Equipamento de corte de anéis de wafer totalmente automático, tamanho de trabalho, corte de anéis de wafer de 8/12 polegadas

Descrição curta:

A XKH desenvolveu de forma independente um sistema de corte de bordas de wafer totalmente automático, representando uma solução avançada projetada para processos de fabricação de semicondutores front-end. Este equipamento incorpora tecnologia inovadora de controle síncrono multieixo e apresenta um sistema de fuso de alta rigidez (velocidade máxima de rotação: 60.000 RPM), proporcionando corte de bordas preciso com precisão de corte de até ±5 μm. O sistema demonstra excelente compatibilidade com diversos substratos semicondutores, incluindo, entre outros:
1. Wafers de silício (Si): Adequados para processamento de bordas de wafers de 8 a 12 polegadas;
2. Semicondutores compostos: materiais semicondutores de terceira geração, como GaAs e SiC;
3. Substratos especiais: wafers de materiais piezoelétricos, incluindo LT/LN;

O design modular permite a substituição rápida de diversos consumíveis, incluindo lâminas diamantadas e cabeças de corte a laser, com compatibilidade que excede os padrões da indústria. Para requisitos de processos especializados, oferecemos soluções abrangentes que abrangem:
· Fornecimento dedicado de consumíveis de corte
· Serviços de processamento personalizado
· Soluções de otimização de parâmetros de processo

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Características

Parâmetros técnicos

Parâmetro	Unidade	Especificação
Tamanho máximo da peça de trabalho	mm	ø12"
Fuso	Configuração	Eixo único
	Velocidade	3.000–60.000 rpm
	Potência de saída	1,8 kW (2,4 opcional) a 30.000 min⁻¹
	Diâmetro máximo da lâmina.	Ø58 mm
Eixo X	Faixa de corte	310 milímetros
Eixo Y	Faixa de corte	310 milímetros
	Incremento de passo	0,0001 milímetros
	Precisão de posicionamento	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (erro único)
Eixo Z	Resolução de Movimento	0,00005 milímetros
Eixo Z	Repetibilidade	0,001 milímetros
Eixo θ	Rotação Máxima	380 graus
Tipo de fuso		Fuso único, equipado com lâmina rígida para corte de anéis
Precisão de corte de anel	μm	±50
Precisão de posicionamento do wafer	μm	±50
Eficiência de wafer único	min/wafer	8
Eficiência Multi-Wafer		Até 4 wafers processados simultaneamente
Peso do equipamento	kg	≈3.200
Dimensões do equipamento (L×P×A)	mm	2.730 × 1.550 × 2.070

Princípio de operação

O sistema alcança um desempenho de corte excepcional por meio destas principais tecnologias:

1. Sistema de controle de movimento inteligente:
· Acionamento por motor linear de alta precisão (precisão de posicionamento de repetição: ±0,5μm)
· Controle síncrono de seis eixos com suporte para planejamento de trajetória complexa
· Algoritmos de supressão de vibração em tempo real garantindo estabilidade de corte

2. Sistema de detecção avançado:
· Sensor de altura a laser 3D integrado (precisão: 0,1 μm)
· Posicionamento visual CCD de alta resolução (5 megapixels)
· Módulo de inspeção de qualidade online

3. Processo totalmente automatizado:
· Carregamento/descarregamento automático (compatível com interface padrão FOUP)
· Sistema de classificação inteligente
· Unidade de limpeza de circuito fechado (limpeza: Classe 10)

Aplicações típicas

Este equipamento oferece valor significativo em aplicações de fabricação de semicondutores:

Campo de aplicação	Materiais de Processo	Vantagens técnicas
Fabricação de CI	Wafers de silício de 8/12"	Melhora o alinhamento da litografia
Dispositivos de energia	Wafers de SiC/GaN	Evita defeitos nas bordas
Sensores MEMS	Wafers SOI	Garante a confiabilidade do dispositivo
Dispositivos de RF	Wafers de GaAs	Melhora o desempenho de alta frequência
Embalagem Avançada	Wafers reconstituídos	Aumenta o rendimento da embalagem

Características

1. Configuração de quatro estações para alta eficiência de processamento;
2. Descolamento e remoção estáveis do anel TAIKO;
3.Alta compatibilidade com os principais consumíveis；
4. A tecnologia de corte síncrono multieixo garante um corte preciso das bordas;
5. O fluxo de processo totalmente automatizado reduz significativamente os custos de mão de obra;
6. O design personalizado da mesa de trabalho permite o processamento estável de estruturas especiais;

Funções

1. Sistema de detecção de queda de anel;
2.Limpeza automática da mesa de trabalho；
3. Sistema inteligente de descolamento UV;
4. Registro de operação;
5. Integração do módulo de automação de fábrica;

Compromisso de serviço

A XKH fornece serviços abrangentes de suporte ao ciclo de vida completo, projetados para maximizar o desempenho do equipamento e a eficiência operacional durante toda a sua jornada de produção.
1. Serviços de Personalização
· Configuração de equipamento personalizada: Nossa equipe de engenharia colabora estreitamente com os clientes para otimizar os parâmetros do sistema (velocidade de corte, seleção de lâmina, etc.) com base nas propriedades específicas do material (Si/SiC/GaAs) e nos requisitos do processo.
· Suporte ao desenvolvimento de processos: oferecemos processamento de amostras com relatórios de análise detalhados, incluindo medição de rugosidade de bordas e mapeamento de defeitos.
· Desenvolvimento conjunto de consumíveis: para novos materiais (por exemplo, Ga₂O₃), fazemos parcerias com os principais fabricantes de consumíveis para desenvolver lâminas/ópticas de laser específicas para aplicações.

2. Suporte Técnico Profissional
· Suporte dedicado no local: designe engenheiros certificados para fases críticas de aceleração (normalmente de 2 a 4 semanas), abrangendo:
Calibração de equipamentos e ajuste fino de processos
Treinamento de competência do operador
Orientação de integração de salas limpas ISO Classe 5
· Manutenção preditiva: verificações trimestrais de saúde com análise de vibração e diagnóstico de servomotor para evitar tempo de inatividade não planejado.
· Monitoramento remoto: acompanhamento do desempenho dos equipamentos em tempo real por meio de nossa plataforma IoT (JCFront Connect®) com alertas automatizados de anomalias.

3. Serviços de valor agregado
· Base de conhecimento de processos: acesse mais de 300 receitas de corte validadas para vários materiais (atualizadas trimestralmente).
· Alinhamento do roteiro de tecnologia: prepare seu investimento para o futuro com caminhos de atualização de hardware/software (por exemplo, módulo de detecção de defeitos baseado em IA).
· Resposta de emergência: Diagnóstico remoto garantido em 4 horas e intervenção no local em 48 horas (cobertura global).

4. Infraestrutura de serviço
· Garantia de desempenho: compromisso contratual de ≥98% de tempo de atividade do equipamento com tempos de resposta apoiados por SLA.

Melhoria Contínua

Realizamos pesquisas semestrais de satisfação do cliente e implementamos iniciativas Kaizen para aprimorar a prestação de serviços. Nossa equipe de P&D traduz insights de campo em atualizações de equipamentos — 30% das melhorias de firmware são originadas do feedback do cliente.