Pastilha de silício revestida com metal Ti/Cu (titânio/cobre)
Diagrama detalhado
Visão geral
Nossowafers de silício revestidos com metal Ti/Cuapresentam um substrato de silício de alta qualidade (ou, opcionalmente, vidro/quartzo) revestido com umcamada de adesão de titânioe umcamada condutora de cobreusandopulverização catódica magnetron padrãoA camada intermediária de Ti melhora significativamente a adesão e a estabilidade do processo, enquanto a camada superior de Cu oferece uma superfície uniforme e de baixa resistência, ideal para interfaceamento elétrico e microfabricação subsequente.
Projetadas tanto para pesquisa quanto para aplicações em escala piloto, essas pastilhas estão disponíveis em vários tamanhos e faixas de resistividade, com personalização flexível em relação à espessura, tipo de substrato e configuração de revestimento.
Principais características
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Forte adesão e confiabilidadeA camada de ligação de Ti melhora a aderência do filme ao Si/SiO₂ e aumenta a robustez durante o manuseio.
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Superfície de alta condutividadeO revestimento de cobre proporciona excelente desempenho elétrico para contatos e estruturas de teste.
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Ampla gama de personalizaçãoTamanho do wafer, resistividade, orientação, espessura do substrato e espessura do filme disponíveis mediante solicitação.
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Substratos prontos para processamentoCompatível com fluxos de trabalho comuns em laboratórios e fábricas (litografia, deposição eletrolítica, metrologia, etc.).
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Séries de materiais disponíveisAlém de Ti/Cu, também oferecemos wafers revestidos com metais como Au, Pt, Al, Ni e Ag.
Estrutura e deposição típicas
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PilhaSubstrato + camada de adesão de Ti + camada de revestimento de Cu
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Processo padrão: Pulverização catódica por magnetron
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Processos opcionaisEvaporação térmica / Galvanoplastia (para espessuras maiores de cobre)
Propriedades Mecânicas do Vidro de Quartzo
| Item | Opções |
|---|---|
| Tamanho do wafer | 2”, 4”, 6”, 8”; 10×10 mm; tamanhos de corte personalizados |
| Tipo de condutividade | Tipo P / Tipo N / Alta resistividade intrínseca (Un) |
| Orientação | <100>, <111>, etc. |
| Resistividade | <0,0015Ω·cm; 1–10 Ω·cm; >1000–10000 Ω·cm |
| Espessura (µm) | 2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; sob encomenda |
| Materiais de substrato | Silício; opcionalmente quartzo, vidro BF33, etc. |
| Espessura do filme | 10 nm / 50 nm / 100 nm / 150 nm / 300 nm / 500 nm / 1 µm (personalizável) |
| Opções de película metálica | Ti/Cu; também Au, Pt, Al, Ni, Ag disponíveis |
Aplicações
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Contato ôhmico e substratos condutorespara pesquisa e desenvolvimento de dispositivos e testes elétricos
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Camadas de semente para galvanoplastia(RDL, estruturas MEMS, acúmulo espesso de Cu)
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Sol-gel e substratos de crescimento de nanomateriaispara pesquisa em nanoescala e filmes finos
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Microscopia e metrologia de superfície(Preparação e medição de amostras para MEV/AFM/SPM)
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Superfícies bioquímicastais como plataformas de cultura celular, microarranjos de proteínas/DNA e substratos de refletometria
Perguntas frequentes (wafers de silício com revestimento metálico de Ti/Cu)
P1: Por que é usada uma camada de Ti sob o revestimento de Cu?
A: O titânio funciona como umcamada de adesão (ligação), melhorando a fixação do cobre ao substrato e aumentando a estabilidade da interface, o que ajuda a reduzir o descascamento ou a delaminação durante o manuseio e o processamento.
Q2: Qual é a configuração típica da espessura de Ti/Cu?
A: Combinações comuns incluemTi: dezenas de nm (por exemplo, 10–50 nm)eCu: 50–300 nmpara filmes depositados por pulverização catódica. Camadas de Cu mais espessas (nível micrométrico) são frequentemente obtidas poreletrodeposição em uma camada de semente de Cu depositada por pulverização catódica, dependendo da sua aplicação.
Q3: É possível revestir os dois lados do wafer?
A: Sim.Revestimento de um ou dois ladosEstá disponível mediante solicitação. Por favor, especifique sua necessidade ao fazer o pedido.
Sobre nós
A XKH é especializada no desenvolvimento, produção e venda de alta tecnologia de vidros ópticos especiais e novos materiais cristalinos. Nossos produtos atendem aos setores de eletrônica óptica, eletrônicos de consumo e militar. Oferecemos componentes ópticos de safira, lentes para celulares, cerâmica, LT (tecido de baixa temperatura), carbeto de silício (SiC), quartzo e wafers de cristal semicondutor. Com expertise qualificada e equipamentos de ponta, nos destacamos no processamento de produtos não padronizados, com o objetivo de nos tornarmos uma empresa líder em alta tecnologia de materiais optoeletrônicos.










