Equipamento totalmente automático para corte de anéis de wafers com capacidade de 8 polegadas e 12 polegadas.

Descrição resumida:

A XKH desenvolveu de forma independente um sistema de corte de bordas de wafers totalmente automático, representando uma solução avançada projetada para processos de fabricação de semicondutores. Este equipamento incorpora tecnologia inovadora de controle síncrono multieixos e apresenta um sistema de fuso de alta rigidez (velocidade máxima de rotação: 60.000 RPM), proporcionando corte de bordas preciso com exatidão de até ±5 μm. O sistema demonstra excelente compatibilidade com diversos substratos semicondutores, incluindo, entre outros:
1. Wafer de silício (Si): Adequado para processamento de borda de wafers de 8 a 12 polegadas;
2. Semicondutores compostos: Materiais semicondutores de terceira geração, como GaAs e SiC;
3. Substratos especiais: Pastilhas de material piezoelétrico, incluindo LT/LN;

O design modular permite a substituição rápida de diversos consumíveis, incluindo lâminas diamantadas e cabeçotes de corte a laser, com compatibilidade que supera os padrões da indústria. Para requisitos de processo especializados, oferecemos soluções abrangentes que englobam:
• Fornecimento dedicado de consumíveis de corte
· Serviços de processamento personalizados
· Soluções de otimização de parâmetros de processo

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Características

Parâmetros técnicos

Parâmetro	Unidade	Especificação
Tamanho máximo da peça de trabalho	mm	ø12"
Fuso	Configuração	Eixo único
	Velocidade	3.000–60.000 rpm
	Potência de saída	1,8 kW (2,4 opcional) a 30.000 min⁻¹
	Diâmetro máximo da lâmina.	Ø58 mm
Eixo X	Faixa de corte	310 mm
Eixo Y	Faixa de corte	310 mm
	Incremento de passo	0,0001 mm
	Precisão de posicionamento	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (erro único)
Eixo Z	Resolução do Movimento	0,00005 mm
Eixo Z	Repetibilidade	0,001 mm
Eixo θ	Rotação máxima	380 graus
Tipo de fuso		Eixo único, equipado com lâmina rígida para corte de anéis.
Precisão no corte de anéis	μm	±50
Precisão de posicionamento do wafer	μm	±50
Eficiência de wafer único	min/wafer	8
Eficiência de múltiplos wafers		Processamento simultâneo de até 4 wafers
Peso do equipamento	kg	≈3.200
Dimensões do equipamento (L×P×A)	mm	2.730 × 1.550 × 2.070

Princípio de funcionamento

O sistema alcança um desempenho de corte excepcional por meio destas tecnologias principais:

1. Sistema Inteligente de Controle de Movimento:
• Acionamento por motor linear de alta precisão (precisão de posicionamento repetitivo: ±0,5 μm)
• Controle síncrono de seis eixos que suporta planejamento de trajetória complexo
• Algoritmos de supressão de vibração em tempo real que garantem a estabilidade do corte

2. Sistema de Detecção Avançado:
• Sensor de altura a laser 3D integrado (precisão: 0,1 μm)
• Posicionamento visual CCD de alta resolução (5 megapixels)
• Módulo de inspeção de qualidade online

3. Processo totalmente automatizado:
• Carregamento/descarregamento automático (compatível com a interface padrão FOUP)
• Sistema de triagem inteligente
• Unidade de limpeza em circuito fechado (nível de limpeza: Classe 10)

Aplicações típicas

Este equipamento oferece um valor significativo em diversas aplicações na fabricação de semicondutores:

Campo de aplicação	Materiais de Processo	Vantagens técnicas
Fabricação de CIs	Wafer de silício de 8/12 polegadas	Melhora o alinhamento litográfico
Dispositivos de energia	Wafers de SiC/GaN	Previne defeitos nas bordas
Sensores MEMS	Wafers SOI	Garante a confiabilidade do dispositivo.
Dispositivos de radiofrequência	Wafers de GaAs	Melhora o desempenho em altas frequências.
Embalagem avançada	Wafers reconstituídos	Aumenta o rendimento da embalagem

Características

1. Configuração de quatro estações para alta eficiência de processamento;
2. Descolamento e remoção estáveis do anel TAIKO;
3. Alta compatibilidade com consumíveis essenciais;
4. A tecnologia de corte síncrono multieixos garante um corte de borda preciso;
5. O fluxo de processo totalmente automatizado reduz significativamente os custos de mão de obra;
6. O design personalizado da mesa de trabalho permite o processamento estável de estruturas especiais;

Funções

1. Sistema de detecção de queda de anel;
2. Limpeza automática da mesa de trabalho;
3. Sistema inteligente de descolamento UV;
4. Registro de operações;
5. Integração de módulos de automação de fábrica;

Compromisso de Serviço

A XKH oferece serviços abrangentes de suporte ao longo de todo o ciclo de vida, projetados para maximizar o desempenho do equipamento e a eficiência operacional em toda a sua jornada de produção.
1. Serviços de Personalização
• Configuração personalizada de equipamentos: Nossa equipe de engenharia colabora estreitamente com os clientes para otimizar os parâmetros do sistema (velocidade de corte, seleção de lâminas, etc.) com base nas propriedades específicas do material (Si/SiC/GaAs) e nos requisitos do processo.
• Suporte ao Desenvolvimento de Processos: Oferecemos processamento de amostras com relatórios de análise detalhados, incluindo medição de rugosidade de borda e mapeamento de defeitos.
• Desenvolvimento conjunto de consumíveis: Para materiais inovadores (por exemplo, Ga₂O₃), estabelecemos parcerias com os principais fabricantes de consumíveis para desenvolver lâminas/óticas de laser específicas para cada aplicação.

2. Suporte Técnico Profissional
• Suporte dedicado no local: Designação de engenheiros certificados para fases críticas de implementação (normalmente de 2 a 4 semanas), abrangendo:
Calibração de equipamentos e ajuste fino de processos
Treinamento de competências do operador
Diretrizes de integração de salas limpas Classe 5 da ISO
• Manutenção preditiva: verificações trimestrais de funcionamento com análise de vibração e diagnóstico de servomotores para evitar paradas não planejadas.
• Monitoramento remoto: acompanhamento em tempo real do desempenho dos equipamentos por meio de nossa plataforma de IoT (JCFront Connect®) com alertas automatizados de anomalias.

3. Serviços de valor agregado
• Base de conhecimento de processos: Acesse mais de 300 receitas de corte validadas para diversos materiais (atualizadas trimestralmente).
• Alinhamento com o roteiro tecnológico: Proteja seu investimento para o futuro com caminhos de atualização de hardware/software (por exemplo, módulo de detecção de defeitos baseado em IA).
• Resposta a emergências: diagnóstico remoto garantido em 4 horas e intervenção no local em 48 horas (cobertura global).

4. Infraestrutura de serviço
• Garantia de desempenho: Compromisso contratual de disponibilidade do equipamento igual ou superior a 98%, com tempos de resposta garantidos por SLA.

Melhoria contínua

Realizamos pesquisas de satisfação do cliente semestrais e implementamos iniciativas Kaizen para aprimorar a prestação de serviços. Nossa equipe de P&D traduz as percepções de campo em atualizações de equipamentos — 30% das melhorias de firmware têm origem no feedback dos clientes.