfurar materiais de alta dureza, como diamante monocristalino e Ga₂O₃, sem carbonização ou deformação térmica.

Componentes aeroespaciais avançados:
Suporta modelagem estrutural de compósitos cerâmicos de alta resistência e superligas para componentes de motores a jato e satélites.

Substratos Fotovoltaicos e Cerâmicos:
Permite o corte sem rebarbas de wafers finos e substratos LTCC, incluindo furos passantes e fresamento de ranhuras para interconexões.

Cintiladores e Componentes Ópticos:
Mantém a suavidade da superfície e a transmissão em materiais ópticos frágeis como Ce:YAG, LSO e outros.

Especificação

Recurso	Especificação
Fonte de laser	DPSS Nd:YAG
Opções de comprimento de onda	532 nm / 1064 nm
Níveis de potência	50 / 100 / 200 Watts
Precisão	±5μm
Largura de corte	Tão estreito quanto 20μm
Zona Afetada pelo Calor	≤5μm
Tipo de movimento	Acionamento Linear/Direto
Materiais Suportados	SiC, GaN, Diamante, Ga₂O₃, etc.

Por que escolher este sistema?

● Elimina problemas típicos de usinagem a laser, como rachaduras térmicas e lascas de borda
● Melhora o rendimento e a consistência de materiais de alto custo
● Adaptável tanto para uso em escala piloto quanto industrial
● Plataforma preparada para o futuro para a evolução da ciência dos materiais

Perguntas e respostas

Q1: Quais materiais este sistema pode processar?
R: O sistema foi especialmente projetado para materiais duros e quebradiços de alto valor. Ele pode processar com eficiência carboneto de silício (SiC), nitreto de gálio (GaN), diamante, óxido de gálio (Ga₂O₃), substratos LTCC, compósitos aeroespaciais, wafers fotovoltaicos e cristais cintiladores, como Ce:YAG ou LSO.

P2: Como funciona a tecnologia de laser guiado por água?
R: Utiliza um microjato de água de alta pressão para guiar o feixe de laser por reflexão interna total, canalizando a energia do laser de forma eficaz com dispersão mínima. Isso garante foco ultrafino, baixa carga térmica e cortes precisos com espessuras de linha de até 20 μm.

Q3: Quais são as configurações de potência do laser disponíveis?
R: Os clientes podem escolher entre opções de potência de laser de 50 W, 100 W e 200 W, dependendo de suas necessidades de velocidade de processamento e resolução. Todas as opções mantêm alta estabilidade e repetibilidade do feixe.