O equipamento de remoção a laser para semicondutores é uma solução industrial altamente especializada, projetada para o afinamento preciso e sem contato de lingotes semicondutores por meio de técnicas de remoção induzida por laser. Este sistema avançado desempenha um papel fundamental nos modernos processos de fabricação de wafers semicondutores, especialmente na produção de wafers ultrafinos para eletrônica de potência de alto desempenho, LEDs e dispositivos de radiofrequência. Ao permitir a separação de camadas finas de lingotes ou substratos doadores, o equipamento de remoção a laser para semicondutores revoluciona o afinamento de lingotes, eliminando as etapas de serragem mecânica, retificação e corrosão química.

O processo tradicional de desbaste de lingotes semicondutores, como nitreto de gálio (GaN), carbeto de silício (SiC) e safira, costuma ser trabalhoso, gerar desperdício e ser propenso a microfissuras ou danos superficiais. Em contrapartida, o equipamento de descolamento a laser para semicondutores oferece uma alternativa precisa e não destrutiva que minimiza a perda de material e a tensão superficial, ao mesmo tempo que aumenta a produtividade. Ele suporta uma ampla variedade de materiais cristalinos e compostos e pode ser integrado perfeitamente às linhas de produção de semicondutores, tanto na etapa inicial quanto na intermediária.

Com comprimentos de onda de laser configuráveis, sistemas de foco adaptativos e suportes de wafer compatíveis com vácuo, este equipamento é particularmente adequado para fatiamento de lingotes, criação de lamelas e desprendimento de filmes ultrafinos para estruturas de dispositivos verticais ou transferência de camadas heteroepitaxiais.