Equipamento de serra de corte de precisão totalmente automático de 12 polegadas, sistema de corte dedicado para wafers de Si/SiC e HBM (Al)

Descrição curta:

O equipamento de corte de precisão totalmente automático é um sistema de corte de alta precisão desenvolvido especificamente para a indústria de semicondutores e componentes eletrônicos. Ele incorpora tecnologia avançada de controle de movimento e posicionamento visual inteligente para atingir precisão de processamento em nível de mícron. Este equipamento é adequado para corte de precisão de diversos materiais duros e quebradiços, incluindo:
1. Materiais semicondutores: substratos de silício (Si), carboneto de silício (SiC), arsenieto de gálio (GaAs), tantalato de lítio/niobato de lítio (LT/LN), etc.
2. Materiais de embalagem: substratos cerâmicos, estruturas QFN/DFN, substratos de embalagem BGA.
3. Dispositivos funcionais: Filtros de ondas acústicas de superfície (SAW), módulos de resfriamento termoelétrico, wafers WLCSP.

A XKH fornece serviços de testes de compatibilidade de materiais e personalização de processos para garantir que o equipamento corresponda perfeitamente às necessidades de produção dos clientes, fornecendo soluções ideais para amostras de P&D e processamento em lote.

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Características

Parâmetros técnicos

Parâmetro	Especificação
Tamanho de trabalho	Φ8", Φ12"
Fuso	Eixo duplo 1,2/1,8/2,4/3,0, máx. 60000 rpm
Tamanho da lâmina	2" ~ 3"
Eixo Y1 / Y2	Incremento de passo único: 0,0001 mm
	Precisão de posicionamento: < 0,002 mm
	Faixa de corte: 310 mm
Eixo X	Faixa de velocidade de avanço: 0,1–600 mm/s
Eixo Z1 / Z2	Incremento de passo único: 0,0001 mm
Eixo Z1 / Z2	Precisão de posicionamento: ≤ 0,001 mm
Eixo θ	Precisão de posicionamento: ±15"
Estação de Limpeza	Velocidade de rotação: 100–3000 rpm
Estação de Limpeza	Método de limpeza: enxágue automático e centrifugação
Tensão de operação	Trifásico 380 V 50 Hz
Dimensões (L×P×A)	1550×1255×1880 mm
Peso	2100 kg

Princípio de funcionamento

O equipamento alcança cortes de alta precisão através das seguintes tecnologias:
1. Sistema de fuso de alta rigidez: velocidade de rotação de até 60.000 RPM, equipado com lâminas de diamante ou cabeças de corte a laser para se adaptar a diferentes propriedades do material.

2. Controle de movimento multieixo: precisão de posicionamento dos eixos X/Y/Z de ±1μm, combinada com escalas de grade de alta precisão para garantir caminhos de corte sem desvios.

3. Alinhamento visual inteligente: CCD de alta resolução (5 megapixels) reconhece automaticamente ruas estreitas e compensa deformações ou desalinhamentos do material.

4. Resfriamento e remoção de poeira: sistema integrado de resfriamento por água pura e remoção de poeira por sucção a vácuo para minimizar o impacto térmico e a contaminação por partículas.

Modos de corte

1. Corte de lâmina: adequado para materiais semicondutores tradicionais, como Si e GaAs, com larguras de corte de 50–100 μm.

2. Corte a laser furtivo: usado para wafers ultrafinos (<100 μm) ou materiais frágeis (por exemplo, LT/LN), permitindo uma separação sem estresse.

Aplicações típicas

Material compatível	Campo de aplicação	Requisitos de processamento
Silício (Si)	CIs, sensores MEMS	Corte de alta precisão, lascamento <10μm
Carboneto de silício (SiC)	Dispositivos de potência (MOSFET/diodos)	Corte de baixo dano, otimização do gerenciamento térmico
Arsenieto de gálio (GaAs)	Dispositivos de RF, chips optoeletrônicos	Prevenção de microfissuras, controle de limpeza
Substratos LT/LN	Filtros SAW, moduladores ópticos	Corte sem estresse, preservando as propriedades piezoelétricas
Substratos Cerâmicos	Módulos de potência, embalagens de LED	Processamento de materiais de alta dureza, planicidade das bordas
Quadros QFN/DFN	Embalagem avançada	Corte simultâneo de vários cavacos, otimização de eficiência
Wafers WLCSP	Embalagem em nível de wafer	Corte sem danos de wafers ultrafinos (50μm)

Vantagens

1. Digitalização de quadros de cassete de alta velocidade com alarmes de prevenção de colisão, posicionamento rápido de transferência e forte capacidade de correção de erros.

2. Modo de corte de fuso duplo otimizado, melhorando a eficiência em aproximadamente 80% em comparação aos sistemas de fuso único.

3. Parafusos de esferas importados de precisão, guias lineares e controle de malha fechada de escala de grade do eixo Y, garantindo estabilidade de longo prazo de usinagem de alta precisão.

4. Carregamento/descarregamento totalmente automatizado, posicionamento de transferência, corte de alinhamento e inspeção de corte, reduzindo significativamente a carga de trabalho do operador (OP).

5. Estrutura de montagem do eixo estilo pórtico, com espaçamento mínimo de lâmina dupla de 24 mm, permitindo maior adaptabilidade para processos de corte de eixo duplo.

Características

1. Medição de altura sem contato de alta precisão.

2. Corte de lâmina dupla multi-wafer em uma única bandeja.

3. Sistemas de calibração automática, inspeção de corte e detecção de quebra de lâmina.

4. Suporta diversos processos com algoritmos de alinhamento automático selecionáveis.

5. Funcionalidade de autocorreção de falhas e monitoramento multiposições em tempo real.

6. Capacidade de inspeção do primeiro corte após o corte inicial.

7. Módulos de automação de fábrica personalizáveis e outras funções opcionais.

Materiais compatíveis

Serviços de Equipamentos

Oferecemos suporte abrangente desde a seleção do equipamento até a manutenção de longo prazo:

(1) Desenvolvimento personalizado
· Recomendar soluções de corte de lâmina/laser com base nas propriedades do material (por exemplo, dureza do SiC, fragilidade do GaAs).

· Ofereça testes de amostra grátis para verificar a qualidade do corte (incluindo lascas, largura do corte, rugosidade da superfície, etc.).

(2) Treinamento Técnico
· Treinamento Básico: Operação de equipamentos, ajuste de parâmetros, manutenção de rotina.
· Cursos avançados: Otimização de processos para materiais complexos (por exemplo, corte sem estresse de substratos LT).

(3) Suporte pós-venda
· Resposta 24 horas por dia, 7 dias por semana: diagnóstico remoto ou assistência no local.
· Fornecimento de peças de reposição: fusos, lâminas e componentes ópticos em estoque para substituição rápida.
· Manutenção preventiva: calibração regular para manter a precisão e prolongar a vida útil.

Nossas Vantagens

✔ Experiência no setor: atendendo mais de 300 fabricantes globais de semicondutores e eletrônicos.
✔ Tecnologia de ponta: guias lineares de precisão e sistemas servo garantem estabilidade líder do setor.
✔ Rede global de serviços: cobertura na Ásia, Europa e América do Norte para suporte localizado.
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