Wafer de niobato de lítio de 8 polegadas LiNbO3 LN

Descrição curta:

Os wafers de niobato de lítio de 8 polegadas são amplamente utilizados em dispositivos optoeletrônicos e circuitos integrados. Comparados aos wafers menores, os wafers de niobato de lítio de 8 polegadas apresentam vantagens óbvias. Primeiro, possuem uma área maior e podem acomodar mais dispositivos e circuitos integrados, melhorando a eficiência e a produtividade da produção. Segundo, wafers maiores podem atingir maior densidade de dispositivos, melhorando a integração e o desempenho dos dispositivos. Além disso, os wafers de niobato de lítio de 8 polegadas proporcionam melhor consistência, reduzindo a variabilidade no processo de fabricação e melhorando a confiabilidade e a consistência do produto.

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Detalhes do produto

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Informações detalhadas

Diâmetro	200±0,2 mm
grande achatamento	57,5 mm, entalhe
Orientação	128 Corte Y, Corte X, Corte Z
Grossura	0,5±0,025 mm, 1,0±0,025 mm
Superfície	DSP e SSP
TTV	< 5µm
ARCO	± (20µm ~40um)
Urdidura	<= 20µm ~ 50µm
LTV (5 mm x 5 mm)	<1,5 um
PLTV(<0,5um)	≥98% (5mm*5mm) com borda de 2mm excluída
Ra	Ra<=5A
Arranhar e Escavar (S/D)	20/10, 40/20, 60/40
Borda	Conheça SEMI M1.2@com GC800#. regular em tipo C

Especificações específicas

Diâmetro: 8 polegadas (aproximadamente 200 mm)

Espessura: As espessuras padrão comuns variam de 0,5 mm a 1 mm. Outras espessuras podem ser personalizadas de acordo com requisitos específicos.

Orientação do cristal: A principal orientação comum do cristal é a orientação do cristal de corte Y, Z e X, e outras orientações do cristal podem ser fornecidas dependendo da aplicação específica

Vantagens de tamanho: as bolachas de carpa serrata de 8 polegadas têm várias vantagens de tamanho em relação às bolachas menores:

Área maior: comparados aos wafers de 6 ou 4 polegadas, os wafers de 8 polegadas fornecem uma área de superfície maior e podem acomodar mais dispositivos e circuitos integrados, resultando em maior eficiência e rendimento de produção.

Maior densidade: ao usar wafers de 8 polegadas, mais dispositivos e componentes podem ser criados na mesma área, aumentando a integração e a densidade do dispositivo, o que, por sua vez, melhora o desempenho do dispositivo.

Maior consistência: wafers maiores têm melhor consistência no processo de produção, ajudando a reduzir a variabilidade no processo de fabricação e melhorando a confiabilidade e a consistência do produto.

Os wafers L e LN de 8 polegadas têm o mesmo diâmetro dos wafers de silício convencionais e são fáceis de unir. São um material de alto desempenho com "filtro SAW articulado" que pode lidar com bandas de alta frequência.