classe de pesquisa do manequim da produção da bolacha da carcaça do SiC de 4H-semi HPSI 2inch
Wafers de SiC com substrato de carboneto de silício semi-isolante
O substrato de carboneto de silício é dividido principalmente em tipo condutor e semi-isolante, o substrato de carboneto de silício condutor para substrato tipo n é usado principalmente para LED epitaxial baseado em GaN e outros dispositivos optoeletrônicos, dispositivos eletrônicos de potência baseados em SiC, etc., e semi- O substrato isolante de carboneto de silício SiC é usado principalmente para a fabricação epitaxial de dispositivos de radiofrequência GaN de alta potência.Além disso, o semi-isolamento de alta pureza HPSI e o semi-isolamento SI são diferentes, concentração de portadores de semi-isolamento de alta pureza na faixa de 3,5 * 1013 ~ 8 * 1015 / cm3, com alta mobilidade de elétrons;semi-isolamento é um material de alta resistência, a resistividade é muito alta, geralmente usado para substratos de dispositivos de microondas, não condutores.
Folha de substrato de carboneto de silício semi-isolante wafer SiC
A estrutura cristalina do SiC determina sua física, em relação ao Si e GaAs, o SiC possui para as propriedades físicas;a largura de banda proibida é grande, perto de 3 vezes a do Si, para garantir que o dispositivo funcione em altas temperaturas sob confiabilidade de longo prazo;a intensidade do campo de ruptura é alta, é 10 vezes maior que a do Si, para garantir que a capacidade de tensão do dispositivo melhore o valor da tensão do dispositivo;a taxa de elétrons de saturação é grande, é 2 vezes maior que a do Si, para aumentar a frequência e a densidade de potência do dispositivo;a condutividade térmica é alta, mais que o Si, a condutividade térmica é alta, a condutividade térmica é alta, a condutividade térmica é alta, a condutividade térmica é alta, mais que o Si, a condutividade térmica é alta, a condutividade térmica é alta.Alta condutividade térmica, mais de 3 vezes a do Si, aumentando a capacidade de dissipação de calor do aparelho e realizando a miniaturização do aparelho.