Equipamentos semicondutores
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Linha de automação de polimento interligado de quatro estágios para wafers de silício/carboneto de silício (SiC) (linha integrada de manuseio pós-polimento)
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Solução integrada de revestimento, colagem e sinterização de sementes de SiC
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Sistema de microusinagem a laser de alta precisão
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Serra de fio diamantado multifios para corte de alta precisão de materiais duros e quebradiços.
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Máquina de processamento a laser guiada por microjato de água
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Serra diamantada de múltiplos fios tipo oscilante invertido, alta velocidade e alta precisão.
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Serra diamantada multifios TJ3000 com 30 cm de diâmetro e giro invertido para baixo.
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Equipamento de serra de fio para corte de safira/cerâmica/mármore em corte vertical/horizontal/multifio.
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Componentes e terminais para comunicação a laser de alta velocidade
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Máquina de corte oscilante descendente de alta velocidade e alta precisão com múltiplos fios diamantados
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Equipamento de polimento de alta precisão em um único lado
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Retificadora de precisão de dupla face para wafers de SiC e Safira (Si).