Produtos
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Garfo/braço de cerâmica de carboneto de silício (SiC) para sistemas de manuseio crítico
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Garfo/Braço de Cerâmica de Carboneto de Silício
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Haste de safira, cilindro, haste com extremidade cônica, hastes cônicas
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Tubos Capilares de Safira
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Equipamentos de remoção a laser de semicondutores revolucionam o afinamento de lingotes.
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Equipamento de remoção a laser de semicondutores
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Máquina de marcação a laser UV para plástico, vidro e PCB, com resfriamento a ar e opções de 3W/5W/10W.
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Máquina de corte a laser UV para materiais sensíveis, sem calor, sem tinta, acabamento ultralimpo.
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Marcação a laser de fibra: marcação ultrafina para joias e eletrônicos.
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Máquina de marcação a laser de fibra para gravação de precisão em metais e plásticos industriais.
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Wafer epitaxial de SiC para dispositivos de potência – 4H-SiC, tipo N, baixa densidade de defeitos
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Haste de rubi de 100 mm: Meio laser de precisão para aplicações científicas e industriais.