Bolacha de substrato de safira Al2O3 99,999% de alta pureza de 4 polegadas Dia101.6×0,65mmt com comprimento plano primário

Bolacha Dia101.6×0.65mmt da carcaça da safira da pureza alta de 4 polegadas Al2O3 99,999% com comprimento liso preliminar Imagem em destaque

Pequena descrição:

Um wafer de safira de 4 polegadas (cerca de 101,6 mm) é um wafer feito de material de safira com um diâmetro de 4 polegadas.

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Detalhes do produto

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Descrição

As especificações comuns de wafers de safira de 4 polegadas são apresentadas a seguir:

Espessura: A espessura das bolachas de safira comuns está entre 0,2 mm e 2 mm, e a espessura específica pode ser personalizada de acordo com as necessidades do cliente.

Borda de posicionamento: Geralmente há uma pequena seção na borda do wafer chamada "borda de posicionamento" que protege a superfície e a borda do wafer e geralmente é amorfa.

Preparação da superfície: As bolachas de safira comuns são retificadas mecanicamente e polidas quimicamente mecanicamente para suavizar a superfície.

Propriedades de superfície: A superfície dos wafers de safira geralmente possui boas propriedades ópticas, como baixa refletividade e baixo índice de refração, para melhorar o desempenho do dispositivo.

Formulários

● Substrato de crescimento para compostos III-V e II-VI

● Eletrônica e optoeletrônica

● Aplicações de RI

● Circuito Integrado de Silício em Safira (SOS)

● Circuito Integrado de Radiofrequência (RFIC)

Especificação

Item	Plano C de 4 polegadas (0001) Wafers de safira de 650μm
Materiais Cristalinos	99.999%, Al2O3 monocristalino de alta pureza
Nota	Prime, Epi-Ready
Orientação de superfície	Plano C (0001)
	Plano C fora do ângulo em direção ao eixo M 0,2 +/- 0,1°
Diâmetro	100,0 mm +/- 0,1 mm
Grossura	650 μm +/- 25 μm
Orientação Plana Primária	Plano A (11-20) +/- 0,2°
Comprimento plano primário	30,0 mm +/- 1,0 mm
Único lado polido	Superfície frontal	Epi-polido, Ra <0,2 nm (por AFM)
(SSP)	Superfície traseira	Moído fino, Ra = 0,8 μm a 1,2 μm
Lado Duplo Polido	Superfície frontal	Epi-polido, Ra <0,2 nm (por AFM)
(DSP)	Superfície traseira	Epi-polido, Ra <0,2 nm (por AFM)
TTV	< 20 μm
ARCO	< 20 μm
URDIDURA	< 20 μm
Limpeza / Embalagem	Limpeza de salas limpas classe 100 e embalagem a vácuo,
	25 peças em embalagem de um cassete ou embalagem de peça única.

Temos muitos anos de experiência na indústria de processamento de safira.Incluindo o mercado fornecedor chinês, bem como o mercado de procura internacional.Se você tiver alguma necessidade, não hesite em nos contatar.