Máquina de corte diamantado com múltiplos fios para materiais ultraduros e frágeis como SiC e safira.
Introdução à máquina de corte diamantado com múltiplos fios
A máquina de corte diamantado multifios é um sistema de corte de última geração projetado para processar materiais extremamente duros e frágeis. Ao utilizar inúmeros fios diamantados paralelos, a máquina consegue cortar vários wafers simultaneamente em um único ciclo, alcançando alta produtividade e precisão. Essa tecnologia tornou-se uma ferramenta essencial em indústrias como semicondutores, energia solar fotovoltaica, LEDs e cerâmicas avançadas, particularmente para materiais como SiC, safira, GaN, quartzo e alumina.
Em comparação com o corte convencional com um único fio, a configuração com múltiplos fios permite a produção de dezenas a centenas de fatias por lote, reduzindo significativamente o tempo de ciclo e mantendo excelente planicidade (Ra < 0,5 μm) e precisão dimensional (±0,02 mm). Seu design modular integra tensionamento automático do fio, sistemas de manuseio da peça e monitoramento online, garantindo uma produção estável, totalmente automatizada e de longo prazo.
Parâmetros técnicos da máquina de corte diamantado com múltiplos fios
| Item | Especificação | Item | Especificação |
|---|---|---|---|
| Tamanho máximo da área de trabalho (quadrado) | 220 × 200 × 350 mm | Motor de acionamento | 17,8 kW × 2 |
| Tamanho máximo da peça (redonda) | Φ205 × 350 mm | Motor de acionamento por fio | 11,86 kW × 2 |
| Espaçamento do eixo | Φ250 ±10 × 370 × 2 eixos (mm) | Motor de elevação da mesa de trabalho | 2,42 kW × 1 |
| Eixo principal | 650 mm | Motor de balanço | 0,8 kW × 1 |
| velocidade de deslocamento do fio | 1500 m/min | Arranjo do motor | 0,45 kW × 2 |
| diâmetro do fio | Φ0,12–0,25 mm | Motor de tensão | 4,15 kW × 2 |
| velocidade de elevação | 225 mm/min | Motor de lama | 7,5 kW × 1 |
| Rotação máxima da mesa | ±12° | Capacidade do tanque de lama | 300 L |
| Ângulo de oscilação | ±3° | Fluxo de líquido refrigerante | 200 L/min |
| Frequência de oscilação | aproximadamente 30 vezes/min | Precisão da temperatura | ±2 °C |
| Taxa de alimentação | 0,01–9,99 mm/min | Fonte de energia | 335+210 (mm²) |
| taxa de alimentação do fio | 0,01–300 mm/min | Ar comprimido | 0,4–0,6 MPa |
| Tamanho da máquina | 3550 × 2200 × 3000 mm | Peso | 13.500 kg |
Mecanismo de funcionamento da máquina de corte diamantado com múltiplos fios
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Movimento de corte com múltiplos fios
Vários fios diamantados movem-se a velocidades sincronizadas de até 1500 m/min. Polias com guia de precisão e controle de tensão em circuito fechado (15–130 N) mantêm os fios estáveis, reduzindo a possibilidade de desvio ou ruptura. -
Alimentação e posicionamento precisos
O posicionamento servoacionado atinge uma precisão de ±0,005 mm. O alinhamento opcional assistido por laser ou visão computacional aprimora os resultados para formas complexas. -
Resfriamento e remoção de detritos
O fluido refrigerante de alta pressão remove continuamente os cavacos e resfria a área de trabalho, prevenindo danos térmicos. A filtragem em múltiplos estágios prolonga a vida útil do fluido refrigerante e reduz o tempo de inatividade. -
Plataforma de Controle Inteligente
Servoacionadores de alta resposta (<1 ms) ajustam dinamicamente a alimentação, a tensão e a velocidade do fio. O gerenciamento integrado de receitas e a troca de parâmetros com um clique agilizam a produção em massa.
Principais benefícios da máquina de corte diamantada com múltiplos fios
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Alta produtividade
Capaz de cortar de 50 a 200 wafers por ciclo, com perda de material inferior a 100 μm, melhorando a utilização do material em até 40%. A produtividade é de 5 a 10 vezes maior que a dos sistemas tradicionais de fio único. -
Controle de Precisão
A estabilidade da tensão do fio dentro de ±0,5 N garante resultados consistentes em diversos materiais frágeis. O monitoramento em tempo real em uma interface HMI de 10" permite o armazenamento de receitas e a operação remota. -
Construção flexível e modular
Compatível com diâmetros de fio de 0,12 a 0,45 mm para diferentes processos de corte. O manuseio robótico opcional permite linhas de produção totalmente automatizadas. -
Confiabilidade de nível industrial
Estruturas robustas fundidas/forjadas minimizam a deformação (<0,01 mm). Polias guia com revestimentos de cerâmica ou carboneto proporcionam mais de 8.000 horas de vida útil.

Aplicações da máquina de corte diamantada com múltiplos fios
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SemicondutoresCorte de SiC para módulos de energia de veículos elétricos e substratos de GaN para dispositivos 5G.
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FotovoltaicaCorte de wafers de silício em alta velocidade com uniformidade de ±10 μm.
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LED e ÓpticaSubstratos de safira para epitaxia e elementos ópticos de precisão com lascamento de borda <20 μm.
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Cerâmicas AvançadasProcessamento de alumina, AlN e materiais similares para componentes aeroespaciais e de gerenciamento térmico.



Perguntas frequentes – Máquina de corte diamantada com múltiplos fios
P1: Quais são as vantagens do corte com múltiplos fios em comparação com máquinas de fio único?
A: Os sistemas de múltiplos fios podem cortar dezenas a centenas de wafers simultaneamente, aumentando a eficiência em 5 a 10 vezes. A utilização do material também é maior, com perdas na largura do corte inferiores a 100 μm, tornando-os ideais para produção em massa.
Q2: Que tipos de materiais podem ser processados?
A: A máquina foi projetada para materiais duros e quebradiços, incluindo carboneto de silício (SiC), safira, nitreto de gálio (GaN), quartzo, alumina (Al₂O₃) e nitreto de alumínio (AlN).
Q3: Qual é a precisão e a qualidade de superfície que podem ser alcançadas?
A: A rugosidade da superfície pode atingir Ra <0,5 μm, com precisão dimensional de ±0,02 mm. O lascamento das bordas pode ser controlado para <20 μm, atendendo aos padrões da indústria de semicondutores e optoeletrônica.
Q4: O processo de corte causa rachaduras ou danos?
A: Com refrigeração de alta pressão e controle de tensão em circuito fechado, o risco de microfissuras e danos por tensão é minimizado, garantindo excelente integridade do wafer.









