Equipamentos semicondutores
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Máquina de polimento robótica – Acabamento de superfície automatizado de alta precisão
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Máquina de corte de fio único de três estações com fio diamantado para corte de wafers de silício/vidro óptico
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Sistema de Orientação de Wafer para Medição de Orientação de Cristais
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Equipamentos de elevação a laser semicondutores revolucionam o desbaste de lingotes
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Equipamento de decolagem de laser semicondutor
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Máquina de marcação a laser UV, plástico, vidro, PCB, marcação a frio, refrigerada a ar, opções de 3W/5W/10W
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Máquina de fabricação a laser UV Materiais sensíveis Sem calor Sem tinta Acabamento ultralimpo
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Marcação a laser de fibra ultrafina para joias e eletrônicos
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Máquina de marcação a laser de fibra para gravação de precisão em metais e plásticos industriais
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Sistema de corte a laser guiado por água Microjet para materiais avançados
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Sistema de laser de microjato de precisão para materiais duros e quebradiços