TGV Através do Vidro Via Vidro BF33 Quartzo JGS1 JGS2 Material de Safira

TGV Através do Vidro Via Vidro BF33 Quartzo JGS1 JGS2 Safira Material Imagem em destaque

Descrição resumida:

Nome do material	Nome chinês
Vidro BF33	Vidro borossilicato BF33
Quartzo	Quartzo fundido
JGS1	Sílica fundida JGS1
JGS2	Sílica fundida JGS2
Safira	Safira (monocristal de Al₂O₃)

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Características

Apresentação do produto TGV

Nossas soluções TGV (Through Glass Via) estão disponíveis em uma variedade de materiais premium, incluindo vidro borossilicato BF33, quartzo fundido, sílica fundida JGS1 e JGS2 e safira (monocristal de Al₂O₃). Esses materiais são selecionados por suas excelentes propriedades ópticas, térmicas e mecânicas, tornando-os substratos ideais para encapsulamento avançado de semicondutores, MEMS, optoeletrônica e aplicações microfluídicas. Oferecemos processamento de precisão para atender às suas dimensões específicas de vias e requisitos de metalização.

Tabela de Materiais e Propriedades do TGV

Material	Tipo	Propriedades típicas
BF33	Vidro borossilicato	Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), boa estabilidade térmica, fácil de perfurar e polir.
Quartzo	Sílica fundida (SiO₂)	CTE extremamente baixo, alta transparência, excelente isolamento elétrico
JGS1	Vidro de quartzo óptico	Alta transmissão de UV a NIR, sem bolhas, alta pureza.
JGS2	Vidro de quartzo óptico	Semelhante ao JGS1, permite bolhas mínimas.
Safira	Cristal único de Al₂O₃	Alta dureza, alta condutividade térmica, excelente isolamento de radiofrequência.

Aplicação TGV

Aplicações do TGV:
A tecnologia Through Glass Via (TGV) é amplamente utilizada em microeletrônica e optoeletrônica avançadas. As aplicações típicas incluem:

Pacotes 3D IC e em nível de wafer— possibilitando interconexões elétricas verticais através de substratos de vidro para integração compacta e de alta densidade.
dispositivos MEMS— fornecendo interconexões herméticas de vidro com vias passantes para sensores e atuadores.
Componentes de RF e módulos de antena— aproveitando a baixa perda dielétrica do vidro para obter desempenho em altas frequências.
Integração optoeletrônica— como matrizes de microlentes e circuitos fotônicos que requerem substratos transparentes e isolantes.
Chips microfluídicos— incorporando furos passantes precisos para canais de fluidos e acesso elétrico.

Sobre XINKEHUI

A Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. é uma das maiores fornecedoras de componentes ópticos e semicondutores da China, fundada em 2002. Na XKH, contamos com uma sólida equipe de P&D composta por cientistas e engenheiros experientes, dedicados à pesquisa e ao desenvolvimento de materiais eletrônicos avançados.

Nossa equipe se dedica ativamente a projetos inovadores, como a tecnologia TGV (Through Glass Via), fornecendo soluções personalizadas para diversas aplicações em semicondutores e fotônica. Aproveitando nossa expertise, apoiamos pesquisadores acadêmicos e parceiros industriais em todo o mundo com wafers, substratos e processamento de vidro de alta precisão.

Parceiros Globais

Com nossa expertise avançada em materiais semicondutores, a XINKEHUI construiu extensas parcerias em todo o mundo. Temos orgulho de colaborar com empresas líderes mundiais, como...CorningeVidro Schott, o que nos permite aprimorar continuamente nossas capacidades técnicas e impulsionar a inovação em áreas como TGV (Through Glass Via), eletrônica de potência e dispositivos optoeletrônicos.

Por meio dessas parcerias globais, não apenas apoiamos aplicações industriais de ponta, como também participamos ativamente de projetos de desenvolvimento conjunto que expandem os limites da tecnologia de materiais. Ao trabalhar em estreita colaboração com esses parceiros renomados, a XINKEHUI garante que permaneceremos na vanguarda da indústria de semicondutores e eletrônica avançada.