Bolacha LiNbO3 LN de niobato de lítio de 8 polegadas

Breve descrição:

Wafers de niobato de lítio de 8 polegadas são amplamente utilizados em dispositivos optoeletrônicos e circuitos integrados. Em comparação com wafers menores, os wafers de niobato de lítio de 8 polegadas têm vantagens óbvias. Primeiro, tem uma área maior e pode acomodar mais dispositivos e circuitos integrados, melhorando a eficiência e o rendimento da produção. Em segundo lugar, wafers maiores podem atingir maior densidade de dispositivos, melhorando a integração e o desempenho do dispositivo. Além disso, os wafers de niobato de lítio de 8 polegadas proporcionam melhor consistência, reduzindo a variabilidade no processo de fabricação e melhorando a confiabilidade e a consistência do produto.

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Detalhes do produto

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Informações detalhadas

Diâmetro	200±0,2 mm
planicidade maior	57,5 mm, entalhe
Orientação	Corte 128Y, Corte X, Corte Z
Grossura	0,5±0,025mm, 1,0±0,025mm
Superfície	DSP e SSP
TTV	< 5 µm
ARCO	± (20µm ~40um)
Urdidura	<= 20µm ~ 50µm
LTV (5mm x 5mm)	<1,5um
PLTV(<0,5um)	≥98% (5mm*5mm) com borda de 2mm excluída
Ra	Ra<=5A
Raspe e escave (S/D)	20/10, 40/20, 60/40
Borda	Conheça SEMI M1.2@com GC800#. regular no tipo C

Especificações específicas

Diâmetro: 8 polegadas (aproximadamente 200 mm)

Espessura: As espessuras padrão comuns variam de 0,5 mm a 1 mm. Outras espessuras podem ser personalizadas de acordo com requisitos específicos

Orientação do cristal: A principal orientação do cristal comum é a orientação do cristal com corte 128Y, corte Z e corte X, e outras orientações do cristal podem ser fornecidas dependendo da aplicação específica

Vantagens de tamanho: wafers de carpa serrata de 8 polegadas têm várias vantagens de tamanho em relação aos wafers menores:

Área maior: Em comparação com wafers de 6 ou 4 polegadas, os wafers de 8 polegadas fornecem uma área de superfície maior e podem acomodar mais dispositivos e circuitos integrados, resultando em maior eficiência e rendimento de produção.

Maior densidade: Ao usar wafers de 8 polegadas, mais dispositivos e componentes podem ser implementados na mesma área, aumentando a integração e a densidade do dispositivo, o que, por sua vez, melhora o desempenho do dispositivo.

Melhor consistência: Wafers maiores têm melhor consistência no processo de produção, ajudando a reduzir a variabilidade no processo de fabricação e a melhorar a confiabilidade e consistência do produto.

Os wafers L e LN de 8 polegadas têm o mesmo diâmetro dos wafers de silício convencionais e são fáceis de unir. Como um material de "filtro SAW articulado" de alto desempenho que pode lidar com bandas de alta frequência.