TGV Através de Vidro Através de Vidro BF33 Quartzo JGS1 JGS2 Material Safira
Introdução ao produto TGV
Nossas soluções TGV (Through Glass Via) estão disponíveis em uma variedade de materiais premium, incluindo vidro borossilicato BF33, quartzo fundido, sílica fundida JGS1 e JGS2 e safira (monocristal de Al₂O₃). Esses materiais são selecionados por suas excelentes propriedades ópticas, térmicas e mecânicas, tornando-os substratos ideais para encapsulamento avançado de semicondutores, MEMS, optoeletrônica e aplicações microfluídicas. Oferecemos processamento de precisão para atender às suas dimensões específicas de via e requisitos de metalização.
Tabela de Materiais e Propriedades do TGV
| Material | Tipo | Propriedades típicas |
|---|---|---|
| BF33 | Vidro de borosilicato | Baixo CTE, boa estabilidade térmica, fácil de perfurar e polir |
| Quartzo | Sílica fundida (SiO₂) | CTE extremamente baixo, alta transparência, excelente isolamento elétrico |
| JGS1 | Vidro óptico de quartzo | Alta transmissão de UV para NIR, sem bolhas, alta pureza |
| JGS2 | Vidro óptico de quartzo | Semelhante ao JGS1, permite bolhas mínimas |
| Safira | Al₂O₃ monocristalino | Alta dureza, alta condutividade térmica, excelente isolamento de RF |
Aplicação TGV
Aplicações TGV:
A tecnologia Through Glass Via (TGV) é amplamente utilizada em microeletrônica e optoeletrônica avançadas. Aplicações típicas incluem:
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Empacotamento de nível de wafer e CI 3D— permitindo interconexões elétricas verticais por meio de substratos de vidro para integração compacta e de alta densidade.
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Dispositivos MEMS— fornecimento de interpositores de vidro herméticos com passagens para sensores e atuadores.
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Componentes de RF e módulos de antena— aproveitando a baixa perda dielétrica do vidro para desempenho de alta frequência.
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Integração optoeletrônica— como conjuntos de microlentes e circuitos fotônicos que exigem substratos transparentes e isolantes.
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Chips microfluídicos— incorporando furos precisos para canais de fluidos e acesso elétrico.
Sobre XINKEHUI
A Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. é uma das maiores fornecedoras de materiais ópticos e semicondutores da China, fundada em 2002. Na XKH, temos uma forte equipe de P&D composta por cientistas e engenheiros experientes que se dedicam à pesquisa e ao desenvolvimento de materiais eletrônicos avançados.
Nossa equipe se concentra ativamente em projetos inovadores, como a tecnologia TGV (Through Glass Via), fornecendo soluções personalizadas para diversas aplicações em semicondutores e fotônica. Aproveitando nossa expertise, apoiamos pesquisadores acadêmicos e parceiros industriais em todo o mundo com wafers, substratos e processamento de vidro de precisão de alta qualidade.
Parceiros Globais
Com nossa expertise avançada em materiais semicondutores, a XINKEHUI construiu amplas parcerias em todo o mundo. Temos orgulho de colaborar com empresas líderes mundiais, comoCorningeVidro Schott, o que nos permite melhorar continuamente nossas capacidades técnicas e impulsionar a inovação em áreas como TGV (Through Glass Via), eletrônica de potência e dispositivos optoeletrônicos.
Por meio dessas parcerias globais, não apenas apoiamos aplicações industriais de ponta, como também nos envolvemos ativamente em projetos de desenvolvimento conjunto que expandem os limites da tecnologia de materiais. Ao trabalhar em estreita colaboração com esses parceiros renomados, a XINKEHUI garante nossa permanência na vanguarda da indústria de semicondutores e eletrônicos avançados.
