Sistema de laser de microjato de precisão para materiais duros e quebradiços

Descrição curta:

Visão geral:

Projetado para o processamento de precisão de materiais de alto valor, duros e quebradiços, este avançado sistema de usinagem a laser utiliza a tecnologia de laser microjet acoplada a uma fonte de laser DPSS Nd:YAG, oferecendo operação em dois comprimentos de onda: 532 nm e 1064 nm. Com potências configuráveis de 50 W, 100 W e 200 W e uma notável precisão de posicionamento de ± 5 μm, o sistema é otimizado para aplicações maduras, como fatiamento, corte e arredondamento de bordas de wafers de carboneto de silício. Ele também suporta uma ampla gama de materiais de última geração, incluindo nitreto de gálio, diamante, óxido de gálio, compósitos aeroespaciais, substratos LTCC, wafers fotovoltaicos e cristais cintiladores.

Equipado com opções de motor linear e de acionamento direto, este sistema atinge o equilíbrio perfeito entre alta precisão e velocidade de processamento, tornando-o ideal tanto para instituições de pesquisa quanto para ambientes de produção industrial.

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Características

Principais características

1. Fonte de laser Nd:YAG de comprimento de onda duplo
Utilizando um laser Nd:YAG de estado sólido bombeado por diodo, o sistema suporta comprimentos de onda verde (532 nm) e infravermelho (1064 nm). Essa capacidade de banda dupla permite compatibilidade superior com um amplo espectro de perfis de absorção de materiais, melhorando a velocidade e a qualidade do processamento.

2. Transmissão inovadora de laser Microjet
Ao acoplar o laser a um microjato de água de alta pressão, este sistema explora a reflexão interna total para canalizar a energia do laser precisamente ao longo do fluxo de água. Este mecanismo exclusivo de entrega garante foco ultrafino com dispersão mínima e proporciona larguras de linha de até 20 μm, oferecendo qualidade de corte incomparável.

3. Controle térmico em microescala
Um módulo integrado de resfriamento a água de precisão regula a temperatura no ponto de processamento, mantendo a zona afetada pelo calor (ZTA) dentro de 5 μm. Esse recurso é especialmente valioso ao trabalhar com materiais sensíveis ao calor e propensos a fraturas, como SiC ou GaN.

4. Configuração de energia modular
A plataforma suporta três opções de potência de laser — 50 W, 100 W e 200 W — permitindo que os clientes selecionem a configuração que corresponde aos seus requisitos de taxa de transferência e resolução.

5. Plataforma de controle de movimento de precisão
O sistema incorpora uma mesa de alta precisão com posicionamento de ±5 μm, com movimento de 5 eixos e motores lineares ou de acionamento direto opcionais. Isso garante alta repetibilidade e flexibilidade, mesmo para geometrias complexas ou processamento em lote.

Áreas de aplicação

Processamento de wafers de carboneto de silício:

Ideal para aparar bordas, fatiar e cortar wafers de SiC em eletrônica de potência.

Usinagem de substrato de nitreto de gálio (GaN):

Suporta cortes e inscrições de alta precisão, adaptados para aplicações de RF e LED.

Estruturação de semicondutores de banda larga:

Compatível com diamante, óxido de gálio e outros materiais emergentes para aplicações de alta frequência e alta tensão.

Corte de compósitos aeroespaciais:

Corte preciso de compósitos de matriz cerâmica e substratos avançados de nível aeroespacial.

Materiais LTCC e Fotovoltaicos:

Usado para microperfuração, abertura de valas e marcação na fabricação de PCB de alta frequência e células solares.

Cintilador e modelagem de cristais ópticos:

Permite o corte com poucos defeitos de granada de ítrio-alumínio, LSO, BGO e outras ópticas de precisão.

Especificação

Especificação	Valor
Tipo de laser	DPSS Nd:YAG
Comprimentos de onda suportados	532 nm / 1064 nm
Opções de energia	50 W / 100 W / 200 W
Precisão de posicionamento	±5μm
Largura mínima da linha	≤20μm
Zona Afetada pelo Calor	≤5μm
Sistema de movimento	Motor linear/de acionamento direto
Densidade Máxima de Energia	Até 10⁷ W/cm²

Conclusão

Este sistema de laser de microjato redefine os limites da usinagem a laser para materiais duros, quebradiços e termicamente sensíveis. Graças à sua integração exclusiva entre laser e água, compatibilidade com dois comprimentos de onda e sistema de movimento flexível, oferece uma solução personalizada para pesquisadores, fabricantes e integradores de sistemas que trabalham com materiais de ponta. Seja utilizada em fábricas de semicondutores, laboratórios aeroespaciais ou na produção de painéis solares, esta plataforma oferece confiabilidade, repetibilidade e precisão que capacitam o processamento de materiais de última geração.