wafer de silício de 8 polegadas tipo P/N (100) 1-100Ω substrato de recuperação fictício

Substrato fictício de recuperação de wafer de silício de 8 polegadas, tipo P/N (100), 1-100 Ω. Imagem em destaque.

Descrição resumida:

Grande estoque de wafers polidos em ambos os lados, com diâmetros de 50 a 400 mm. Caso sua especificação não esteja disponível em nosso estoque, temos parcerias de longa data com diversos fornecedores capazes de fabricar wafers sob medida para atender a qualquer especificação exclusiva. Os wafers polidos em ambos os lados podem ser utilizados para silício, vidro e outros materiais comumente usados na indústria de semicondutores.

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Características

Introdução à caixa de wafers

O wafer de silício de 8 polegadas é um substrato de silício comum e amplamente utilizado no processo de fabricação de circuitos integrados. Esses wafers são comumente usados para produzir diversos tipos de circuitos integrados, incluindo microprocessadores, chips de memória, sensores e outros dispositivos eletrônicos. Os wafers de silício de 8 polegadas são frequentemente utilizados para fabricar chips de tamanho relativamente grande, apresentando vantagens como uma área de superfície maior e a capacidade de produzir mais chips em um único wafer, o que leva a um aumento da eficiência de produção. O wafer de silício de 8 polegadas também possui boas propriedades mecânicas e químicas, sendo adequado para a produção em larga escala de circuitos integrados.

Características do produto

Wafer de silício polido tipo P/N de 8 polegadas (25 unidades)

Orientação: 200

Resistividade: 0,1 - 40 ohm•cm (Pode variar de lote para lote)

Espessura: 725+/-20um

Grau Prime/Monitor/Test

PROPRIEDADES DO MATERIAL

Parâmetro	Característica
Tipo/Dopante	P, Boro N, Fósforo N, Antimônio N, Arsênio
Orientações	<100>, <111> orientações de corte conforme especificações do cliente
Conteúdo de oxigênio	10¹⁹ppmA Tolerâncias personalizadas conforme especificação do cliente
Teor de carbono	< 0,6 ppmA

PROPRIEDADES MECÂNICAS

Parâmetro	Melhor	Monitorar/Testar A	Teste
Diâmetro	200±0,2mm	200 ± 0,2 mm	200 ± 0,5 mm
Grossura	725±20µm (padrão)	725±25µm (padrão) 450±25µm 625±25µm 1000±25µm 1300±25µm 1500±25 µm	725±50µm (padrão)
TTV	< 5 µm	< 10 µm	< 15 µm
Arco	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
Enrolar	< 30 µm	< 30 µm	< 50 µm
Arredondamento de bordas	SEMI-PADRÃO
Marcação	Somente para semiplanos primários, semiplanos padrão Jeida Flat, com entalhe

Parâmetro	Melhor	Monitorar/Testar A	Teste
Critérios da Frente
Condições da superfície	Polimento químico-mecânico	Polimento químico-mecânico	Polimento químico-mecânico
Rugosidade da superfície	< 2 A°	< 2 A°	< 2 A°
Contaminação Partículas com tamanho superior a 0,3 µm	= 20	= 20	= 30
Névoa, Poços Casca de laranja	Nenhum	Nenhum	Nenhum
Serra, marcas Estrias	Nenhum	Nenhum	Nenhum
Critérios do Lado Posterior
Rachaduras, pés de galinha, marcas de serra, manchas	Nenhum	Nenhum	Nenhum
Condições da superfície	gravado com cáustico