Substratos compostos SiC tipo N Dia6inch Monocristalino de alta qualidade e substrato de baixa qualidade
Tabela de parâmetros comuns de substratos compostos de SiC tipo N
项目Unid | 指标Especificação | 项目Unid | 指标Especificação |
直径Diâmetro | 150±0,2 mm | 正 面 (硅面)粗糙度 Rugosidade frontal (face Si) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) |
晶型Politipo | 4H | Chip de borda, arranhão, rachadura (inspeção visual) | Nenhum |
电阻率Resistividade | 0,015-0,025 ohm·cm | 总厚度变化TTV | ≤3μm |
Espessura da camada de transferência | ≥0,4μm | 翘曲度Urdidura | ≤35μm |
空洞Vazio | ≤5ea/bolacha (2mm>D>0,5mm) | 总厚度Grossura | 350±25μm |
A designação "tipo N" refere-se ao tipo de dopagem usada nos materiais de SiC. Na física dos semicondutores, o doping envolve a introdução intencional de impurezas em um semicondutor para alterar suas propriedades elétricas. A dopagem tipo N introduz elementos que fornecem um excesso de elétrons livres, conferindo ao material uma concentração de portadores de carga negativa.
As vantagens dos substratos compostos de SiC tipo N incluem:
1. Desempenho em alta temperatura: o SiC tem alta condutividade térmica e pode operar em altas temperaturas, tornando-o adequado para aplicações eletrônicas de alta potência e alta frequência.
2. Alta tensão de ruptura: Os materiais SiC têm uma alta tensão de ruptura, permitindo-lhes suportar altos campos elétricos sem ruptura elétrica.
3. Resistência química e ambiental: O SiC é quimicamente resistente e pode suportar condições ambientais adversas, tornando-o adequado para uso em aplicações desafiadoras.
4. Perda de energia reduzida: Em comparação com materiais tradicionais à base de silício, os substratos de SiC permitem uma conversão de energia mais eficiente e reduzem a perda de energia em dispositivos eletrônicos.
5. Amplo bandgap: O SiC possui um amplo bandgap, permitindo o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos que podem operar em temperaturas mais altas e densidades de potência mais altas.
No geral, os substratos compostos de SiC tipo N oferecem vantagens significativas para o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos de alto desempenho, especialmente em aplicações onde a operação em alta temperatura, alta densidade de potência e conversão eficiente de energia são críticas.