Wafer de niobato de lítio de 8 polegadas (LiNbO3, LN)
Informações detalhadas
| Diâmetro | 200±0,2mm |
| grande planicidade | 57,5 mm, Entalhe |
| Orientação | Corte em Y de 128 mm, corte em X, corte em Z |
| Grossura | 0,5±0,025 mm, 1,0±0,025 mm |
| Superfície | DSP e SSP |
| TTV | < 5µm |
| ARCO | ± (20µm ~40µm) |
| Urdidura | <= 20µm ~ 50µm |
| LTV (5mm x 5mm) | <1,5 µm |
| PLTV(<0,5um) | ≥98% (5mm*5mm) com borda de 2mm excluída |
| Ra | Ra<=5A |
| Arranhe e Escave (S/D) | 20/10, 40/20, 60/40 |
| Borda | Conheça o SEMI M1.2@com GC800#. regular no tipo C |
Especificações específicas
Diâmetro: 8 polegadas (aproximadamente 200 mm)
Espessura: As espessuras padrão comuns variam de 0,5 mm a 1 mm. Outras espessuras podem ser personalizadas de acordo com requisitos específicos.
Orientação cristalina: As principais orientações cristalinas comuns são os cortes 128Y, Z e X, podendo outras orientações serem fornecidas dependendo da aplicação específica.
Vantagens de tamanho: as pastilhas de carpa serrata de 8 polegadas têm diversas vantagens de tamanho em relação às pastilhas menores:
Área maior: Comparados aos wafers de 6 ou 4 polegadas, os wafers de 8 polegadas oferecem uma área de superfície maior e podem acomodar mais dispositivos e circuitos integrados, resultando em maior eficiência e rendimento de produção.
Maior densidade: Ao utilizar wafers de 8 polegadas, é possível implementar mais dispositivos e componentes na mesma área, aumentando a integração e a densidade de dispositivos, o que, por sua vez, melhora o desempenho dos dispositivos.
Maior consistência: Wafers maiores apresentam maior consistência no processo de produção, ajudando a reduzir a variabilidade no processo de fabricação e a melhorar a confiabilidade e a consistência do produto.
Os wafers L e LN de 8 polegadas têm o mesmo diâmetro que os wafers de silício convencionais e são fáceis de unir. São um material de "filtro SAW articulado" de alto desempenho, capaz de lidar com faixas de alta frequência.
Diagrama detalhado





