Wafer de substrato de safira de 4 polegadas com Al2O3 de alta pureza (99,999%) e diâmetro de 101,6 × 0,65 mm e comprimento plano primário.

Descrição resumida:

Uma pastilha de safira de 4 polegadas (aproximadamente 101,6 mm) é uma pastilha feita de material de safira com um diâmetro de 4 polegadas.


Características

Descrição

As especificações comuns de wafers de safira de 4 polegadas são apresentadas a seguir:

Espessura: A espessura das lâminas de safira comuns varia entre 0,2 mm e 2 mm, podendo ser personalizada de acordo com as necessidades do cliente.

Borda de posicionamento: Geralmente existe uma pequena seção na borda do wafer chamada "borda de posicionamento" que protege a superfície e a borda do wafer, e geralmente é amorfa.

Preparação da superfície: As lâminas de safira comuns são retificadas mecanicamente e polidas quimicamente para suavizar a superfície.

Propriedades da superfície: A superfície das lâminas de safira geralmente apresenta boas propriedades ópticas, como baixa refletividade e baixo índice de refração, para melhorar o desempenho do dispositivo.

Aplicações

● Substrato de crescimento para compostos III-V e II-VI

● Eletrônica e optoeletrônica

● Aplicações de IR

● Circuito Integrado de Silício sobre Safira (SOS)

● Circuito Integrado de Radiofrequência (RFIC)

Especificação

Item

Wafer de safira de 4 polegadas, plano C (0001), 650 μm

Materiais cristalinos

Al2O3 monocristalino de alta pureza (99,999%).

Nota

Prime, pronto para Epi

Orientação da superfície

Plano C(0001)

Ângulo de inclinação do plano C em relação ao eixo M: 0,2 +/- 0,1°

Diâmetro

100,0 mm +/- 0,1 mm

Grossura

650 μm +/- 25 μm

Orientação plana primária

Plano A(11-20) +/- 0,2°

Comprimento plano primário

30,0 mm +/- 1,0 mm

Polido em um lado

Superfície frontal

Polido epitaxialmente, Ra < 0,2 nm (por AFM)

(SSP)

Superfície posterior

Moagem fina, Ra = 0,8 μm a 1,2 μm

Polido em ambos os lados

Superfície frontal

Polido epitaxialmente, Ra < 0,2 nm (por AFM)

(DSP)

Superfície posterior

Polido epitaxialmente, Ra < 0,2 nm (por AFM)

TTV

< 20 μm

ARCO

< 20 μm

URDIDURA

< 20 μm

Limpeza/Embalagem

Limpeza de salas limpas classe 100 e embalagem a vácuo.

25 unidades em uma embalagem tipo cassete ou embalagem individual.

Temos muitos anos de experiência na indústria de processamento de safira, tanto no mercado de fornecedores chineses quanto no mercado internacional. Se tiver alguma necessidade, não hesite em nos contatar.

Diagrama detalhado

Comprimento plano primário (1)
Comprimento plano primário (2)
Comprimento plano primário (3)

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