Equipamentos semicondutores
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Máquina de polimento robótica – Acabamento de superfície automatizado de alta precisão
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Máquina de polimento por feixe de íons para safira SiC Si
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Máquina de corte de fio diamantado de três estações para corte de wafers de silício/vidro óptico.
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Sistema de orientação de wafers para medição da orientação de cristais
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Equipamentos de remoção a laser de semicondutores revolucionam o afinamento de lingotes.
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Equipamento de remoção a laser de semicondutores
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Máquina de marcação a laser UV para plástico, vidro e PCB, com resfriamento a ar e opções de 3W/5W/10W.
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Máquina de corte a laser UV para materiais sensíveis, sem calor, sem tinta, acabamento ultralimpo.
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Marcação a laser de fibra: marcação ultrafina para joias e eletrônicos.
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Máquina de marcação a laser de fibra para gravação de precisão em metais e plásticos industriais.
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Sistema de corte a laser guiado por água com microjato para materiais avançados
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Sistema de laser microjato de precisão para materiais duros e frágeis