Equipamentos semicondutores
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Equipamento de serra de fio para corte de safira/cerâmica/mármore em corte vertical/horizontal/multifio.
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Componentes e terminais para comunicação a laser de alta velocidade
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Máquina de corte oscilante descendente de alta velocidade e alta precisão com múltiplos fios diamantados
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Equipamento de polimento de alta precisão em um único lado
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Retificadora de precisão de dupla face para wafers de SiC e Safira (Si).
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Máquina de corte diamantado com múltiplos fios para materiais ultraduros e frágeis como SiC e safira.
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Máquina de corte com fio diamantado para SiC | Safira | Quartzo | Vidro
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Máquina de polimento robótica – Acabamento de superfície automatizado de alta precisão
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Máquina de polimento por feixe de íons para safira SiC Si
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Máquina de corte de fio diamantado de três estações para corte de wafers de silício/vidro óptico.
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Sistema de orientação de wafers para medição da orientação de cristais
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Equipamentos de remoção a laser de semicondutores revolucionam o afinamento de lingotes.