Wafer de silício tipo N ou tipo P de 6 polegadas Wafer CZ Si

Descrição curta:

Wafers de silício de 6 polegadas são um material de substrato de silício comum, amplamente utilizado na fabricação de circuitos integrados. Esses wafers são processados e limpos para criar diversos tipos de circuitos integrados, incluindo microprocessadores, chips de memória, sensores e outros dispositivos eletrônicos. As vantagens dos wafers de silício de 6 polegadas incluem sua grande área de superfície, boa condutividade térmica e custo relativamente baixo. Essas características fazem dos wafers de silício de 6 polegadas uma das escolhas ideais para a fabricação de circuitos integrados.

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Introdução da caixa de wafer

As especificações do wafer de silício:

Crescimento de wafer de silício de 6 polegadas: CZ, MCZ, FZ.

6 Grau de wafer de silício: Prime, Test, Dummy, etc.

Diâmetro do wafer de silício de 6 polegadas: 6 polegadas/150 mm.

Espessura do wafer de silício de 6 polegadas: 200~ 3000um.

Acabamento de wafer de silício de 6 polegadas: cortado, sobreposto, gravado, SSP, DSP, etc.

Wafer de silício de 6 polegadas Orientação: (100) (111) (110) (531)(553) etc.

Wafer de silício de 6 polegadas Corte: até 4 graus.

Tipo/dopante de wafer de silício de 6 polegadas: P/B, N/Fos, N/As, N/Sb, intrínseco.

Wafer de silício de 6 polegadas Resistividade: CZ/MCZ: De 0,001 a 1000 ohm-cm. FZ: até 20k ohm-cm.

Wafer de silício de 6 polegadas Filmes finos: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. etc., Espessuras de revestimento de até 20.000A/5%.

(b) LPCVD/PECVD: Óxido, nitreto, siC, etc. Espessuras de revestimento de até 200.000A/3%.

(c)Wafers epitaxiais de silício e serviços epitaxiais (SOS, GaN, GOI etc).

Wafer de silício de 6 polegadas Processos: a.DSP, ultrafino, ultra plano, etc.

b. Redução de tamanho, retificação reversa, corte, etc. c. MEMS.

Desde 2010, a Shanghai XKH Material Tech. Co., Ltd. tem se dedicado a fornecer aos clientes soluções completas de wafers de silício de 4 polegadas, desde wafers de nível de depuração (dummy wafers), wafers de nível de teste (test wafers), wafers de nível de produto (prime wafers), bem como wafers especiais, wafers de óxido, wafers de nitreto Si3N4, wafers revestidos de alumínio, wafers de silício revestidos de cobre, wafers SOI, vidro MEMS, wafers ultra-grossos e ultra-planos personalizados, etc., com tamanhos que variam de 50 mm a 300 mm. Também podemos fornecer wafers semicondutores com polimento unilateral/bilateral, afinamento, corte, MEMS e outros serviços de processamento e personalização.